如何閱讀電機(jī)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)表

我們項(xiàng)目上的許多問題都可以通過查看器件數(shù)據(jù)表來解決。“閱讀手冊(cè)”在不同行業(yè)有很多名稱，但都是同一個(gè)概念。雖然聽起來很簡單，但知道如何瀏覽數(shù)據(jù)表可以讓我們快速找到所需的信息。因此，讓我們回顧一下 TI 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)表中一些更重要的部分。

第一：仔細(xì)看看芯片的原理框圖，弄明白他的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，都哪些功能電路，該芯片能實(shí)現(xiàn)哪些功能，對(duì)框圖的理解程度，直接決定了你對(duì)該芯片的掌握程度

第二：重點(diǎn)關(guān)注芯片的參數(shù)，這是你是否選用該芯片的重要參考，工作電壓最大值和最小值，典型值等芯片的參數(shù)條件，作為使用者，我們可以關(guān)注它。

第三：選定器件后，看看管腳定義、推薦的PCB layout，這是關(guān)于芯片度外形尺寸，有各種封裝，各種引腳的尺寸。這是在作硬件電路設(shè)計(jì)時(shí)必須掌握的

第四：凡是芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)中的“note”，都必須仔細(xì)閱讀，一般這都是能否正確使用、或能否把芯片用好的關(guān)鍵之所在。

首頁

數(shù)據(jù)表的首頁讓我們大致了解該器件的功能以及它是否適用于我們的系統(tǒng)。它包括設(shè)備名稱、描述、功能、簡單圖表和其他幾個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目：

· 特點(diǎn)：設(shè)備功能的亮點(diǎn)。本節(jié)通常包含有關(guān)工作范圍、設(shè)備集成、保護(hù)功能和各種其他項(xiàng)目的信息（圖 1）。

· 應(yīng)用程序：這是設(shè)備設(shè)計(jì)的常見應(yīng)用程序列表。它不是一個(gè)完整的列表。

· 描述：設(shè)備及其功能的詳細(xì)摘要。

· 設(shè)備信息：有關(guān)設(shè)備可用的各種封裝的信息（圖 2）。

· 圖表：這些通常顯示設(shè)備的簡化框圖或突出顯示其關(guān)鍵特性之一（圖 3）。

圖 1：典型功能部分

圖 2：設(shè)備信息

圖 3：框圖

推薦工作條件

推薦的工作條件（圖 4）是設(shè)備可以運(yùn)行的關(guān)鍵限制。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)表中需要注意的重要事項(xiàng)包括：

· 電源電壓范圍。

· 低壓差穩(wěn)壓器 (LDO) 外部負(fù)載電流。

· 輸出電流能力。

· 最大輸入頻率。

圖 4：推薦的操作條件

電氣特性

電氣特性以器件參數(shù)和規(guī)格表的形式呈現(xiàn)。這包括有關(guān)穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓電平、時(shí)序規(guī)范、電流能力、R DS(on)和保護(hù)特性的信息。

兩個(gè)重要規(guī)格是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) R DS(on)和保護(hù)電路參數(shù)。R DS(on)是電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電流能力的主要限制因素。隨著通過 MOSFET 的電流增加，產(chǎn)生的熱量也會(huì)增加 (P = I 2 R)。通常有幾個(gè)不同條件的參數(shù)（圖 5）。

圖 5：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器輸出

保護(hù)電路部分描述了集成保護(hù)方案的各個(gè)級(jí)別和時(shí)序（圖 6）。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常將保護(hù)電路與設(shè)備問題混為一談。這些值可以幫助調(diào)試導(dǎo)致電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采取保護(hù)措施的系統(tǒng)問題。

圖 6：保護(hù)電路

功能框圖

功能框圖是集成電路的可視化表示（圖 7）。它提供了對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部工作原理的一般理解。我們可以參考框圖來確定如何配置電源樹、如何連接輸出以及如何設(shè)置邏輯輸入/輸出。

圖 7：功能框圖

布局示例

布局和電路板設(shè)計(jì)不佳是 TI E2E 論壇上的主要問題之一。布局問題通常源于旁路電容器放置不當(dāng)和接地方案不佳。數(shù)據(jù)表提供了專門介紹布局技巧/指南的整個(gè)部分，甚至提供了一個(gè)示例布局以供遵循（圖 8）。確保電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的正確布局將確保其性能符合其規(guī)格。

圖 8：布局示例

包裝信息

封裝信息通常隱藏在數(shù)據(jù)表末尾附近，但它同樣重要。本節(jié)介紹了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖 9 和 10）。它還為印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)提供了建議遵循的焊盤圖案。使用此信息將有助于確保在組裝電路板時(shí)將設(shè)備正確固定在 PCB 上。

圖 9：器件封裝的物理尺寸和特性

圖 10： 器件封裝的物理尺寸和特性

請(qǐng)記住，即使在當(dāng)今時(shí)代，看一眼數(shù)據(jù)表仍然會(huì)有所幫助。