收藏!伏達(dá)經(jīng)典無線充電方案匯總
如今,隨著各大手機(jī)品牌推出帶無線充電功能的手機(jī),大家對無線充電技術(shù)已不再陌生。充電時,只需將手機(jī)往無線充電器上一放即可,不需要在凌亂的包里翻出充電器。
在無線充電器技術(shù)的研發(fā)和探索中,各大手機(jī)廠商樂此不疲。其中蘋果專門開發(fā)了用于線圈精準(zhǔn)對位的MagSafe無線充電技術(shù),“咔噠”一聲即可充上電,極大提升了用戶使用體驗(yàn)。
安卓手機(jī)廠商更為大膽創(chuàng)新,一波接著一波進(jìn)軍大功率無線充電市場,同樣取得了不錯的成效。
伏達(dá)無線充電發(fā)射芯片(Tx)矩陣
時至今日,伏達(dá)已經(jīng)在無線充電市場中深耕了8年,成功推出無線充電接收芯片、無線充電發(fā)射芯片、汽車無線充發(fā)射芯片、電池快充芯片、顯示電源芯片、電源管理芯片和鋰電池保護(hù)芯片等。值得一提的是,伏達(dá)的定制解決方案,已經(jīng)進(jìn)入了小米、華為、OPPO、紫米、Belkin、mophie、綠聯(lián)、等國內(nèi)外知名品牌供應(yīng)鏈,為客戶提供“一站式”解決方案。
今天主要分享伏達(dá)在無線充電發(fā)射芯片市場中的產(chǎn)品布局,分享眾多經(jīng)典方案。
伏達(dá)半導(dǎo)體推出的無線充電發(fā)射芯片總共可以分為SoC控制器、MUC主控芯片以及智能全橋芯片三大類。
其中SoC控制器是伏達(dá)最新推出的無線充電芯片系列,采用高集成的設(shè)計。其中NU1705和NU1708兩款芯片是無線充電器專用芯片,一顆芯片即可滿足5-30W無線充電器的設(shè)計,大大簡化了PCB板外圍電路設(shè)計,并且還支持雙線圈設(shè)計,適用于無線充底座以及立式無線充電器的開發(fā)。
此外還有三顆雙角色的無線充芯片,既可以支持接收、也支持發(fā)射,主要用于智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)反向無線充電功能,其接收功率從30W-80W不等。
除了SoC芯片之外,伏達(dá)半導(dǎo)體的無線充電發(fā)射方案也可以采用MCU主控+智能全橋的架構(gòu),需要兩顆芯片合理搭配才能完成無線充電器的開發(fā)。其中MCU主要負(fù)責(zé)協(xié)議識別、信號解調(diào)、PWM控制以及各種保護(hù)功能;智能全橋芯片是將線圈驅(qū)動MOS管、MOS全驅(qū)動器以及保護(hù)功能等集成在一起。
目前伏達(dá)已經(jīng)推出了6款MCU主控芯片以及8款智能全橋芯片,可以滿足5W-50W無線充電器方案的開發(fā)需求,并且伏達(dá)的MCU主控+智能全橋架構(gòu)均支持雙線圈設(shè)計。
除此之外,伏達(dá)還進(jìn)軍汽車無線充電市場,現(xiàn)已推出的無線充電發(fā)射端智能全橋芯片NU8015Q和NU8040Q,并已經(jīng)通過AEC-Q100認(rèn)證。
介紹完無線充電發(fā)射芯片矩陣,下文中整理匯總了伏達(dá)半導(dǎo)體無線充電芯片的部分應(yīng)用案例。
SoC控制器
SoC Controller—— NU170X
NU170X采用單芯片高集成的無線充解決方案,將MCU主控、Power stage集成到一顆芯片內(nèi),集成雙線圈驅(qū)動功能,把系統(tǒng)外圍元件數(shù)量從70顆降低到20顆左右,不僅大大提高了產(chǎn)品性能,也極大降低了系統(tǒng)成本,功率覆蓋5W-30W。
據(jù)悉,采用該集成方案的充電配件將于2022年量產(chǎn)上市。
伏達(dá)還在第三代無線充SoC芯片內(nèi)部集成了PD快充協(xié)議識別功能,無需外置PD芯片申請電壓,同時將外置晶振集成,以此簡化無線充方案的設(shè)計。
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1、伏達(dá)推出第三代SoC無線充方案,功率最高支持30W
MCU主控芯片
MCU Controller——NU1300
NU1300是無線充電發(fā)射端控制芯片,兼容WPC V1.2標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置高精度可靠的異物檢測,支持LED顯示充電狀態(tài)和故障報告,內(nèi)部集成通信解調(diào)電路。支持100KHz到220KHz的PWM無線充電信號輸出。支持過電流保護(hù),支持NTC過熱保護(hù),支持充電狀態(tài)蜂鳴器輸出,可搭配NU1005/6實(shí)現(xiàn)高性能的無線充電解決方案。采用28pin 4*4mm QFN封裝。
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MCU Controller——NU1509
NU1509是無線充電發(fā)射端控制芯片,內(nèi)部集成ARM M0內(nèi)核,兼容WPC 1.2.4 EPP擴(kuò)展功率協(xié)議。支持127.7KHz PWM信號輸出,具有外置DC-DC控制信號輸出,用于定頻調(diào)壓無線充電。并且內(nèi)置快充協(xié)議,支持輸入電壓檢測,支持功率限制避免輸入過載,支持過電流保護(hù)和過熱保護(hù)。可與NU1015或NU1009搭配實(shí)現(xiàn)高性能15W/10W無線充方案。采用28pin 4*4mm QFN封裝。
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MCU Controller——NU1512
伏達(dá)NU1512是一款高度集成的數(shù)字控制器,用于無線充電發(fā)射端,符合BPP和EPP標(biāo)準(zhǔn)。其集成了必備功能,可調(diào)節(jié)功率,并與符合WPC標(biāo)準(zhǔn)的接收器保持通信。NU1512與最小和集成度最高的功率級芯片NU1009搭配一起工作,雙芯片交鑰匙設(shè)計極大節(jié)省空間,組成簡單、高性能和經(jīng)濟(jì)高效的無線發(fā)射解決方案,適用于廣泛的應(yīng)用。
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MCU Controller——NU1513
