德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地破土動工

（全球TMT2022年5月19日訊）德州儀器宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預計于2023年初投產的LFAB。一直以來，TI對長期產能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術競爭優(yōu)勢。TI在中國成都的生產制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體，目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。