(全球TMT2022年5月19日訊)德州儀器宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。此項目投資約300億美元,計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。
謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營,包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產的RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預計于2023年初投產的LFAB。一直以來,TI對長期產能持續(xù)投資,不斷提升制造能力和技術競爭優(yōu)勢。TI在中國成都的生產制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體,目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。