海關(guān)總署：中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口，兩年來(lái)首次下跌

據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，海關(guān)官方數(shù)據(jù)顯示，2022年前兩個(gè)月中國(guó)集成電路（IC）進(jìn)口量同比下降4.6%，為2020年初以來(lái)首次同比下降。

從海關(guān)總署的數(shù)據(jù)可以看到，中國(guó)在1月和2月進(jìn)口了919億顆集成電路。然而，由于全球芯片短缺推高了半導(dǎo)體價(jià)格，進(jìn)口價(jià)值躍升19.2%至688億美元。

在過(guò)去兩年中，年初至今的月度IC進(jìn)口增長(zhǎng)率徘徊在25%左右，最高增長(zhǎng)率出現(xiàn)在2021年3月，為33.6%。但增長(zhǎng)從年底開(kāi)始下降。由于包括元旦和為期一周的農(nóng)歷新年假期在內(nèi)的公共假期工廠關(guān)閉，中國(guó)綜合了今年前兩個(gè)月的數(shù)據(jù)。

復(fù)旦大學(xué)研究中國(guó)技術(shù)政策和創(chuàng)新的助理教授李銀（音譯）說(shuō)：“現(xiàn)在確定這是一種模式（pattern）還是罕見(jiàn)的例子還為時(shí)過(guò)早，因?yàn)榻衲甑倪M(jìn)口量并不低。”他補(bǔ)充說(shuō)，今年農(nóng)歷新年的提前日期（即2月1日）可能是造成下降的原因。

“從這些IC的成本來(lái)看，平均價(jià)格已經(jīng)上漲，”李說(shuō)?！暗覀兛赡苄枰獙彶闃?gòu)成，以確定這種變化是否是由價(jià)格上漲引起的。也有可能這次低成本芯片的占比較低?！敝袊?guó)海關(guān)沒(méi)有提供IC類別的明細(xì)，其中包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片和更先進(jìn)的微處理器單元 （MPU）。

在與美國(guó)的科技戰(zhàn)愈演愈烈之際，中國(guó)政府一直在向半導(dǎo)體行業(yè)投入資金，以提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。但尚未能夠切斷對(duì)進(jìn)口集成電路的依賴，因?yàn)閲?guó)內(nèi)生產(chǎn)商缺乏設(shè)計(jì)和制造最先進(jìn)芯片的技能和技術(shù)。

2020年底，由于與美中緊張局勢(shì)和Covid-19大流行相關(guān)的供應(yīng)問(wèn)題，公司開(kāi)始囤積芯片，導(dǎo)致IC進(jìn)口創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)總部位于華盛頓的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)1月份的一份報(bào)告，在政府的大力支持下，中國(guó)半導(dǎo)體制造商在2020年占全球銷售額的9%左右。報(bào)告稱，如果中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)保持30%的增長(zhǎng)率，到2024年將達(dá)到17.4%的市場(chǎng)份額，僅次于美國(guó)和韓國(guó)。

半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成為今年“兩會(huì)”討論的話題。高層顧問(wèn)提出了多項(xiàng)相關(guān)建議。

全國(guó)人大代表、深圳上市集成電路生產(chǎn)商海特集團(tuán)（Haite Group）總裁李彪告訴媒體，民營(yíng)企業(yè)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“最關(guān)鍵但最薄弱的環(huán)節(jié)之一”，北京可以提供更多產(chǎn)業(yè)通過(guò)采購(gòu)和稅收優(yōu)惠提供支持。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量去年飆升33%，2020年增速翻倍

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比上年增長(zhǎng)33.3%，這一增長(zhǎng)率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日?qǐng)?bào)道稱，隨著中國(guó)持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足，作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺(tái)一項(xiàng)補(bǔ)貼高達(dá)30%的新投資政策。該政策包括提高半導(dǎo)體投資限額，給予半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補(bǔ)貼，給予半導(dǎo)體軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)最高5000萬(wàn)元人民幣補(bǔ)助等。

《朝鮮日?qǐng)?bào)》稱，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量呈現(xiàn)日漸加速跡象。雖然這些數(shù)據(jù)包括外國(guó)在華半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)量，但正是中國(guó)為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體崛起而做出的努力，使得半導(dǎo)體產(chǎn)量激增。中國(guó)政府正在為本國(guó)企業(yè)提供大規(guī)模投資和稅收優(yōu)惠，目標(biāo)是到2025年將半導(dǎo)體自給率提高到 70%。2021年，中國(guó)宣布28個(gè)額外的工廠建設(shè)項(xiàng)目，投資額高達(dá)260億美元。除用于計(jì)算機(jī)的中央處理器（CPU）和用于智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）等非存儲(chǔ)半導(dǎo)體外，中國(guó)目前還依賴閃存等存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）10日預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

“中國(guó)自主芯片產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)！”德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》20日稱，面對(duì)美國(guó)的制裁，中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上大踩油門(mén)。五年前，中國(guó)半導(dǎo)體制造商的全球銷售額為130億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的3.8%。2020年中國(guó)制造商的銷售額猛增30.8%至398億美元，相當(dāng)于全球市場(chǎng)的9%，緊隨歐洲日本之后。

德媒稱，按現(xiàn)有數(shù)據(jù)預(yù)估，2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認(rèn)為，中國(guó)超越歐洲是遲早的事情。隨著中國(guó)大規(guī)模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，將減少對(duì)美國(guó)、韓國(guó)和歐洲等地供應(yīng)的依賴。

報(bào)道稱，除了研發(fā)最新技術(shù)外，中國(guó)也擴(kuò)大成熟技術(shù)的產(chǎn)能。雖然中國(guó)制造商在最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)、設(shè)備和材料方面趕超世界領(lǐng)先企業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走，但未來(lái)十年差距將大大縮小。中國(guó)最大的優(yōu)勢(shì)是擁有世界最大的市場(chǎng)，這給國(guó)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造出擴(kuò)大業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)。

俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)20日援引分析稱，多年來(lái)中國(guó)一直努力提高增值產(chǎn)品在GDP中的比重。隨著人均GDP的上升，中國(guó)正在失去原來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)——廉價(jià)勞動(dòng)力。全球制造商正在將類似螺絲刀組裝、消費(fèi)品、污染、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到其他收入較低的國(guó)家。為了保持自身發(fā)展，中國(guó)需要在全球價(jià)值鏈中向上移動(dòng)，加強(qiáng)自身的技術(shù)能力。

據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)》20日?qǐng)?bào)道，2021年全球芯片銷售總規(guī)模為5838億美元，同比增長(zhǎng)25.1%，史上首次突破5000億美元。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner負(fù)責(zé)人稱：“2021年全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈，芯片供應(yīng)鏈尤其是車用芯片供不應(yīng)求現(xiàn)象持續(xù)，加上原材料價(jià)格不斷上漲，芯片平均售價(jià)居高不下，全球芯片市場(chǎng)迎來(lái)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)?！表n媒稱，目前中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光展銳等中國(guó)代表性半導(dǎo)體企業(yè)正提高技術(shù)實(shí)力，并悄悄地?cái)U(kuò)大影響力。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.8%，達(dá)到6010億美元。全球半導(dǎo)體制造商在2021年建造19座新的晶圓廠，并在2022年再建造10座，以滿足對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求。在2021年和2022年開(kāi)始建設(shè)的晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能從3萬(wàn)至22萬(wàn)片晶圓不等。