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[導(dǎo)讀]華為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)會(huì)在哪個(gè)領(lǐng)域?手機(jī)已經(jīng)逐漸萎靡,預(yù)計(jì)5年內(nèi)不會(huì)有起色。運(yùn)營商在很多國家被限制。但是華為老板說未來幾年華為利潤會(huì)爆發(fā)。大家認(rèn)為華為會(huì)在哪個(gè)領(lǐng)域爆發(fā)呢?2

華為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)會(huì)在哪個(gè)領(lǐng)域?手機(jī)已經(jīng)逐漸萎靡,預(yù)計(jì)5年內(nèi)不會(huì)有起色。運(yùn)營商在很多國家被限制。但是華為老板說未來幾年華為利潤會(huì)爆發(fā)。大家認(rèn)為華為會(huì)在哪個(gè)領(lǐng)域爆發(fā)呢?2022年華為消費(fèi)者終端業(yè)務(wù)更名為終端業(yè)務(wù),全面進(jìn)軍商用領(lǐng)域;2021年華為筆記本和平板產(chǎn)品增長速度非???,“2021年華為筆記本電腦的出貨量為55萬臺(tái),同比增長96%,市場份額高達(dá)16.9%,排名第二。”

所以不用多想什么,我覺得華為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)一定是終端領(lǐng)域,特別是PC業(yè)務(wù)和平板業(yè)務(wù),因?yàn)檫@個(gè)版區(qū)可以不用限制,華為可以放飛自我的發(fā)展!要知道在PC領(lǐng)域,聯(lián)想一直都是第一的,聯(lián)想也因?yàn)镻C業(yè)務(wù)在科技企業(yè)當(dāng)中有著數(shù)一數(shù)二的地位,而在PC應(yīng)用方面接下來在商用領(lǐng)域會(huì)應(yīng)用越來越廣,例如政府、企業(yè)以及很多的辦公場所!但是在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域電腦的確需求被手機(jī)所影響,我發(fā)現(xiàn)很多身邊人都不怎么關(guān)心和購買了!而華為能夠在筆記本領(lǐng)域增長這么迅猛,而且在2021年華為也陸續(xù)亮相了一體機(jī)、臺(tái)式機(jī)和打印機(jī)等系列設(shè)備,包括顯示屏設(shè)備,所以產(chǎn)業(yè)鏈算是豐富了,現(xiàn)在就欠缺的是整個(gè)機(jī)型和型號的豐富性了!

只要電腦領(lǐng)域能達(dá)到三四千到上萬元,有十幾款產(chǎn)品同時(shí)在線售賣,就已經(jīng)將需求覆蓋了,華為筆記本也在嘗試打造專業(yè)場景、商務(wù)場景、娛樂場景等體系,讓華為筆記本適應(yīng)更大的體系,我相信PC的其他的產(chǎn)品也可以做到這個(gè)布局,那么爆發(fā)點(diǎn)一定是這個(gè)了!當(dāng)然我了解消費(fèi)者終端比較多一點(diǎn),所以優(yōu)先聊了這個(gè)!接著華為最大的增長點(diǎn)是以鴻蒙系統(tǒng)下的智慧生態(tài)鏈,早些年小米以小米為根基打造了生態(tài)鏈產(chǎn)品,讓小米在科技圈以及家電圈都很有名氣!而華為本身并沒有去完全打造生態(tài)鏈的產(chǎn)品零售閉環(huán),而是通過軟件賦能,那么如果硬件參與度越來越高,華為就可以憑借軟件系統(tǒng)來賺錢,通過智慧場景植入賺錢!

“因?yàn)檫@兩年多美國四輪制裁,限制我們5G手機(jī),所以現(xiàn)在只能用4G,我們的5G芯片只能當(dāng)4G用?!?

7月29日晚上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在P50手機(jī)發(fā)布會(huì)上的這番話,讓外界期待P50系列仍保有少量5G機(jī)型的希望徹底破滅。在連續(xù)發(fā)布Mate20X、Mate30系列、P40系列、Mate40系列等多款5G手機(jī)后,華為5G終端不得不在美國制裁下走向盡頭。

根據(jù)余承東在發(fā)布會(huì)上披露的消息,P50系列將會(huì)搭載兩款處理:麒麟9000和高通驍龍888。

經(jīng)觀察者網(wǎng)梳理,驍龍888是高通首款集成5G基帶的旗艦級處理器,由于該公司僅獲得向華為供應(yīng)4G芯片的許可,所以華為P50系列搭載“閹割版”的驍龍888 4G處理器并非不可能。

但麒麟9000的情況并不一樣。這款采用臺(tái)積電5nm工藝的SoC本身就集成5G基帶,并且以往搭載麒麟9000的Mate40系列和MateX2折疊手機(jī)均支持5G功能。

為什么P50搭載麒麟9000就無法支持5G?

