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[導讀]當?shù)貢r間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

當?shù)貢r間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領先的L3緩存,并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能,同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能,如計算流體力學(CFD)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創(chuàng)建模型的公司的關鍵設計工具,從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進行測試或驗證工程設計。

AMD高級副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理Dan McNamara表示:"基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭以及我們的多項行業(yè)首創(chuàng),采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術,使我們能夠帶來業(yè)界首個采用3D芯片堆疊技術且專為工作負載而生的服務器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能,從而帶來更好的產(chǎn)品設計以及更快的產(chǎn)品上市時間。"

神雲(yún)科技服務器架構事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要一個可以平衡運算、存儲、內(nèi)存和IO功能的平臺,才能在數(shù)字轉(zhuǎn)型的趨勢中有效地管理日益增長的數(shù)據(jù)。TYAN領先業(yè)界的服務器平臺,采用基于AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器,能提供客戶更高的能效及更強的運算能力,協(xié)助應對當前和未來的高度復雜的工作負載。AMD 負責EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內(nèi)建的768 MB L3 高速緩存,為高運算導向的工作負載提供了突破性的效能,不僅縮短了以往相同負載所需的運算時間,也為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運算能力樹立了新標準。此新產(chǎn)品與第三代 AMD EPYC 平臺完全兼容,客戶可以使用這些處理器來提升他們數(shù)據(jù)中心的營運效能,展現(xiàn)更短的產(chǎn)品開發(fā)周期和卓越的節(jié)能效果。TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 7003平臺通過BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技術的AMD EPYC 7003系列處理器??蛻艨梢越逵扇碌腁MD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器,在多樣的工作負載中更快獲得運算的成果。

當下半導體市場上,比較主流的芯片指令集架構主要分為四種,其一就是源自于上個世紀70年代末期的,由英特爾公司開發(fā)的X86架構;其二就是在2008年后,逐漸在移動端市場大放異彩的ARM架構;其三就是和Linux一樣,全面開源的RISC-V架構;其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的,100%由我國自主研發(fā)設計的LoongArch架構。這四大架構鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系,當然LoongArch架構對于前三種架構都是有兼容的,不過,在市場份額方面,X86架構和ARM架構的應用場景和市場份額無疑是要更突出一些,畢竟兩大架構在桌面、服務器端和移動端都發(fā)展了多年,有了足夠的生態(tài)和終端積累。

而在英特爾之后,同為桌面芯片市場巨頭的AMD也宣布決定了,根據(jù)3月21日消息顯示,AMD公司正在招募RISC-V微架構工程師,此舉意味著AMD公司正式開始向RISC-V架構發(fā)力了。最近幾年來,開源的RISC-V指令集正在受到各大企業(yè)的歡迎,逐漸成為x86、ARM之后的第三大CPU架構,Intel及NVIDIA都已經(jīng)開始涉足RISC-V處理器,現(xiàn)在AMD也要跟進了,不過這次是顯卡部門率先招聘RISC-V人才。根據(jù)招聘公告,AMD的RTG顯卡部門正在招聘RISC-V設計師,其工作主要為與開發(fā)創(chuàng)新嵌入式RISC-VCPU架構工程師團隊合作,解決復雜技術問題,并分析促進多種可能解決方案,幫助團隊在性能、功耗和芯片面積(PPA)進步。

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