NU1513是高度集成的數(shù)字控制器,用于符合WPC EPP標(biāo)準(zhǔn)的30W無線充電發(fā)射器。該器件與NU1020配套的功率級IC一起構(gòu)成了簡單,高性能,高性價比的無線充電發(fā)射器解決方案,適用于廣泛的應(yīng)用。
NU1513集成了所有基本功能,以提供穩(wěn)定的功率并與兼容WPC的接收器保持穩(wěn)定的通信。兩芯片交鑰匙設(shè)計與最小,集成度最高的功率級IC NU1020一起使用,可提供最多的空間節(jié)省解決方案。
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PowerStage——NU1028
NU1028是高集成度的高功率無線充電的集成功率級,內(nèi)部集成功率全橋,驅(qū)動器,內(nèi)置降壓電路和穩(wěn)壓電路。支持無損耗高精度電流檢測,用于帶內(nèi)通信和異物檢測。集成數(shù)字解調(diào),集成欠壓和過壓保護(hù),支持完善的保護(hù)功能,支持?jǐn)?shù)字I2C接口,采用4*4mm QFN封裝。
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SmartBridge——NU1006
NU1006是一顆高度集成的無線充電發(fā)射芯片,支持5V輸入電壓,內(nèi)置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內(nèi)通信,支持輸入欠壓鎖定,支持短路保護(hù),支持過熱關(guān)斷,采用16pin 3*3mm QFN封裝。
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SmartBridge——NU1007
NU1007是內(nèi)部集成全橋功率管的無線充電發(fā)射芯片,支持高精度高速無損電流檢測,用于異物檢測和帶內(nèi)通信。支持輸入欠壓保護(hù),內(nèi)置短路保護(hù)功能和過熱關(guān)斷,采用16pin 3*3mm QFN封裝。
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SmartBridge——NU1009
NU1009是一顆高度集成的無線充電發(fā)射芯片,內(nèi)部集成高效率的全橋MOS管,內(nèi)部集成低EMI 的功率場效應(yīng)管驅(qū)動器,內(nèi)置5V DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內(nèi)通信,集成無損Q值檢測,集成低誤碼率數(shù)字解調(diào),支持輸入欠壓和過壓保護(hù),支持短路保護(hù),支持過熱關(guān)斷,具有I2C接口,采用28pin 4*4mm QFN封裝。
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SmartBridge——NU1009A
NU1009A是一顆高度集成的無線充電發(fā)射芯片,內(nèi)部集成高效率的全橋MOS管,支持10W輸出功率。內(nèi)部集成低EMI 的功率場效應(yīng)管驅(qū)動器,內(nèi)置5V DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內(nèi)通信,集成無損Q值檢測,集成低誤碼率數(shù)字解調(diào),支持輸入欠壓和過壓保護(hù),支持短路保護(hù),支持過熱關(guān)斷,具有I2C接口,采用28pin 4*4mm QFN封裝。
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SmartBridge——NU1020
NU1020是高度集成的全橋功率級IC,針對無線充電發(fā)射器解決方案進(jìn)行了優(yōu)化。該器件集成了所有關(guān)鍵功能,例如高效功率FET,低EMI FET驅(qū)動器,自舉電路,5V集成DC / DC電源,3.3V(可配置2.5V)LDO和無損電流測量。專有的電流測量電路可為FOD(異物檢測)功率測量,帶內(nèi)通信,Q值檢測和數(shù)字解調(diào)提供準(zhǔn)確的電流讀數(shù)。
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SmartBridge——NU1025
NU1025是高度集成的智能全橋芯片,針對無線充電發(fā)射器解決方案進(jìn)行了優(yōu)化。該器件集成了所有關(guān)鍵功能,例如高效功率FET,低EMI FET驅(qū)動器,自舉電路,5V集成DC/DC電源,3.3V(可配置2.5V)LDO和無損電流測量。此外具有多重保護(hù)功能,采用4mm×4mm QFN封裝。
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點(diǎn)評
得益于各大品牌手機(jī)廠商的垂青,市面上支持無線充電功能的手機(jī)越來越多,同時手機(jī)的無線充電功能在使用體驗(yàn)、充電速度等方面有了明顯的改善,市場認(rèn)可度越來越高。除了手機(jī)之外,在智能手表、TWS耳機(jī)、電動牙刷等智能穿戴產(chǎn)品和個人洗護(hù)用品中,越來越多的設(shè)備開始加入無線充電功能。所以說,無線充電在未來是一個增量市場。
伏達(dá)半導(dǎo)體在無線充電領(lǐng)域耕耘了8年,一方面積累了豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),同時也布局了特色的知識產(chǎn)權(quán),不僅能夠提供Total Slution,幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市,而且還不用擔(dān)心專利問題。
高度集成是伏達(dá)無線充電芯片的主旋律,其MCU+智能全橋的架構(gòu)性能穩(wěn)定,外圍精簡,在無線充電市場中很受歡迎,并且頻繁被知名品牌客戶采用;最新推出的SoC芯片則進(jìn)一步提升了芯片集成度,并解決成本。同時也針對手機(jī)反向無線充電和汽車無線充電推出了對應(yīng)的解決方案,進(jìn)一步開拓更高規(guī)格的無線充市場。