高通驍龍8 Plus來了？臺(tái)積電正采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片

臺(tái)積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片，這已經(jīng)不是一個(gè)秘密。而且從坊間傳聞來看，這顆芯片會(huì)在六月上市，屆時(shí)也會(huì)有大量的手機(jī)廠商支持，之前小米爆出會(huì)有四款六月發(fā)布的手機(jī)，會(huì)采用這一芯片。不過高通驍龍8 Plus芯片具體什么時(shí)候公布，現(xiàn)在高通還緘口不言。不過高通近日已經(jīng)開始發(fā)送自己5G峰會(huì)的邀請(qǐng)函，而在高通5G峰會(huì)上，或許我們能見到這顆新的驍龍8 Plus芯片。

高通現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)送媒體邀請(qǐng)函，現(xiàn)在已經(jīng)確定高通的5G峰會(huì)將在5月11日~13日在美國(guó)加州圣地亞哥舉行，當(dāng)日線上也會(huì)同步進(jìn)行。對(duì)于大多數(shù)用戶來說，高通的5G峰會(huì)其實(shí)就是高通自己秀肌肉的一場(chǎng)大會(huì)，不過由于驍龍8 Plus這顆芯片引起了不少人的關(guān)注，所以這次高通5G峰會(huì)應(yīng)該也會(huì)正式宣布這款產(chǎn)品，再不濟(jì)也會(huì)透露出明確的消息，畢竟現(xiàn)在離這顆芯片上市的日子已經(jīng)很近了。

高通在邀請(qǐng)函中也表示，5G是目前的主流移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并且為所有事物連接到云端做好了準(zhǔn)備，高通打算在這次5G峰會(huì)上，分享高通是如何與5G驅(qū)動(dòng)連接的，并開啟激發(fā)跨產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和商機(jī)的全新時(shí)代。一般來說，除了純技術(shù)分享之外，高通都會(huì)在自己的5G峰會(huì)上推出一些新的產(chǎn)品，比如基帶、芯片等等，所以還是有不少看點(diǎn)。

很多對(duì)性能有高要求的用戶應(yīng)該都非常熟悉一句話，也就是冬天使勁吹，夏天集體趴窩，只因?yàn)槭謾C(jī)產(chǎn)品的功耗太大，甚至達(dá)到了很難正常使用的地步。

因?yàn)楝F(xiàn)在的手機(jī)性能都在進(jìn)一步提升，然而在升級(jí)的過程中卻忽略了功耗，導(dǎo)致很多新機(jī)剛上市就出現(xiàn)了續(xù)航崩潰或者是發(fā)熱量過大等情況。

可以說這幾年的手機(jī)產(chǎn)品在性能上都出現(xiàn)了一些翻車的情況，即使手機(jī)廠商開發(fā)了全新的散熱技術(shù)，也很難徹底壓制住熱量。

當(dāng)然，如今的驍龍8在各種測(cè)試中的結(jié)果還不錯(cuò)，而且下半年還要更換代工廠，可以說正在往好的方向進(jìn)行發(fā)力。

要知道，與高通驍龍888相比，驍龍8的跑分提升了大約1/4，而且更加穩(wěn)定，可見本次驍龍8對(duì)發(fā)熱的控制也更加到位。

更重要的是，有很多用戶非常喜歡臺(tái)積電工藝，并且認(rèn)為采用三星工藝的高通驍龍?zhí)幚砥髟诎l(fā)熱量上都比較大，所以很多用戶都在期待。

而之前的市場(chǎng)中已經(jīng)傳出驍龍8 Plus有望采用臺(tái)積電工藝的消息，本以為要等很久才會(huì)得到新消息，然而沒有想到的是，近期再次被確認(rèn)。

據(jù)悉，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，功耗控制會(huì)更好。

高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這并沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出新的芯片解決這一問題。

據(jù)消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司將在 2022 年 5 月初發(fā)布驍龍 8 Gen 1+(型號(hào)為 SM8475)。這款即將推出的高端芯片組將基于臺(tái)積電的 4 納米半導(dǎo)體制造工藝，經(jīng)測(cè)試，該工藝比三星代工的 4 納米工藝更高效。

另?yè)?jù) onsitego 報(bào)道，高通正計(jì)劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電的 4 納米制造工藝提供更多的產(chǎn)量和穩(wěn)定的芯片，SM8475 將是高通第一款基于臺(tái)積電 4 納米工藝的芯片。鑒于高通5G峰會(huì)在5月9日至11日舉行，這一傳言有一定的可信性。

有內(nèi)部人士表示，高通增強(qiáng)版的旗艦芯片驍龍8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相當(dāng)耗能，高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。過去大家以為高通芯片之所以耗電，是因三星制程欠佳，不過現(xiàn)在來看，芯片在能耗表現(xiàn)上差強(qiáng)人意或許跟高通ARM核心的設(shè)計(jì)也有一定的原因。由于目前驍龍8 Plus的功耗太高，所以高通可能最終選擇給處理器Cortex X2核心降頻。這就表示驍龍8 Gen 1與驍龍8 Plus性能差異不會(huì)太大。

但無論如何，由于臺(tái)積電4nm的性能、密度都要強(qiáng)于三星的4nm，所以如果驍龍8 Plus要降頻的話，那么在溫度和功耗上，應(yīng)該和驍龍8 Gen1相比要好一些，大不了兩者性能差不多，但如果在用起來的時(shí)候，溫度低一些，廠商少在應(yīng)用中限制芯片發(fā)揮，那么它的實(shí)際表現(xiàn)還是可能會(huì)有一些優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然可能高通如果真把兩款芯片的性能做得差不多的話，可能也不好厚著臉皮叫這顆芯片為Plus版了

按照以往慣例，驍龍8 Plus將是今年下半年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配，它將延續(xù)高通驍龍8的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU頻率有可能會(huì)再度提升，安兔兔跑分將再創(chuàng)新高。

目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績(jī)已經(jīng)突破了110萬(wàn)分，由此猜測(cè)驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績(jī)可能會(huì)突破120萬(wàn)分。

毫無疑問，驍龍8 Plus將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片。從爆料的信息來看，摩托羅拉、小米等品牌將會(huì)使用這顆處理器，新品值得期待。