當(dāng)前位置:首頁(yè) > 電源 > 功率器件
[導(dǎo)讀]如今,由高頻多相 DC/DC 轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的千兆赫處理器以千兆赫茲的速度與內(nèi)存通信。在這些頻率下,組件和印刷電路板 (PCB) 寄生阻抗會(huì)產(chǎn)生與頻率相關(guān)的電壓降、天線結(jié)構(gòu)和 PCB 諧振,進(jìn)而產(chǎn)生電磁干擾 (EMI)、信號(hào)完整性和電源完整性 (SI/PI) 問(wèn)題。在上一篇文章中,我研究了使用 LMG5200 半橋 GaN 開(kāi)關(guān)等超快功率晶體管滿足電磁兼容性的挑戰(zhàn)。在這篇文章中,我們將介紹高度復(fù)雜的軟件工具,這些工具可以幫助在制造之前識(shí)別 PCB 問(wèn)題區(qū)域。

如今,由高頻多相 DC/DC 轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的千兆赫處理器以千兆赫茲的速度與內(nèi)存通信。在這些頻率下,組件和印刷電路板 (PCB) 寄生阻抗會(huì)產(chǎn)生與頻率相關(guān)的電壓降、天線結(jié)構(gòu)和 PCB 諧振,進(jìn)而產(chǎn)生電磁干擾 (EMI)、信號(hào)完整性和電源完整性 (SI/PI) 問(wèn)題。在上一篇文章中,我研究了使用 LMG5200 半橋 GaN 開(kāi)關(guān)等超快功率晶體管滿足電磁兼容性的挑戰(zhàn)。在這篇文章中,我們將介紹高度復(fù)雜的軟件工具,這些工具可以幫助在制造之前識(shí)別 PCB 問(wèn)題區(qū)域。

設(shè)計(jì)高速、混合信號(hào) PCB 需要經(jīng)驗(yàn)豐富的工程人員和設(shè)備資源——因此,開(kāi)發(fā)成本可能非常高,尤其是在需要對(duì)電路板進(jìn)行多次迭代以實(shí)現(xiàn)合規(guī)性時(shí)。EMI、SI 和 PI 設(shè)計(jì)問(wèn)題會(huì)延遲產(chǎn)品發(fā)布,如果在產(chǎn)品發(fā)布后發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,則會(huì)導(dǎo)致客戶退貨、產(chǎn)品召回和消費(fèi)者信心喪失。公司的盈利能力取決于對(duì)其產(chǎn)品的仔細(xì)分析,并且隨著工作頻率的增加,也需要了解 PCB 的電磁 (EM) 場(chǎng)行為。

幸運(yùn)的是,同樣的高速千兆赫處理器和電路板啟用了電路設(shè)計(jì)的新范式:高度先進(jìn)的電路仿真。眾所周知,您可以使用電路仿真來(lái)優(yōu)化電路性能,甚至對(duì)已知 PCB 器件執(zhí)行最壞情況電路分析。但是,您能否模擬作為 EMI 和 SI/PI 問(wèn)題根源的“隱藏”P(pán)CB 寄生元件?幸運(yùn)的是,今天的答案絕對(duì)是肯定的!

在過(guò)去的幾年里,我一直在關(guān)注 3-D EM 求解器的進(jìn)步,我對(duì)計(jì)算機(jī)仿真技術(shù) (CST) 為 3-D EM 分析所做的工作印象深刻。例如,我快速將 LMG5200 評(píng)估板 CAD 文件作為 OBD++ 文件導(dǎo)入 CST EMC Studio,并使用寬帶激勵(lì)信號(hào)表征 PCB 平面、走線和組件阻抗。   

仔細(xì)檢查電路板走線、平面結(jié)構(gòu)、通孔和元件放置是推進(jìn)任何高速電路板設(shè)計(jì)的基本要素。在 CST EMC Studio 中,我發(fā)現(xiàn)電源地連接到第二層上的一個(gè)較小的分離平面(圖 1)。當(dāng)我將激勵(lì)應(yīng)用于所示的固體接地平面而不是分割平面時(shí),模擬的輻射發(fā)射顯著改善。正如我在之前的文章中所討論的那樣,該結(jié)果與之前使用 TEM 單元測(cè)量的結(jié)果具有很好的相關(guān)性。

 

1:CST EMC Studio 中的層堆疊可視化

1 左側(cè)的插圖顯示了輸入“電源地”如何連接到第二層的分割平面(紫色平面)。右圖顯示了第 3 層的地平面(綠色)。

TINA-TI? 中 LMG5200 的 SPICE 電路仿真預(yù)測(cè)了 LMG5200 在 60W、24V 至 12V 電源轉(zhuǎn)換中的開(kāi)關(guān)行為,如圖 2 所示。該仿真也可以在 CST Design Studio 中完成。然后使用 CST Design Studio 將此開(kāi)關(guān)波形應(yīng)用于“協(xié)同仿真”中的 3-D EM 仿真結(jié)果,如圖 3 所示。但請(qǐng)注意,3-D EM 仿真是計(jì)算密集型的——在復(fù)雜的電路板網(wǎng)格中求解麥克斯韋方程需要時(shí)間!3-D EM 模擬需要 3 個(gè)多小時(shí)才能在具有圖形處理單元和 8 GB 內(nèi)存的四核計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。輸入/輸出電容和激勵(lì)信號(hào)在 CST Design Studio 中表示為端口,電場(chǎng)結(jié)果如圖 4 所示。 

 

2:3-D EM 仿真的激勵(lì)信號(hào)

 

3:協(xié)同仿真——SPICE 激發(fā)到 3-D EM 場(chǎng)仿真

 

4:探頭球體和 3m 處的電場(chǎng)測(cè)量

4 中的模擬結(jié)果是每個(gè) E 場(chǎng)探頭在 3 米處的探頭球體中放置在電路板周圍的記錄。特定頻率的共振與我上一篇文章的測(cè)量結(jié)果很好地相關(guān)。從結(jié)果中可以看出,某些位置的探頭具有較高的排放水平,從而可以深入了解電路板上的潛在問(wèn)題區(qū)域。 

從這個(gè)強(qiáng)大的 3-D EM 模擬器的基本應(yīng)用中可以清楚地看出,在嘗試設(shè)計(jì)高速電源轉(zhuǎn)換器、配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 和其他高速度信號(hào)/通信總線。使用像 LMG5200 這樣的寬帶隙半導(dǎo)體的電路板設(shè)計(jì)必須處理皮秒上升時(shí)間和超過(guò) 40V/ns 的電壓轉(zhuǎn)換速率。在推進(jìn)符合電磁兼容性的解決方案時(shí),像這樣的功率轉(zhuǎn)換需要對(duì)電磁場(chǎng)行為具有更高的靈敏度。幸運(yùn)的是,3-D EM 場(chǎng)求解器已經(jīng)取得了進(jìn)步,可以幫助工程師在設(shè)計(jì)階段的早期隔離問(wèn)題,從而節(jié)省成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。



本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