爆三星與OPPO將合作共同研發(fā)芯片

近日，有媒體爆出三星將與OPPO聯(lián)手研發(fā)芯片并且意圖直指蘋果。

OPPO和三星合作的芯片還是很有希望能對(duì)標(biāo)蘋果A系列的，今年2月24日，OPPO在當(dāng)天正式首發(fā)了第一代旗艦機(jī)Find X5系列。

其中這個(gè)系列的機(jī)型之一Find X5 Pro首次搭載OPPO自研的影像硅芯片馬里亞納X，用上了DSA新黃金架構(gòu)理念以及臺(tái)積電先進(jìn)的6納米工藝制程。

還有三星，根據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，三星智能手機(jī)負(fù)責(zé)人盧泰文在三星內(nèi)部全體會(huì)議上表示，“我們將制造Galaxy獨(dú)有的AP。”根據(jù)相關(guān)報(bào)道，研發(fā)進(jìn)軍硅芯片也是三星發(fā)展Galaxy S22系列手機(jī)的主要突破目標(biāo)。

這兩家 2021 年全球智能手機(jī)出貨量排名前五的廠商，不僅要合作做傳統(tǒng)意義上的芯片，還要對(duì)標(biāo)蘋果。

你說三星厲害吧，它能做 SOC，有自己的代工廠，但做出的芯片確實(shí)拉...

你說 OPPO 厲害吧，的確，它做的自研芯片很優(yōu)秀，但和傳統(tǒng) SOC 還不是一碼事。

然后，就是不知道是哪個(gè)高層的突發(fā)奇想，腦袋一拍。大家可以合作啊，取長補(bǔ)短。

如果，三星和OPPO最后真的達(dá)成合作，最后的代工廠應(yīng)該會(huì)是三星，但是三星的良品率是讓人非常擔(dān)憂的，盡管三星作為另一家掌握代工技術(shù)的企業(yè)，早在好幾年就開始加大投資，力求在移動(dòng)芯片領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)。

但就最近的爆料指出，三星代工廠的良品率很低，僅為 35%。

作為對(duì)比，臺(tái)積電 4nm 的良率已超 70%。

所以最后合作的結(jié)果還是要看最后兩方的合作，如果順利的話推出新的處理器供用戶選擇也不是什么壞事。