華虹半導(dǎo)體計(jì)劃在科創(chuàng)板上市，繼中芯國(guó)際后首家國(guó)產(chǎn)芯片代工廠回A股

3 月 21 日消息，華虹半導(dǎo)體在港交所公告稱，董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議，將予發(fā)行的人民幣股份不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本 25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。這將會(huì)是繼中芯國(guó)際(00981.HK)回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。

華虹國(guó)際半導(dǎo)體(上海)有限公司于2005年12月28日成立。法定代表人DAVID NIN-KOU WANG，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造(硅片加工)大規(guī)模集成電路產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢、技術(shù)支持服務(wù)(涉及行政許可的憑許可證經(jīng)營(yíng))等。

若華虹半導(dǎo)體回A成功，中國(guó)前三大晶圓代工廠將齊聚科創(chuàng)板。此前，中芯國(guó)際于2020年7月登陸科創(chuàng)板上市;而就在3月10日，晶合集成也成功在科創(chuàng)板過會(huì)。或受消息影響，華虹半導(dǎo)體今日午后開盤急速拉升，一度漲近10%，但隨后股價(jià)震蕩回落，又被“打回原形”。截至收盤，華虹半導(dǎo)體報(bào)33.75港元/股，微漲1.81%，當(dāng)日成交1526萬手，成交金額5.34億港元，其最新市值約440億港元。

民生證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體(01347)“推薦”評(píng)級(jí)，看好作為國(guó)內(nèi)晶圓代工特色工藝龍頭的市場(chǎng)地位和長(zhǎng)期成長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)2022-24年凈利3.33/4.27/4.84億美元，對(duì)應(yīng)現(xiàn)價(jià)PE為17/13/12倍。當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)2021年P(guān)B1.98x，而晶圓代工同行業(yè)可比公司Global Foundries現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)2021年P(guān)B高達(dá)4.7x，同時(shí)，華虹雖有大額資本開支，但仍保持了優(yōu)秀的盈利能力，2021年Q4凈資產(chǎn)收益率達(dá)12.4%。華虹作為國(guó)內(nèi)首屈一指的8英寸及12英寸特色工藝代工廠，其下游應(yīng)用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、邏輯及射頻、模擬于電源管理等平臺(tái)，各細(xì)分應(yīng)用均在21年實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.3億美元，同比增長(zhǎng)69.6%，凈利潤(rùn)2.1億美元，同比增長(zhǎng)113.3%，凸顯晶圓代工高景氣度。同時(shí)，公司也對(duì)2022年增長(zhǎng)充滿信心，指引2022年Q1營(yíng)收5.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%，收入有望再創(chuàng)新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增長(zhǎng)4-5pct。

隨著各國(guó)持續(xù)強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向本土轉(zhuǎn)移，晶圓代工廠如雨后春筍般在各地林立，而新產(chǎn)能的開出勢(shì)必又將對(duì)半導(dǎo)體供需帶來影響。作為一個(gè)營(yíng)收高度集中的行業(yè)，排名前十的晶圓代工廠占據(jù)了98.4%的市場(chǎng)份額，而前五名也占據(jù)了將近9成的比例。晶圓代工對(duì)資本、技術(shù)、以及客戶互動(dòng)等方面都有著非常高的要求，如果僅在其中一兩方面做得稍微好一些，也很難在這個(gè)市場(chǎng)占穩(wěn)腳跟。TrendForce的最新數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠在2021年第四季度里，產(chǎn)值達(dá)到了295.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了8.3%。本季度的增長(zhǎng)，一是代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，二是平均銷售單價(jià)上漲，以臺(tái)積電為代表，各大廠持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。值得一提的是，來自中國(guó)的晶圓代工廠達(dá)到7家，同比上升一家，即剛剛通過IPO審核的晶合集成，位居第十名，擠下了韓國(guó)的東部高科。

2021年，中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了39%，而整個(gè)全球代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。此外，華虹集團(tuán)去年的銷售額增長(zhǎng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍(華虹集團(tuán)為52%，而整個(gè)代工市場(chǎng)為26%)。因此，中國(guó)大陸在純晶圓代工市場(chǎng)的份額在2021年增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。

IC Insights 認(rèn)為，到2026年，中國(guó)大陸在純代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)。盡管中國(guó)大陸代工廠計(jì)劃利用公有和私有資本的投資，增加未來五年的半導(dǎo)體市場(chǎng)基礎(chǔ)設(shè)施(中芯國(guó)際資本支出在2020年的大幅增長(zhǎng))，但中國(guó)大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)到2026 年，中國(guó)大陸代工企業(yè)將占據(jù)純代工市場(chǎng)8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低 2.6 個(gè)百分點(diǎn)。