高通祭出驍龍8 Plus：臺(tái)積電4nm工藝加持

5月16日上午，高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開(kāi)2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

而根據(jù)此前的傳聞，此次發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)就是發(fā)布最新的SM8475，即現(xiàn)在在手機(jī)市場(chǎng)橫行霸道的新驍龍8 Plus移動(dòng)平臺(tái)。

和驍龍8對(duì)比，驍龍8 Plus最大的升級(jí)是采用了臺(tái)積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺(tái)積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。

CPU單核、多核以及GPU性能上都有較為明顯的提升，單核性能相比于三星版提升7%左右，多核性能提升14%，GPU性能則提升10%左右，由臺(tái)積電代工的驍龍8 Plus表現(xiàn)值得期待。

此外，驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)。

而realme副總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司這條微博，暗示realme將會(huì)使用驍龍8 Plus，據(jù)此前爆料的信息，會(huì)是realme GT大師探索版。與此同時(shí)，OPPO超大杯旗艦OPPO Find X5 Pro+也可能會(huì)搭載驍龍8 Plus，在性能上更進(jìn)一步，更超一級(jí)。