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[導(dǎo)讀]雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機(jī)芯片也同樣成為市場寵兒。

雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機(jī)芯片也同樣成為市場寵兒。

日前市研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示,該季度出貨量同比增長5%,其中5G智能手機(jī)SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。

在芯片領(lǐng)域,長期以來兩大芯片巨頭一直采用IDM(垂直整合)模式,即從設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造到銷售的全進(jìn)步流程,這就是三星和英特爾。然而,2020年對(duì)于英特爾而言,可謂是跌宕起伏,1月份雖然拿到了2019年漂亮的年報(bào)數(shù)據(jù),并創(chuàng)下了最高市值記錄,但后半年,由于在良品率等方面出現(xiàn)了問題,導(dǎo)致其7nm芯片延遲上市,也許蘋果早已“醒悟”,在蘋果開發(fā)者大會(huì)上提前宣布自研ARM架構(gòu)的蘋果芯片。

《中國經(jīng)營報(bào)》記者發(fā)現(xiàn),總排名方面,聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊,但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%,同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二,市場份額同比增長7個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告分析指出,通過讓臺(tái)積電和三星代工,高通獲得了足夠的芯片產(chǎn)量,因而也搶到了更多的市場份額。

值得關(guān)注的是,國產(chǎn)5G芯片廠商在此次報(bào)告中的表現(xiàn)有喜有憂。報(bào)告顯示,展銳在該季度全球智能手機(jī)AP市場出貨排名躍居第四,市占率已達(dá)11%,同比增長了7個(gè)百分點(diǎn),相比第三季度的10%份額,穩(wěn)步上升。但另一大國產(chǎn)巨頭海思則由于受到制裁令波及,無法再繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片。目前市場份額已由2021年同期7%跌至1%,排名第六。

報(bào)告預(yù)估,鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求,臺(tái)積電晶圓漲價(jià)后芯片組價(jià)格的上漲反映在 2021 年第四季度以后,尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求,5G手機(jī)芯片市場在2022年的表現(xiàn)會(huì)更加搶眼。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科的小幅波動(dòng),產(chǎn)業(yè)普遍認(rèn)為屬于預(yù)期之內(nèi)?!皬膫鹘y(tǒng)周期看,聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年?!眮碜灾袊_(tái)灣的半導(dǎo)體資深分析師季維指出,同時(shí)由于近兩年來的缺芯潮,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的主要客戶中國廠商基本都提前預(yù)訂了庫存,因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。

C114通信網(wǎng)主編周桂軍則認(rèn)為,雖然在2021年發(fā)布了向高端市場進(jìn)軍的5G SoC芯片天璣9000,但聯(lián)發(fā)科的主要市場仍以中端為主,隨著5G手機(jī)向中低端市場延展,聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場份額小幅下降可能只會(huì)是個(gè)短暫現(xiàn)象。

而相比聯(lián)發(fā)科,高通與三星的競爭則更為微妙。由于三星兼具芯片設(shè)計(jì)與制造的角色,高通的部分芯片供貨也由三星負(fù)責(zé)代工生產(chǎn),但隨著二者出于自身利益而在競合關(guān)系上的逐漸解綁,這種情況也在發(fā)生改變。

3月3日,首款搭載OPPO自研NPU芯片的Find X5系列正式開售。目前OPPO官方數(shù)據(jù)顯示,3月3日0點(diǎn)到11點(diǎn),OPPO Find X5系列包攬京東/天貓/蘇寧易購/OPPO商城,全價(jià)位段安卓手機(jī)銷量&銷售額雙冠軍。

OPPO中國區(qū)總裁劉波在接受媒體專訪時(shí)表示:“Find X 5系列銷量相對(duì)Find X 3系列將有顯著提升,目前自研芯片已經(jīng)向臺(tái)積電下單超千萬顆”。

能將自研芯片用于重磅級(jí)手機(jī)產(chǎn)品,也意味著這家科技公司全方位研發(fā)和整合能力正在發(fā)生巨大的提升和轉(zhuǎn)折,一個(gè)全新的科技品牌形象正在啟程。

翻開科技企業(yè)的商戰(zhàn)史,堪比過山車的一輪又一輪震蕩起伏,有如諾基亞、柯達(dá)成為時(shí)代的棄子,但也有一些優(yōu)秀的品牌經(jīng)受住多個(gè)順勢、逆勢的變革周期,依然保有活力,比如國外的蘋果和西門子。

這些成為時(shí)間的朋友的科技企業(yè),能從容穿越幾個(gè)歷史周期,歸功于其擁有的強(qiáng)大的護(hù)城河。

有營銷專家分析,一家公司的護(hù)城河往往包括無形資產(chǎn)、轉(zhuǎn)換成本、成本優(yōu)勢,網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)等等。而無形資產(chǎn)又涵蓋了專利、品牌等。

以科技巨頭蘋果為例,這些年通過自研和收購,拿下了頗多專利,其中不少還是面向未來的。至于品牌力,從2020年往前倒推,蘋果曾連續(xù)10年位居美國《福布斯》雜志全球最具價(jià)值品牌100強(qiáng)排行榜榜首,2021年排名第二,品牌價(jià)值為6120億美元。

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