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[導讀]臺積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片,這已經不是一個秘密。而且從坊間傳聞來看,這顆芯片會在六月上市,屆時也會有大量的手機廠商支持,之前小米爆出會有四款六月發(fā)布的手機,會采用這一芯片。

臺積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片,這已經不是一個秘密。而且從坊間傳聞來看,這顆芯片會在六月上市,屆時也會有大量的手機廠商支持,之前小米爆出會有四款六月發(fā)布的手機,會采用這一芯片。不過高通驍龍8 Plus芯片具體什么時候公布,現(xiàn)在高通還緘口不言。不過高通近日已經開始發(fā)送自己5G峰會的邀請函,而在高通5G峰會上,或許我們能見到這顆新的驍龍8 Plus芯片。

高通現(xiàn)在已經開始發(fā)送媒體邀請函,現(xiàn)在已經確定高通的5G峰會將在5月11日~13日在美國加州圣地亞哥舉行,當日線上也會同步進行。對于大多數(shù)用戶來說,高通的5G峰會其實就是高通自己秀肌肉的一場大會,不過由于驍龍8 Plus這顆芯片引起了不少人的關注,所以這次高通5G峰會應該也會正式宣布這款產品,再不濟也會透露出明確的消息,畢竟現(xiàn)在離這顆芯片上市的日子已經很近了。

高通在邀請函中也表示,5G是目前的主流移動網絡,并且為所有事物連接到云端做好了準備,高通打算在這次5G峰會上,分享高通是如何與5G驅動連接的,并開啟激發(fā)跨產業(yè)創(chuàng)新和商機的全新時代。一般來說,除了純技術分享之外,高通都會在自己的5G峰會上推出一些新的產品,比如基帶、芯片等等,所以還是有不少看點。

很多對性能有高要求的用戶應該都非常熟悉一句話,也就是冬天使勁吹,夏天集體趴窩,只因為手機產品的功耗太大,甚至達到了很難正常使用的地步。

因為現(xiàn)在的手機性能都在進一步提升,然而在升級的過程中卻忽略了功耗,導致很多新機剛上市就出現(xiàn)了續(xù)航崩潰或者是發(fā)熱量過大等情況。

可以說這幾年的手機產品在性能上都出現(xiàn)了一些翻車的情況,即使手機廠商開發(fā)了全新的散熱技術,也很難徹底壓制住熱量。

當然,如今的驍龍8在各種測試中的結果還不錯,而且下半年還要更換代工廠,可以說正在往好的方向進行發(fā)力。

要知道,與高通驍龍888相比,驍龍8的跑分提升了大約1/4,而且更加穩(wěn)定,可見本次驍龍8對發(fā)熱的控制也更加到位。

更重要的是,有很多用戶非常喜歡臺積電工藝,并且認為采用三星工藝的高通驍龍?zhí)幚砥髟诎l(fā)熱量上都比較大,所以很多用戶都在期待。

而之前的市場中已經傳出驍龍8 Plus有望采用臺積電工藝的消息,本以為要等很久才會得到新消息,然而沒有想到的是,近期再次被確認。

據(jù)悉,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工,功耗控制會更好。

高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案,改為驍龍 8 品牌,從驍龍 8 Gen 1 開始。然而,這并沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題,不過,高通可能很快通過推出新的芯片解決這一問題。

據(jù)消息人士 Yogesh Brar 爆料,高通公司將在 2022 年 5 月初發(fā)布驍龍 8 Gen 1+(型號為 SM8475)。這款即將推出的高端芯片組將基于臺積電的 4 納米半導體制造工藝,經測試,該工藝比三星代工的 4 納米工藝更高效。

另據(jù) onsitego 報道,高通正計劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉移到臺積電,因為臺積電的 4 納米制造工藝提供更多的產量和穩(wěn)定的芯片,SM8475 將是高通第一款基于臺積電 4 納米工藝的芯片。鑒于高通5G峰會在5月9日至11日舉行,這一傳言有一定的可信性。

有內部人士表示,高通增強版的旗艦芯片驍龍8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相當耗能,高頻率吃電狀況尤為嚴重。過去大家以為高通芯片之所以耗電,是因三星制程欠佳,不過現(xiàn)在來看,芯片在能耗表現(xiàn)上差強人意或許跟高通ARM核心的設計也有一定的原因。由于目前驍龍8 Plus的功耗太高,所以高通可能最終選擇給處理器Cortex X2核心降頻。這就表示驍龍8 Gen 1與驍龍8 Plus性能差異不會太大。

但無論如何,由于臺積電4nm的性能、密度都要強于三星的4nm,所以如果驍龍8 Plus要降頻的話,那么在溫度和功耗上,應該和驍龍8 Gen1相比要好一些,大不了兩者性能差不多,但如果在用起來的時候,溫度低一些,廠商少在應用中限制芯片發(fā)揮,那么它的實際表現(xiàn)還是可能會有一些優(yōu)勢。當然可能高通如果真把兩款芯片的性能做得差不多的話,可能也不好厚著臉皮叫這顆芯片為Plus版了

按照以往慣例,驍龍8 Plus將是今年下半年安卓旗艦陣營的標配,它將延續(xù)高通驍龍8的三叢集架構設計,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU頻率有可能會再度提升,安兔兔跑分將再創(chuàng)新高。

目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績已經突破了110萬分,由此猜測驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會突破120萬分。

毫無疑問,驍龍8 Plus將是安卓陣營最強悍的5G芯片。從爆料的信息來看,摩托羅拉、小米等品牌將會使用這顆處理器,新品值得期待。

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