市場上有觀點(diǎn)認(rèn)為,可能是無線通信中的另一個(gè)關(guān)鍵部件——射頻芯片出了問題。

觀察者網(wǎng)從業(yè)內(nèi)人士處獲取的信息,也與上述觀點(diǎn)相同。

半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)“芯謀研究”企業(yè)研究總監(jiān)王笑龍向觀察者網(wǎng)分析稱,在5G SoC仍有庫存的背景下,華為手機(jī)無法實(shí)現(xiàn)5G功能,唯一可能就是射頻模組出現(xiàn)問題。5G手機(jī)需要專用的天線和射頻前端,雖然天線難不倒國內(nèi)供應(yīng)商,射頻收發(fā)華為也可以自研,但射頻前端模組仍需要依賴國外廠商。

華為方面對此不予置評。

“射頻前端決定終端通信模式”

在終端無線通信中,核心部件包括射頻模塊和基帶芯片,二者缺一不可。

其中,射頻模塊負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大,能夠?qū)o線通信基帶信號轉(zhuǎn)換成一定的無線電射頻信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去;基帶芯片則是負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。

具體結(jié)構(gòu)上,射頻模塊主要包括天線、射頻前端和射頻芯片,其在無線通信中扮演著兩個(gè)重要的角色:首先是在發(fā)射信號的過程中,能將二進(jìn)制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號;其次是在接收信號的過程中,能將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號。

近期,太平洋在線的一則爆料引爆了國內(nèi)科技圈:華為有望在2022年更新兩款麒麟芯片,分別是麒麟830和麒麟720;而這兩款芯片都將采用14nm的制作工藝。根據(jù)芯片的命名規(guī)則不難推測,這兩款芯片就是麒麟820和麒麟710的迭代,皆是2020年時(shí)由臺(tái)積電工藝代工的,一款7nm另一款12nm。

老美曾下達(dá)禁令,禁止向國內(nèi)出售高端芯片,但華為表示,現(xiàn)在國內(nèi)生產(chǎn)線在14nm的工藝基礎(chǔ)上,能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)于12nm,甚至7nm的芯片。相信大家一定憂心忡忡,失去了國外生產(chǎn)線的技術(shù)支持,我們已經(jīng)無法量產(chǎn)12nm的芯片了,而14nm工藝的芯片,要如何做才能在性能上超越前兩款工藝更好的芯片呢?

早期我們國內(nèi)大部分品牌采用的都是國外的芯片技術(shù),因?yàn)槲覀冊诟叨诵酒圃祛I(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和資源都十分匱乏,只能高價(jià)向外企收購芯片。

從依靠國外到自主研發(fā),華為在核心芯片研發(fā)這方面取得了喜人的成就,多年打磨后終于成功研發(fā)出了海思芯片,在大量設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了“芯片自主”,但卻因?yàn)槔厦澜畹挠绊懀瑢?dǎo)致我們所研發(fā)的新型芯片無法投入量產(chǎn)。

如今已經(jīng)大部分手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入5nm的時(shí)代了,而國內(nèi)芯片生產(chǎn)線的水平依舊停滯在14nm的制作水平,即使是走在智能設(shè)備前沿的華為,在高端芯片上也需要依賴臺(tái)積電提供的生產(chǎn)線。雖然華為有設(shè)計(jì)芯片的能力,國內(nèi)卻缺少高端的設(shè)備生產(chǎn)線,根本無法生產(chǎn)出工藝更加精細(xì)的芯片,只能依靠臺(tái)積電的生產(chǎn)線供貨。

我們根本無法生產(chǎn)出12nm甚至是7nm的芯片,而臺(tái)積電宣布不再為華為生產(chǎn)麒麟芯片后,國內(nèi)高端芯片一下陷入極度短缺的處境,甚至有些新機(jī)都無法正常發(fā)布,臺(tái)積電最大的股東就是老美。老美下達(dá)這條禁令,分明就是想通過技術(shù)壟斷的方式打壓國內(nèi)的芯片市場,限制華為技術(shù)的發(fā)展,還禁止其他國家向我們售賣制作芯片的光刻機(jī),簡直是司馬昭之心!

但是他們沒想到,距離禁令頒布不足半年,華為就尋找到了解決之法,而他們不僅丟失了華為這個(gè)合作伙伴,也失去了國內(nèi)的龐大中國市場,眼下只能追悔莫及了。

華為,跟蘋果,想到一塊去了?難怪孟晚舟直言不諱:華為已經(jīng)走出黑暗時(shí)刻。

很多人現(xiàn)在才恍然大悟,原來是華為繞開被卡脖子的芯片技術(shù),已經(jīng)順利研發(fā)出來了。雖然堆疊封裝技術(shù)聽上去,跟蘋果兩片M1芯片“黏在一起”的操作有點(diǎn)像,但卻是不同的技術(shù)。

稍早,華為輪值董事長郭平就說過:未來華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案,以提升芯片性能。同時(shí),采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面,能夠具有競爭力。

現(xiàn)在華為芯片堆疊封裝專利公開了:

專利摘要顯示,該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時(shí),解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題……

可見,華為已經(jīng)找到了解決芯片生產(chǎn)的途徑了。非常期待2022,華為芯片的再出發(fā)!

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