TDK集團(東京證券交易所代碼：6762)擴展了其成熟的CeraLink®系列電容器產品組合范圍，使其覆蓋到小型尺寸。在此之前，該產品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號。為拓展其應用范圍，我們推出了采用經(jīng)典片式設計的小尺寸型號。新系列元件的封裝尺寸小至EIA 2220，僅為5.7 x 5 x 1.4 mm。其中訂購代碼為B58043*的型號的工作電壓為500V，電容為250 nF。新元件當前有標準和軟端子兩種封裝方式，預計未來將增加更多尺寸和電壓等級選項。
新元件允許的工作溫度范圍為-40 °C至+150 °C，其獨特亮點之一是具有超低寄生系數(shù)：在室溫和1 MHz條件下，等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為40 mΩ，等效串聯(lián)電感 (ESL) 為3 nH;并且較高溫度條件下的ESR和ESL值甚至更低。憑借該特性，新元件在200 kHz和25 °C環(huán)境溫度條件下可實現(xiàn)高達9 ARMS的大電流能力。
新系列元件的典型應用包括用作吸收電容器或輸出濾波電容器。其中尺寸緊湊的CeraLink SMD版本能更靠近快速開斷功率半導體(比如IGBT模塊，以及SiC基或GaN基半導體)安裝，并且其低ESL值特性可實現(xiàn)超低的引線電感。
CeraLink系列電容器基于摻鑭鋯鈦酸鉛 (PLZT) 陶瓷技術。相比于傳統(tǒng)的陶瓷電容器，它們能在工作電壓下提供最大容量，甚至會隨著紋波電壓比例的增加而增加。關于此類反鐵電電容器的特殊性能，請參見相關技術指南。
特性和應用
主要應用
?快速開斷功率半導體的吸收電容器
?輸出濾波電容器
主要特點和優(yōu)勢
?緊湊尺寸：僅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)
?低等效串聯(lián)電阻 (ESR)：室溫條件下僅為40 m?
?低等效串聯(lián)電感 (ESL)：僅3 nH
?大電流能力：高達9 ARMS@200 kHz，25 °C
下載文檔
