高通驍龍8 Plus明天發(fā)布：臺(tái)積電4nm工藝

今天，高通公司預(yù)告，高通將于明天舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。

這顆芯片采用了臺(tái)積電4nm工藝，這是高通公司繼驍龍870之后，驍龍8系芯片再度回歸臺(tái)積電懷抱，也是業(yè)界第二款采用臺(tái)積電4nm的手機(jī)芯片。

驍龍8 Plus延續(xù)高通驍龍8的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，安兔兔跑分將再創(chuàng)新高。

目前搭載驍龍8的安兔兔綜合成績(jī)已經(jīng)突破了110萬(wàn)分，由此猜測(cè)驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績(jī)可能會(huì)突破120萬(wàn)分。

更重要的是，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Plus頻率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右，表現(xiàn)將比驍龍8更勝一籌。

除此之外，高通驍龍8 Plus將會(huì)搭載第7代AI引擎，AI引擎和相機(jī)引擎可以協(xié)同工作，每秒處理32億像素，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的變焦能力。

按照以往慣例，驍龍8 Plus將是今年下半年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配，三星、小米、OPPO、vivo、realme、一加、摩托羅拉、聯(lián)想、ROG、黑鯊等各大手機(jī)品牌都會(huì)用到這顆芯片，摩托羅拉有可能會(huì)全球首發(fā)驍龍8 Plus。