當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式軟件
[導讀]中國上海,2022年3月24日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布 GlobalFoundries? (GF?) 已經在 Amazon Web Services (AWS) 上對 Cadence? 數字解決方案完成認證。該數字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺上的認證,使客戶能夠使用云的可擴展性、效率和生產力,同時達成功耗、性能和面積目標(PPA),并加快產品上市時間。

中國上海,2022年3月24日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布 GlobalFoundries® (GF®) 已經在 Amazon Web Services (AWS) 上對 Cadence® 數字解決方案完成認證。該數字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺上的認證,使客戶能夠使用云的可擴展性、效率和生產力,同時達成功耗、性能和面積目標(PPA),并加快產品上市時間。

Cadence 的數字全流程包括 Innovus? 設計實現系統(tǒng)、Genus? 綜合解決方案、Quantus? 提取解決方案、Tempus? 時序簽核解決方案、Conformal® Smart Logic 等價性檢查器、Physical Verification System物理驗證系統(tǒng)和 Pegasus? Layout Pattern Analyzer。Tensilica Fusion F1 DSP 采用高度可配置的架構,提供了出色的 DSP 性能(包括定點和浮點),因而在運行與物聯(lián)網設備通信相關的窄帶無線通信標準時非常高效。Cadence Cloud 產品組合、數字全流程和 Tensilica Fusion F1 DSP 支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設計? (System Design? Strategy) 戰(zhàn)略,旨在實現 SoC 卓越設計。

Cadence公司致力于推動電子系統(tǒng)和半導體公司設計創(chuàng)新的終端產品,以改變人們的工作、生活和娛樂方式??蛻舨捎?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務,覆蓋從半導體芯片到電路板設計乃至整個系統(tǒng),幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence 公司創(chuàng)新的“智能系統(tǒng)設計”(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產品,無論是在移動設備、消費電子、云計算、數據中心、汽車電子、航空、物聯(lián)網、工業(yè)應用等其他的應用市場。 Cadence公司總部位于美國加州圣何塞(SanJose),在全球各地設有銷售辦事處、設計及研發(fā)中心,現擁有員工約8100名。992年Cadence公司進入中國大陸市場,迄今已擁有大量的集成電路(IC)及系統(tǒng)級設計客戶群體。 [8] 在過去的近二十年里,Cadence公司在中國不斷發(fā)展,建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研發(fā)中心、上海研發(fā)中心,并于2008年將亞太總部設立在上海,Cadence中國現擁有員工800余人 。北京研發(fā)中心主要承擔美國總部EDA軟件研發(fā)任務,力爭提供給用戶適合的設計工具和全流程服務。Cadence在中國擁有技術支持團隊,提供從系統(tǒng)軟硬件仿真驗證、數字前端和后端及低功耗設計、數?;旌蟁F前端仿真與DFM以及后端物理驗證、SiP封裝以及PCB設計等技術支持。

據了解,Cadence發(fā)布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統(tǒng)創(chuàng)新面向超大規(guī)模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車應用,相較于傳統(tǒng)單一脫節(jié)的Die-by-Die設計實現方法,芯片設計工程師可以利用Integrity 3D-IC平臺獲得更高的生產效率。該平臺提供獨一無二的系統(tǒng)規(guī)劃功能,集成電熱和靜態(tài)時序分析(STA),以及物理驗證流程,助力實現速度更快、質量更高的3D設計收斂。同時,3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設計網表直接生成多個3D堆疊場景,自動選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。值得一提的是,該平臺數據庫支持所有的3D設計類型,幫助工程師在多個工藝節(jié)點上同步創(chuàng)建設計規(guī)劃,并能夠與使用Cadence Allegro封裝技術的封裝工程師團隊和外包半導體組裝和測試(OSAT)供應商無縫協(xié)作。

格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。GLOBALFOUNDRIES旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠,員工總數約18000人,領導團隊包括首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席財務官Doug Devine、首席法務官Saam Azar [4] ,首席技術官Gary Patton等。此前,Imec microLED 的衍生公司 MICLEDI Microdisplays 宣布與 GlobalFoundries (GF) 進行制造合作,以使 AR 眼鏡能夠實現消費者負擔得起所需的亮度、分辨率、功率、尺寸和規(guī)模經濟。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