全球芯片缺貨和國產(chǎn)芯片份額爬升:國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)
在全球芯片缺貨和國產(chǎn)芯片份額爬升背景下,國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù),部分重點項目有望拉動2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開支的持續(xù)提升。同時,各國對半導(dǎo)體制造本地化加大政策補貼力度,全球半導(dǎo)體設(shè)備采購有望持續(xù)景氣。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長,部分交期長達(dá)1~2年,設(shè)備廠商在手訂單飽滿,在國產(chǎn)替代和國外供應(yīng)鏈緊張的環(huán)境之下,建議關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商加速發(fā)展機遇。
▍芯片缺貨+國產(chǎn)化推動,國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù),帶動設(shè)備需求旺盛。
芯片缺貨自2020年以來持續(xù),受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動,目前尚未見到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù),截至2022Q1模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長達(dá)半年(26周)以上,部分產(chǎn)品長達(dá)52周,延續(xù)2021年的交期延長勢頭。截至2021Q4,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等國內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右,產(chǎn)能仍然緊缺。另一方面,根據(jù)SIA數(shù)據(jù),2016年中國半導(dǎo)體制造商占全球份額約3.8%,而2020年增至約9%,國內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴產(chǎn)驅(qū)動。因此在當(dāng)前行業(yè)緊缺、政策支持背景下,國內(nèi)晶圓廠具有較強擴產(chǎn)意愿。
根據(jù)我們的統(tǒng)計,2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬片/月,2022~2023年國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道,2022年12英寸晶圓廠重點項目年新增產(chǎn)能超20萬片/月,2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產(chǎn)能增量,拉動資本開支進(jìn)一步提升。
▍全球主流晶圓廠大多拋出擴產(chǎn)計劃,晶圓廠在地化或成為未來趨勢。
美國眾議院近日通過了《促進(jìn)美國制半導(dǎo)體 (The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS) 法案》,將提供25%的投資稅收抵免以激勵半導(dǎo)體制造在美國落地。2022年2月,美國眾議院還通過了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施(the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,CHIPS)法案》,將投資520億美元用于加強美國半導(dǎo)體制造和研究。歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act),擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通過一項芯片補貼法案。
在此背景下,臺積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠,分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠;英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠,計劃2025年投產(chǎn),還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠,其將需要政府補貼大約三分之一的投資。我們認(rèn)為,在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境和供應(yīng)鏈重構(gòu)傾向下,未來政策支持下的各國在地化建廠或成為一大趨勢,相應(yīng)持續(xù)拉動晶圓廠設(shè)備采購。
▍半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長,部分交期長達(dá)1~2年,源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影響。
根據(jù)The Elec統(tǒng)計,2021年國際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上,部分設(shè)備交期長達(dá)2年,相比2019年4~6個月左右的水平大幅延長。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,我們了解到近期設(shè)備交期仍在繼續(xù)延長。中微公司于2月投資者關(guān)系活動記錄中表示目前刻蝕設(shè)備交期較過去有所延長;華潤微1月于投資者問答平臺中表示設(shè)備交期普遍延長的情況暫未緩解;聯(lián)電于2021年12月發(fā)布資本預(yù)算執(zhí)行案,計劃投資762.73億新臺幣(約合175億人民幣)以滿足產(chǎn)能擴充需求,并表示28/14nm制程設(shè)備交期進(jìn)一步拉長,部分設(shè)備最長可達(dá)30個月。除需求端持續(xù)擴產(chǎn),提前下單設(shè)備之外,半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。一方面受疫情影響,部分歐美零部件企業(yè)因為人力短缺無法按時交付關(guān)鍵零部件,另一方面部分芯片短缺也導(dǎo)致部分零部件交期延長。個別零部件的延遲交付導(dǎo)致整機交付受到一定制約。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以用“冰火兩重天”來形容,愁云慘淡的股市和熱火朝天的市場交織在一起,讓芯片產(chǎn)業(yè)的未來看起來更加“撲朔迷離”,股市何時能迎來轉(zhuǎn)折點?芯片市場還能繁茂多久?這些問題都成為盤旋在人們心頭的疑問。
近日,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等在內(nèi)的多家芯片巨頭紛紛發(fā)布了最新季度的財報,除了公布其營收之外,還發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法。本篇文章就讓我們看看,巨頭們都是如何看待芯片未來的?
