芯智匯攜手Intel尋求新PC產(chǎn)業(yè)機遇，二合一筆記本成突破口

業(yè)界普遍認為，平板市場已進入“后平板時代”!伴隨“消費升級”的市場機遇，由半導體產(chǎn)業(yè)巨頭Intel牽頭、X-Powers承辦的第二屆新PC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟研討會近期隆重召開。這一舉措旨在連接CTE(China Technology Ecosystem)各產(chǎn)業(yè)鏈的“大咖”廠商，定期商討新技術(shù)、新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)趨勢與市場合作。其中，作為芯片領域重要的供應商伙伴，X-Powers芯智匯的亮相自然備受矚目;X-Powers芯智匯總經(jīng)理丁然在研討會上圍繞“新PC產(chǎn)業(yè)趨勢”的核心主題發(fā)表了精彩演講，向業(yè)界傳遞了芯智匯在這一領域的前瞻布局。

圖1：芯智匯科技總經(jīng)理丁然發(fā)表精彩演講

“雖然全球PC市場總體表現(xiàn)差強人意，但二合一筆記本的市場正以21.2%的復合增長率快速發(fā)展壯大!”丁然用十分接地氣的語言描述了二合一筆記本的前景。據(jù)Strategy Analytics估算，2017年上半年x86平板AP占整個平板AP的出貨量份額由去年同期的10%上升至14%。整體趨勢來看，從超級本、平板到二合一筆記本，已經(jīng)區(qū)別于此前Intel的獨挑大梁;因為華為、小米等巨頭的入局，在筆記本電腦領域的新變革中帶來了全新的市場力量。

圖2：IDC對二合一筆記本出貨量的預估

芯智匯在平板領域有超過十年的技術(shù)積累，對ARM based平板的系統(tǒng)架構(gòu)、軟件、電源管理及設計有著深刻的理解。丁然向業(yè)界同仁說道：“芯智匯對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的客戶需求十分熟悉，具備快速響應市場的能力，相信在新PC產(chǎn)業(yè)能發(fā)揮關鍵作用!”同時，他透露道，芯智匯針對新PC領域已開展龐大的投入計劃，如成立專門的產(chǎn)品和研發(fā)團隊，投入大量研發(fā)資源在大電流DC-DC、高壓、Buck-Boost和智能語音技術(shù)，以及針對二合一筆記本產(chǎn)品形態(tài)在電池管理、電源、音頻和Type-C等眾多細分領域的Roadmap規(guī)劃等等。

此外，芯智匯針對二合一筆記本產(chǎn)品的設計挑戰(zhàn)，已經(jīng)布局了完整的解決方案。除SoC、Sensor、WWAN等芯片以外，芯智匯擁有全方位的IC芯片支持與覆蓋，如BMU、System Power、Type-C以及Audio Codec等等。

圖3：芯智匯針對二合一筆記本的完整解決方案

值得一提的是，芯智匯的BMU方案，可以減少EC，將Gauge從電池包移到PCB板，這樣帶來的好處是整個系統(tǒng)成本降低了足足3美元，同時PCBA面積節(jié)約了40%、簡化了整體設計，相較同類方案有著很大的市場優(yōu)勢。

圖4：Intel在研討會上做演講

作為此次研討會的特約受邀方，Intel在大會上提到，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員必須齊心協(xié)力，挖掘細分市場需求，在保證產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，發(fā)揮快速響應的優(yōu)勢，打造屬于CTE的“絕活”產(chǎn)品。未來Intel將與合作伙伴一起統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)周期與成本，發(fā)力三者交疊的和諧區(qū)，并相信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員有信心、有耐心、有決心做出令客戶放心的產(chǎn)品。

“芯智匯與Intel在數(shù)年前已經(jīng)展開合作!憑借堅實的合作基礎與芯智匯自身的核心競爭力，在創(chuàng)新聯(lián)盟的合作推動下，芯智匯為新PC產(chǎn)業(yè)提供一流水平的芯片設計與技術(shù)支持，將成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)!”丁然自信地指出。