韓國專家稱安卓旗艦手機過熱是ARM設計問題

與蘋果iPhione手機相比，這兩年來安卓旗艦機不僅性能上被拉開距離，而且還存在過熱問題，包括驍龍8系列在內(nèi)，之前大家認為這是三星工藝的鍋，不過韓國專家表示不是三星問題，是ARM設計不行。

據(jù)韓國媒體Businesskorea報導，業(yè)內(nèi)人士指出，目前高通驍龍和三星Exynos的AP處理器在大部分安卓旗艦手機中使用，但這些手機在發(fā)熱、性能和功耗方面都存在問題，AP處理器是基于ARM架構設計的，三星電子和臺積電都證實了同樣的問題，導致這些問題的原因是由于設計而不是制造。

同時，專業(yè)人士也指出，這些問題是制造工藝、AP處理器設計、外圍元件和智能手機性能本身等多種因素綜合作用的結果。而iPhone的AP處理器也是基于ARM架構設計的，但iPhone手機在發(fā)熱和性能方面從未出現(xiàn)過問題。

此前有消息稱，高通已經(jīng)把升級版的驍龍8 Gen1 Plus轉(zhuǎn)交給臺積電4nm工藝代工，放棄目前在用的三星4nm工藝，但是功耗、發(fā)熱等問題并沒有得到根本性改變。