IDM大廠中,英特爾、三星電子、美光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦等都已發(fā)布了最新季度的財報。
4月29日,英特爾公布了2022年第一季財報,該季營收為184 億美元,其中客戶端計算事業(yè)部(CCG)收入93億美元;數(shù)據(jù)中心與人工智能 (DCAI)收入60億美元;網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部 (NEX)收入22億美元;加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部 (AXG)收入2.19億美元;Mobileye收入3.94億美元。
對于第二季度的營運展望,英特爾財務(wù)長David Zinsner 強調(diào),庫存挑戰(zhàn)應(yīng)會持續(xù)到第二季,但下半年會緩解。疫情加劇消費者對供應(yīng)的擔(dān)憂,通膨可能會減少全年個人電腦出貨量。第二季預(yù)計營收約為180 億美元。
在英特爾看來,其正在進(jìn)入一個更強大的產(chǎn)品周期,除了自身強大的產(chǎn)品線外,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強勁的需求,也在推動著DCAI發(fā)展。在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點,預(yù)示著今年和未來幾年的前景良好,因此英特爾對全年達(dá)到業(yè)績指引保持信心。 4月28日,三星電子發(fā)布了2022財年第一季度財報,營收為77.78萬億韓元(約合人民幣4045億元),設(shè)備體驗部門(包括消費電子和移動業(yè)務(wù))一季度營收48.07萬億韓元;設(shè)備解決方案部門營收26.87萬億韓元,其中存儲業(yè)務(wù)營收20.09萬億韓元;顯示業(yè)務(wù)部門營收7.97萬億韓元;哈曼營收2.67萬億韓元。
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展,對半導(dǎo)體器件的需求日益增長,同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求,半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。
在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年,中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計,2017-2020年,全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)107億美元。
在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。此外,拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
硅片是價值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來,我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計,2020年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展,預(yù)計2022年我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將超200億元。
半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
1、政策利好半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展
為鼓勵半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,我國出臺等多項政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。為應(yīng)對國外技術(shù)出口管制風(fēng)險,多家中國半導(dǎo)體企業(yè)也增加了材料國產(chǎn)化率要求,加快了國產(chǎn)半導(dǎo)體材料研發(fā)進(jìn)度。
2、半導(dǎo)體市場增長帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局,正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場,并且繼續(xù)保持最快的增速,預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
3、國產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展
半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高,國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷,并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破,各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊,預(yù)計將促進(jìn)我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。
在當(dāng)今時代,材料的研究是一項至關(guān)重要的工程,我國很多高校都開展了材料研究的相關(guān)課程,一旦發(fā)現(xiàn)新的高質(zhì)量材料,不僅僅可以用于我國軍事領(lǐng)域的發(fā)展,還可以用于航天航空工程的發(fā)展,甚至是民用機器的制造。
但是新材料的開發(fā)是一項漫長且艱難的過程,而在如今的眾多材料之中,半導(dǎo)體材料更為重要,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展極具潛力。很多企業(yè)都在半導(dǎo)體行業(yè)加大了投資,那么半導(dǎo)體行業(yè)究竟前景如何呢?為什么說半導(dǎo)體是一波大行情呢?
通過簡單的數(shù)據(jù)介紹,我們就能夠有力的說明這一問題,眾所周知我國是國際上知名的石油進(jìn)口大國,同時我國也是國家上的石油消耗大國!
汽車行業(yè)缺芯其實并不是新鮮事,半導(dǎo)體行業(yè)本身就是典型的周期性行業(yè),周期一般是4-6年,每個周期都是從芯片短缺開始啟動。
上一次比較大的缺貨行情是在2008年次貸危機發(fā)生后,次年全球汽車銷量下降了13.5%,美國更是下降了34%,下游客戶大舉砍單,但到2010年,全球總產(chǎn)量迅速恢復(fù),增長了26%。需求暴增導(dǎo)致了非常明顯的缺貨,但那一次缺貨恢復(fù)比較快,而且主要是在Tier1和芯片公司之間解決的,車企的體感不強。
這次缺貨還疊加了汽車芯片需求的暴增,今天,一輛30萬元價位的智能電動汽車對于芯片的需求約是同等價位的燃油車的2~3倍,達(dá)到1200至1700顆,折合下來相當(dāng)于整整一個8寸晶圓,其中用于新能源的功率芯片占了大約一半,如IGBT等,另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片,包括MCU和AI計算芯片等。
智能電動汽車對于芯片的需求增量無疑是驚人的。擴大產(chǎn)能勢在必行。因為下游芯片缺貨帶來的爆炸性需求,英特爾、臺積電、中芯國際、三星都發(fā)布了規(guī)??涨暗耐顿Y擴產(chǎn)計劃,統(tǒng)計下來2030年前有超過4000億美元的投資計劃。
很不幸,連擴產(chǎn)能都變得比以前更慢了,在缺貨的傳導(dǎo)效應(yīng)下,缺的不單是芯片,連半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都缺了,設(shè)備的交貨期從之前的只要半年,延長到現(xiàn)在的一年甚至一年半。近日半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML位于德國柏林的一家工廠發(fā)生火災(zāi),更是給設(shè)備交付蒙上了一層陰影。
中芯國際的彭進(jìn)表示,全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)不遵循市場需求的重復(fù)建設(shè),推高了設(shè)備交貨周期,這讓晶圓廠的擴產(chǎn)更加慢,進(jìn)一步影響了芯片供給。