英特爾進(jìn)軍晶圓代工：在2025年有可能在2nm節(jié)點(diǎn)上反超臺(tái)積電

4 月 14 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今日下午，臺(tái)積電舉行在線法人宣講會(huì)。法人提問(wèn)，臺(tái)積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電如何面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)人士認(rèn)為，法人所指的臺(tái)積電 IDM 廠客戶，應(yīng)是近年來(lái)積極搶攻晶圓代工市場(chǎng)的英特爾。了解到，魏哲家表示，臺(tái)積電過(guò)去 35 年來(lái)在純晶圓代工領(lǐng)域一直面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電知道如何競(jìng)爭(zhēng)。至于臺(tái)積電如何保護(hù) IP 與技術(shù)細(xì)節(jié)，魏哲家稱臺(tái)積電有一套程序，會(huì)保護(hù)所有客戶與自有 IP。談及未來(lái) IDM 廠客戶可能砍單轉(zhuǎn)回自制的問(wèn)題，魏哲家表示，臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)劃是基于長(zhǎng)期的需求，并不會(huì)根據(jù)單一客戶的產(chǎn)品。

4月14日，臺(tái)積電發(fā)布2022年第一季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)收為4910.8億新臺(tái)幣(約合人民幣1078億元)，同比增加35.5%，凈利潤(rùn)2027.3億新臺(tái)幣(約合人民幣445億元)，同比增45.1%;季度的毛利率高達(dá)55.6%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為45.6%，凈利潤(rùn)率41.3%。

盡管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但是當(dāng)前市場(chǎng)上，臺(tái)積電仍保持榜首且持續(xù)增長(zhǎng)。芯片短缺情況下，市場(chǎng)供不應(yīng)求，晶圓漲價(jià)也提升了整體利潤(rùn)。臺(tái)積電表示，價(jià)格之外，成本改善和更有利的匯率都幫助提升了毛利率。

另一方面，終端應(yīng)用層面的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自HPC(高性能計(jì)算市場(chǎng))和Automotive(汽車市場(chǎng))，兩者的收入均同比增長(zhǎng)了26%。

尤其是HPC板塊，在2021年一季度，智能手機(jī)和HPC分別為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了45%、35%的收入，到了2022年，HPC的占比已經(jīng)超越了智能手機(jī)，達(dá)到41%，和智能手機(jī)的40%平分秋色。這也是全球數(shù)字化趨勢(shì)的體現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對(duì)于計(jì)算芯片的需求還在增長(zhǎng)。

汽車領(lǐng)域原先占比就比較小，但是份額在逐年升高，當(dāng)前來(lái)到了5%，背后受益于新能源車的增長(zhǎng)，以及芯片短缺下的產(chǎn)能調(diào)度。而增幅最小的則是智能手機(jī)市場(chǎng)，僅有1%的增長(zhǎng)，一季度多重因素作用下，手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)不振。

從制程分類看，5nm營(yíng)收占比進(jìn)一步提高，從14%上升至20%，7nm從35%下降到30%，兩者占比合計(jì)達(dá)50%，先進(jìn)制程的收入比例進(jìn)一步提高。在業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，公司預(yù)期3納米(N3)制程芯片能夠在2022年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，客戶對(duì)于更加先進(jìn)的N3E制程參與度也很高，且有望在3納米投產(chǎn)一年后量產(chǎn)。

近期也有消息稱，臺(tái)積電將于2022年底設(shè)立新工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)2納米工藝芯片，并計(jì)劃于2024年開(kāi)始量產(chǎn)，這一計(jì)劃比原本公布的產(chǎn)能規(guī)劃提前了一年。

展望2022年第二季度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于HPC和汽車的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，但是部分被智能手機(jī)的季節(jié)性所抵消。二季度收入預(yù)計(jì)在176億美元-182億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在56%-58%之間。

財(cái)報(bào)中指出，本季度5nm制程先進(jìn)工藝的出貨占晶圓銷售金額的20%，7nm制程的出貨占晶圓銷售金額的30%。7nm及更先進(jìn)制程的營(yíng)收，占到公司總營(yíng)收的50%。

按照平臺(tái)來(lái)劃分，高性能計(jì)算平臺(tái)的營(yíng)收占比為41%，其中包含英特爾、AMD等客戶。智能手機(jī)平臺(tái)的營(yíng)收占比為40%，包含蘋(píng)果、高通以及聯(lián)發(fā)科等客戶。物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、汽車和消費(fèi)電子平臺(tái)的占比均為3%。CPU處理器和手機(jī)Soc是臺(tái)積電最主要的收入來(lái)源，其中蘋(píng)果在兩個(gè)平臺(tái)都有產(chǎn)品，應(yīng)該為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了大量的收入。

臺(tái)積電總裁魏澤家在法說(shuō)會(huì)上表示，3nm工藝將在下半年投產(chǎn)，它將成為營(yíng)收貢獻(xiàn)的下一個(gè)大成長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)，等同5nm、7nm家族。同時(shí)，臺(tái)積電也在積極進(jìn)行2nm工藝的研發(fā)，目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)將為客戶提供更先進(jìn)、成熟的技術(shù)支持。

