華虹半導體上市獲批準:擬募資180億元!
作為國內(nèi)晶圓代工龍頭之一的華虹半導體(01347.HK)在5月12日公布一季度業(yè)績,隨后又披露稱,公司擬發(fā)行不超過約4.34億新股計劃并計劃赴上交所科創(chuàng)板上市。這一消息發(fā)布,再度引發(fā)市場關注。截止發(fā)稿,華虹半導體上漲9.76%,報收27港元。
根據(jù)華虹半導體的公告,2022年5月12日董事會已批準建議人民幣股份發(fā)行、特別授權及相關事宜(包括建議修訂章程細則),但仍需等待股東特別大會上批準以及取得必要監(jiān)管批準。
華虹半導體將發(fā)行的人民幣股份數(shù)目不超過約4.34億新股,即不超過人民幣股份發(fā)行完成后公司經(jīng)擴大股本的25%,其中人民幣股份發(fā)行僅以發(fā)行新股的方式進行。
同時,華虹半導體指出可能實施戰(zhàn)略配售,將部分人民幣股份配售給符合法律法規(guī)要求的相關投資者;該公司的高級管理人員如果設立專項資產(chǎn)管理計劃參與人民幣股份發(fā)行的戰(zhàn)略配售,獲配的人民幣股份數(shù)目不超過人民幣股份發(fā)行中發(fā)行的人民幣股份數(shù)目的10%,且高級管理人員承諾獲得本次配售的人民幣股份持有期限不少于12個月。
對于所籌集的資金用途,其中70%(125億人民幣)投資于華虹制造無錫項目;11%(20億元)用于8英寸晶圓廠房優(yōu)化升級項目;12%(25億元)用于工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目;6%(10億元)用于補充營運資金。
華虹半導體董事會表示,人民幣股份發(fā)行將使該公司能通過股本融資進入中國資本市場,從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎,并改善公司的資本結構,此外,這也能夠進一步加強本集團的財務狀況,以滿足一般企業(yè)用途及營運資金需求。
華虹半導體可以稱為晶圓代工領域的老大哥,其成立于1996年,比中芯國際還要早4年,然而該公司的成長速度不及中芯國際,根據(jù)近日披露的一季報來看,華虹半導體和中芯國際在一季度營收分別為5.956億美元和18.4億美元,其增速為95.10%和66.90%。
從赴A股科創(chuàng)板塊上市的時間來看,中芯國際在2020年7月登陸科創(chuàng)板,而華虹在今年發(fā)布公告稱,計劃赴A股上市。
國信證券近日指出,科創(chuàng)板募資有望推動華虹無錫12寸晶圓代工廠擴產(chǎn)提速,在嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬、射頻、電源管理等特色工藝平臺需求持續(xù)旺盛下,公司有望顯著提升業(yè)績,預計2022-2023年收入分別為23.4、26.9億美元,維持“買入”評級。
此外,除了已在科創(chuàng)板上市的中芯國際、剛獲董事會上市批準的華虹半導體之外,晶園合集的科創(chuàng)板IPO在近日也成功過會,這也意味國內(nèi)晶圓代工巨頭們相繼碰頭科創(chuàng)板,這將給市場帶來怎么影響,目前來看仍屬未知。