萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來(lái)更多圖像處理和橋接功能
2022年3月17日，中國(guó)上海——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號(hào)處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus?平臺(tái)的全新硬件開(kāi)發(fā)板，幫助加速開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式視覺(jué)應(yīng)用，包括機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人、ADAS、視頻監(jiān)控和無(wú)人機(jī)等。
萊迪思mVision解決方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用中帶來(lái)更高的準(zhǔn)確性和靈活性。
新版本包括以下特性：
● SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI橋接
● MIPI CSI-2轉(zhuǎn)LVDS，新增支持RAW14
● SubLVDS轉(zhuǎn)MIPI CSI-2，新增支持RAW14
● MIPI轉(zhuǎn)PCIe橋接
支持萊迪思CertusPro?-NX FPGA（可用于最新的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用）的新開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括了CertusPro-NX Versa開(kāi)發(fā)板和Trenz TEL003 PCIe開(kāi)發(fā)板，預(yù)計(jì)將于2022年上半年面世。
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關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個(gè)省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開(kāi)啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。
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