德州儀器全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地破土動(dòng)工

（全球TMT2022年5月19日訊）德州儀器宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。此項(xiàng)目投資約300億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿足長(zhǎng)期的市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預(yù)計(jì)于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。一直以來，TI對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TI在中國(guó)成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測(cè)試、凸點(diǎn)加工和晶圓測(cè)試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測(cè)試廠房。