4月20日消息，比亞迪半導體進一步擴大了車規(guī)級通用MCU系列產品陣容，現已推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客戶端應用開發(fā)項目已全面啟動。據官方介紹，BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級8位通用MCU，該芯片采用S8051內核，主頻最高為24MHZ，基于標準8051指令流水線結構，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。
目前比亞迪半導體產品陣營包括業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等，累計出貨量達到了20億顆。
比亞迪半導體股份有限公司于2004年10月15日成立。法定代表人陳剛。公司經營范圍包括：一般經營項目是：，許可經營項目是：半導體(集成電路、分立器件、光電器件及其它半導體產品)設計、制造及銷售;半導體相關產品封裝、測試及銷售;半導體相關模組類產品設計、制造及銷售;半導體相關材料及設備(含芯片、封裝及其它材料)的研發(fā)、設計、制造及銷售;半導體相關技術咨詢、開發(fā)與轉讓;半導體相關軟件的研發(fā)、設計、系統集成、銷售和技術服務;半導體二手設備買賣;LED照明產品的研發(fā)、生產、銷售、運營及工程安裝;LED顯示屏產品、路燈充電設計的研發(fā)、生產、銷售、運營及工程安裝;節(jié)能項目的運營、設計、工程施工及運營管理;合同能源管理;智慧路燈項目運營;其它相關配套服務;本企業(yè)產品及生產所需的設備、技術及原材料的進出口業(yè)務;自有物業(yè)租賃、設備租賃及其它相關租賃業(yè)務;自營和代理各類商品及技術的進出口及銷售等。
據了解，早在2018年，比亞迪半導體便成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，實現國產化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外設資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補輸出可以做BLDC控制，支持在線升級，完全滿足行業(yè)對產品系統復雜度及系統功耗的開發(fā)需求。
比亞迪半導體表示，如果說IGBT解決了汽車電動化的瓶頸，那MCU就是解決汽車智能化的關鍵，對汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。車規(guī)MCU芯片作為應用在車身安全控制領域的關鍵零部件，考驗著公司對CPU、存儲、模擬等技術以及對整車的理解，在安全性、可靠性方面需要經驗和時間的積累。
2020年12月31日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市。而在十天前，比亞迪就接受新加坡政府投資公司的投資調研問題也發(fā)布了公告，宣稱將加快推進比亞迪半導體分拆上市，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。在年末一眾主機廠埋頭沖刺業(yè)績之際，比亞迪接連加碼，高調宣布加速半導體業(yè)務市場化運營，其分拆上市的決心可見一斑。從重組到分拆，比亞迪半導體的步步為營受益于新能源、智能網聯汽車的創(chuàng)新發(fā)展，汽車半導體作為基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)，近年來需求量不斷攀升，市場規(guī)模持續(xù)擴大。據蓋世汽車研究院分析，未來幾年汽車半導體單車價格將呈現逐年增加的趨勢，到2030年有望達到600美元，屆時中國汽車半導體市場總規(guī)模將達159億美元。
4月15日上午，一年一度的省級科學技術領域最高級別盛會——廣東省科技創(chuàng)新大會在廣州召開。會上頒發(fā)了2021年度廣東省科學技術獎。比亞迪半導體股份有限公司“高可靠性大電流IGBT器件關鍵技術研發(fā)及規(guī)模化應用項目”榮獲2021年度廣東省科技進步二等獎?！案呖煽啃源箅娏鱅GBT器件關鍵技術研發(fā)及規(guī)?；瘧庙椖俊?，成功打造了國內車規(guī)級IGBT、FRD芯片設計與制造—模塊設計與制造—整車應用的完整產業(yè)鏈，在科技成果和應用效果兩方面，都取得了驕人的成績，有力地推動了新能源汽車產業(yè)的積極、健康發(fā)展。
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