華虹半導體上市獲批準：擬募資180億元！

作為國內(nèi)晶圓代工龍頭之一的華虹半導體（01347.HK）在5月12日公布一季度業(yè)績，隨后又披露稱，公司擬發(fā)行不超過約4.34億新股計劃并計劃赴上交所科創(chuàng)板上市。這一消息發(fā)布，再度引發(fā)市場關注。截止發(fā)稿，華虹半導體上漲9.76%，報收27港元。

根據(jù)華虹半導體的公告，2022年5月12日董事會已批準建議人民幣股份發(fā)行、特別授權及相關事宜（包括建議修訂章程細則），但仍需等待股東特別大會上批準以及取得必要監(jiān)管批準。

華虹半導體將發(fā)行的人民幣股份數(shù)目不超過約4.34億新股，即不超過人民幣股份發(fā)行完成后公司經(jīng)擴大股本的25%，其中人民幣股份發(fā)行僅以發(fā)行新股的方式進行。

同時，華虹半導體指出可能實施戰(zhàn)略配售，將部分人民幣股份配售給符合法律法規(guī)要求的相關投資者；該公司的高級管理人員如果設立專項資產(chǎn)管理計劃參與人民幣股份發(fā)行的戰(zhàn)略配售，獲配的人民幣股份數(shù)目不超過人民幣股份發(fā)行中發(fā)行的人民幣股份數(shù)目的10%，且高級管理人員承諾獲得本次配售的人民幣股份持有期限不少于12個月。

對于所籌集的資金用途，其中70%（125億人民幣）投資于華虹制造無錫項目；11%（20億元）用于8英寸晶圓廠房優(yōu)化升級項目；12%（25億元）用于工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目；6%（10億元）用于補充營運資金。

華虹半導體董事會表示，人民幣股份發(fā)行將使該公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎，并改善公司的資本結構，此外，這也能夠進一步加強本集團的財務狀況，以滿足一般企業(yè)用途及營運資金需求。

華虹半導體可以稱為晶圓代工領域的老大哥，其成立于1996年，比中芯國際還要早4年，然而該公司的成長速度不及中芯國際，根據(jù)近日披露的一季報來看，華虹半導體和中芯國際在一季度營收分別為5.956億美元和18.4億美元，其增速為95.10%和66.90%。

從赴A股科創(chuàng)板塊上市的時間來看，中芯國際在2020年7月登陸科創(chuàng)板，而華虹在今年發(fā)布公告稱，計劃赴A股上市。

國信證券近日指出，科創(chuàng)板募資有望推動華虹無錫12寸晶圓代工廠擴產(chǎn)提速，在嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬、射頻、電源管理等特色工藝平臺需求持續(xù)旺盛下，公司有望顯著提升業(yè)績，預計2022-2023年收入分別為23.4、26.9億美元，維持“買入”評級。

此外，除了已在科創(chuàng)板上市的中芯國際、剛獲董事會上市批準的華虹半導體之外，晶園合集的科創(chuàng)板IPO在近日也成功過會，這也意味國內(nèi)晶圓代工巨頭們相繼碰頭科創(chuàng)板，這將給市場帶來怎么影響，目前來看仍屬未知。