4月7日，觀察者網(wǎng)從中國長城官網(wǎng)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院(下稱：鄭州軌交院)在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。
有資深半導體設備行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，晶圓激光開槽設備應用于半導體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關設備的技術研發(fā)難度相對于晶圓制造環(huán)節(jié)較低。在中國長城這種央企之前，已有民營企業(yè)的晶圓激光開槽設備拿到長電科技等封測龍頭企業(yè)的訂單，因此該設備目前已實現(xiàn)國產(chǎn)化。而中國長城在研制成功后，設備的商業(yè)化落地還需通過客戶端的嚴苛驗證。
據(jù)中國長城介紹，鄭州軌交院研發(fā)的晶圓激光開槽設備采用模塊化設計，可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。通過自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，實現(xiàn)工藝的全兼容，有助于控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率。
高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。據(jù)中國長城透露，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內(nèi)著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術難題、產(chǎn)學研結(jié)合，取得國產(chǎn)開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝(處理器等產(chǎn)品)的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達到新的高度。
官網(wǎng)顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計算硬件產(chǎn)業(yè)專業(yè)子集團，是我國網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新大型央企和龍頭企業(yè)，已在深交所上市。觀察者網(wǎng)報道過，中國長城曾推出中國第一臺高級中文微型計算機。目前，基于“國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)操作系統(tǒng)+安全”PKS體系，中國長城已經(jīng)量產(chǎn)出國產(chǎn)化自主安全商用筆記本電腦。2021年前三季度，中國長城實現(xiàn)營收118.7億元，同比增長59.1%;實現(xiàn)凈利潤1.0億元，同比扭虧，上年同期虧損1.6億元。
如今，芯片短缺的困境并沒有絲毫阻擋全球在芯片領域不斷前進的步伐，小米、OPPO在美國修改規(guī)則和全球缺芯的雙重影響下也是紛紛發(fā)力，力求跟上世界先進潮流。中興通訊，我國國內(nèi)僅次于華為的5G廠商，自然也不能無動無衷。
最近，中興通訊再次發(fā)力，準備和臺積電開展合作，不僅僅在7納米領域，甚至還有更加先進的5納米。那么，中興通訊的這個舉動對自身而言，會帶來怎樣的影響呢?中興通訊如今同臺積電在5G基站芯片方面展開合作，在5G技術是全球潮流的目前，究竟有沒有希望能成為臺積電的又一大客戶呢?
根據(jù)外國相關媒體2月10日的報道，中興通訊目前正在和臺積電合作，準備借助臺積電先進的7納米芯片制造技術，生產(chǎn)自研自己的5G基站芯片。也就是說，中興通訊的5G基站芯片已經(jīng)找上臺積電進行代工。
中興通訊和臺積電的合作就這樣嗎?其實并不是，目前中興通訊自研的5納米5G基站芯片正處于實驗階段，后續(xù)不僅僅可能會繼續(xù)找臺積電代工這顆5納米芯片，而且還有希望延伸到更加先進的制程中去。
中興通訊的5納米芯片，目前還不清楚，但是，7納米5G基站芯片的面世，當下應該是板上釘釘?shù)牧耍敲矗S著中興通訊7納米5G基站芯片的面世，對于中興通訊而言，又會帶來怎樣的影響呢?
首先，提高中興通訊的5G實力
中興通訊和臺積電合作的這顆7納米5G基站芯片，這樣先進的制程，生產(chǎn)出來的芯片性能，芯片實力應該也是十分強勁的。隨著未來中興通訊的這顆芯片落地，對于增強中興通訊的5G實力，提高中興通訊在國際5G市場中的影響力而言，無疑也是大有幫助的。
其次，為中興通訊帶來更加巨大的經(jīng)濟收益
中心通訊這顆5G基站芯片，制程先進，性能強勁，一經(jīng)進入市場，絕對會帶來巨大的消費空間和市場認可度。當下，5G實力成為了主要潮流，成為了全球發(fā)展的主要方向，在這樣的大背景之下，中興通訊放出這樣一個先進的5G基站芯片，無疑也能為中興通訊的5G建設帶來數(shù)量可觀的訂單，帶來不菲的僅僅收益。
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術的重要性與日遞增。尤其是在美修改規(guī)則之后，國產(chǎn)芯片迫切需要營造獨立、自主化的供應體系，以擺脫外界芯片供應鏈所造成的影響。
據(jù)悉，在生產(chǎn)7nm以下制程的芯片過程中，臺積電、三星等，均采用了性能更加先進的EUV光刻機進行芯片的生產(chǎn)。那么，在沒有EUV光刻機的情況下，是否就無法對5nm以及更高制程的芯片進行生產(chǎn)?
其實不然，在此之前，中芯國際通過常規(guī)的DUV光刻機，完成了對7nm芯片制程工藝的技術開發(fā)，但是，由于芯片良品率的問題，現(xiàn)階段暫時無法投入大規(guī)模的商用。 而這也證實了沒有EUV光刻機，并非無法生產(chǎn)出5nm以下制程的芯片。
近日，臺積電晶片專家林本堅，再度就國內(nèi)芯片代工技術的發(fā)展進行表態(tài)，并表示即便不使用ASML供應的EUV光刻機，大陸的芯片制造技術，也能夠追上國際的先進水平，達到5nm制程的生產(chǎn)標準。那么，林本堅如此看好國內(nèi)芯片技術發(fā)展的原因，又是什么呢?
據(jù)林本堅透漏，芯片制造是需要通過大量的產(chǎn)能驗證的產(chǎn)業(yè)，而受到外界芯片規(guī)則的影響，國內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)能正在不斷增加。在這一局面之下，國內(nèi)的芯片代工機構(gòu)能夠更快地發(fā)現(xiàn)問題，從而更早的解決晶片在制造環(huán)節(jié)所遇到的問題。
并且，臺積電在沒有EUV光刻機的情況下，就通過多重曝光技術做到了第一代的7nm工藝，而在EUV光刻機問世之后，臺積電推出了第二代的7nm技術。通過這種多重曝光的方法，國產(chǎn)芯片做到5nm工藝并非無法實現(xiàn)!只是目前相較于EUV光刻機生產(chǎn)的成本會高一些，且技術的難度相對較大。
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