萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能
2022年3月17日，中國上海——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus?平臺的全新硬件開發(fā)板，幫助加速開發(fā)低功耗嵌入式視覺應用，包括機器視覺、機器人、ADAS、視頻監(jiān)控和無人機等。
萊迪思mVision解決方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺應用中帶來更高的準確性和靈活性。
新版本包括以下特性：
● SLVS-EC轉MIPI橋接
● MIPI CSI-2轉LVDS，新增支持RAW14
● SubLVDS轉MIPI CSI-2，新增支持RAW14
● MIPI轉PCIe橋接
支持萊迪思CertusPro?-NX FPGA（可用于最新的嵌入式視覺應用）的新開發(fā)平臺包括了CertusPro-NX Versa開發(fā)板和Trenz TEL003 PCIe開發(fā)板，預計將于2022年上半年面世。
了解關于萊迪思上述技術的更多信息，請訪問：
關于萊迪思半導體
上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗FPGA的領先供應商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團隊，在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。
下載文檔