之前有報(bào)道稱，臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃在8月份開(kāi)始試產(chǎn)，之后會(huì)正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。不過(guò)，蘋(píng)果下一代A16芯片無(wú)緣最新的3nm工藝，而是轉(zhuǎn)向更為成熟的4nm工藝，這樣能確保有充足的產(chǎn)能，也不擔(dān)心嘗鮮3nm出現(xiàn)翻車的情況。

不過(guò)，蘋(píng)果依舊會(huì)首批使用3nm工藝，新一代自研M2芯片很大概率就是基于3nm工藝生產(chǎn)，初期的產(chǎn)能應(yīng)該不會(huì)太高。英特爾才是臺(tái)積電3nm工藝的最大客戶，訂單量比蘋(píng)果更高，下一代移動(dòng)處理器和服務(wù)器處理器都將使用3nm工藝，將為臺(tái)積電帶來(lái)巨大的收入。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)上，Intel與臺(tái)積電可謂一時(shí)瑜亮，雙方多年來(lái)有合作，但也有競(jìng)爭(zhēng)，特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領(lǐng)下，去年宣布重回晶圓代工市場(chǎng)上，未來(lái)要跟臺(tái)積電搶市場(chǎng)了。

對(duì)于Intel的這一舉動(dòng)，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家今天也在財(cái)報(bào)會(huì)議上表態(tài)了，他表示臺(tái)積電過(guò)去35年中在晶圓代工領(lǐng)域一直面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，他們懂得如何競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)積電的這個(gè)回答倒是滴水不漏，而且充滿了自信，畢竟他們也有自信的實(shí)力，目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場(chǎng)，今年還有3nm工藝量產(chǎn)，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。

日前semiwiki網(wǎng)站分析了幾家晶圓代工廠的發(fā)展情況，認(rèn)為Intel在2025年有可能在2nm節(jié)點(diǎn)上反超臺(tái)積電，不過(guò)主要還是性能上的，臺(tái)積電在晶體管密度上依然會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

另一方面，Intel也是第二次重返晶圓代工市場(chǎng)了，前幾年的代工業(yè)務(wù)并不成功，但是這次情況不同，Intel的20A/18A工藝競(jìng)爭(zhēng)力不同以往，傳聞中已經(jīng)拿下了高通等VIP客戶，連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。

在芯片代工領(lǐng)域，最近因?yàn)楦咄旪? Gen 1，大家的目光可能都聚焦在了臺(tái)積電和三星身上，畢竟一個(gè)是全球芯片代工巨頭，還有一個(gè)因?yàn)榱计仿侍汪[得是全球風(fēng)雨。相比這兩家企業(yè)而言，和三星一樣，在半導(dǎo)體領(lǐng)域同樣是全能型選手的英特爾，目前輿論的關(guān)注度可能比較少。

但是，英特爾的動(dòng)作其實(shí)也不小，準(zhǔn)備用30億美元擴(kuò)建工廠，那么，芯片產(chǎn)業(yè)鏈全能的英特爾，此舉對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展而言有何影響呢?英特爾擴(kuò)建工廠真的能如愿嗎?

4月12日，根據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，英特爾有準(zhǔn)備要斥資整整30億美元，用于擴(kuò)建位于美國(guó)奧勒岡州的D1X工廠，根據(jù)英特爾資深副總裁Sanjay Natarajan 表示，英特爾這座工廠將要擴(kuò)建27萬(wàn)平方英尺，完成之后將使整個(gè)規(guī)模增加20%。

在今年2月的投資會(huì)議上，英特爾CEO基辛格在接受臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)采訪的時(shí)候表示，自己的2納米芯片將在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這將早于臺(tái)積電。雖然英特爾信心滿滿，但英特爾真能實(shí)現(xiàn)超越嗎?針對(duì)這個(gè)論題，semiwiki作者Scotten Jones也發(fā)表了他的觀點(diǎn)。

Scotten Jones首先說(shuō)道，在去年的一個(gè)會(huì)議上，他曾強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)者。在那次會(huì)議之后，經(jīng)常有人問(wèn)他——英特爾什么時(shí)候會(huì)趕上臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)作者的回答是——除非臺(tái)積電自毀長(zhǎng)城，否則永遠(yuǎn)不會(huì)。

但Scotten Jones表示，在一年后，代工廠開(kāi)始有點(diǎn)步履蹣跚，但英特爾正在加速，現(xiàn)在的英特爾是否能趕上呢?在提出了新的設(shè)想后，Scotten Jones回顧了一些英特爾的歷史，討論了他們?cè)?2000 年代的領(lǐng)導(dǎo)地位，然后說(shuō)到 2010 年代他們是怎么開(kāi)始落后的。

據(jù)介紹，在2014 年至 2019年間，三星和臺(tái)積電各推出 4 個(gè)節(jié)點(diǎn)，但英特爾推出 2 個(gè)，這主要是因?yàn)橛⑻貭柟?jié)點(diǎn)的單個(gè)密度跳躍更大，但當(dāng)你將 4 個(gè)代工廠跳躍鏈接在一起時(shí)，它們的密度增加超過(guò)英特爾并處于領(lǐng)先地位。