連創(chuàng)新高，2021Q4十大晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)295.5億美元

近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布了最新的晶圓代工市場(chǎng)研究報(bào)告。根據(jù)報(bào)告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。

TrendForce認(rèn)為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、mcu等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載;其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電(TSMC)為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為晶合集成(Nexchip)拿下第十名，超越原先東部高科(DB Hitek)。TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過(guò)主要成長(zhǎng)動(dòng)能仍是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)，然而適逢新年假期工作天數(shù)較少、部分代工廠進(jìn)入歲修時(shí)期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

從前五名業(yè)者來(lái)看，臺(tái)積電(TSMC)第四季營(yíng)收達(dá)157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營(yíng)收受惠于iPhone新機(jī)而強(qiáng)勢(shì)上漲，但7/6nm受到中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱影響而減少，成為本季唯一衰退的制程節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致臺(tái)積電第四季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度收斂，但仍握有全球超過(guò)五成的市占率。三星(Samsung)作為少數(shù)7nm以下先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)者之一，推升本季營(yíng)收至55.4億美元，季增15.3%。

自2020年以來(lái)，因疫情之下，居家辦公、遠(yuǎn)程醫(yī)療、教育的興起，電腦、服務(wù)器需求旺盛，這讓全球半導(dǎo)體業(yè)迎來(lái)大豐收。但隨著西方主要國(guó)家采取與新冠病毒共存的策略，未來(lái)芯片市場(chǎng)還有保持如此旺盛的需求嗎?高盛指出，IC設(shè)計(jì)上，今年由于晶圓廠新一波漲價(jià)，部分IC設(shè)計(jì)公司在轉(zhuǎn)嫁成本給客戶(hù)時(shí)面臨困難。高盛認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)公司將一改「維持毛利率」政策，改為「維持毛利」。這也就意味著IC設(shè)計(jì)存在降價(jià)空間。此外，高盛認(rèn)為終端需求也牽動(dòng)個(gè)別IC設(shè)計(jì)公司的走勢(shì)。高盛的報(bào)告特別舉例說(shuō)，聯(lián)發(fā)科要看手機(jī)出貨。與此相關(guān)聯(lián)的是，就在幾近高盛報(bào)告發(fā)表的同時(shí)，小米發(fā)布了最新的手機(jī)K50\K50pro\K40s三款手機(jī)。K50手機(jī)采用的就是聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)的天璣8100手機(jī)芯片。小米創(chuàng)始人雷軍在年初放豪言，要在銷(xiāo)量上趕超蘋(píng)果。

近年來(lái)，晶圓代工廠真的是非?；鸨?，此前，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)成功在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm的客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，具備DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片;2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬(wàn)片。根據(jù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。晶合集成的控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人則為合肥市國(guó)資委。本次IPO，晶合集成計(jì)劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)”、“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

中國(guó)大陸晶圓代工廠龍頭銷(xiāo)售增速高于市場(chǎng)增速，市場(chǎng)份額上升至8.5%。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)分別為39%、52%，均高于整體市場(chǎng)增速(26%)，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額在2021 年增長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%;中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額有望保持相對(duì)平穩(wěn)，2026 年市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)為8.8%。