中國成半導(dǎo)體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%

毫無疑問，中國是半導(dǎo)體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，供內(nèi)需與外銷之用。然而，中國90%以上的芯片需求仰賴進(jìn)口集成電路。中國的集成電路公司較晚進(jìn)入半導(dǎo)體市場，約落后其他國家20年，因此在這個成功與否依賴規(guī)模與學(xué)習(xí)效率的產(chǎn)業(yè)里，中國一直都還在苦苦追趕其他競爭對手的腳步。中國政府曾多次嘗試建立一個本地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但都未能開花結(jié)果。不過，現(xiàn)在看來，不管是產(chǎn)業(yè)或政策方面，都已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

如今，中國設(shè)計的低成本智能型手機(jī)正充斥著市場，例如中國設(shè)計、采用Android系統(tǒng)的電話在五年前還是默默無聞的小兵，現(xiàn)在卻已經(jīng)拿下50% 的全球市場。聯(lián)想集團(tuán)在2014年初先以23億美元收購IBM名為“x86服務(wù)器”的低端服務(wù)器業(yè)務(wù)，再以近30億美元從Google手上買下MOTOROLA 移動部門，這些重大收購案在顯示硬件客戶群正移往中國。

從汽車、工業(yè)控制到企業(yè)設(shè)備等，各個產(chǎn)業(yè)的跨國企業(yè)都紛紛在中國大陸建置設(shè)計中心，以貼近消費者并利用中國本地人才。麥肯錫的調(diào)研結(jié)果顯示，50% 以上的個人計算機(jī)以及30% 至40%的內(nèi)建系統(tǒng)(常見于汽車、商業(yè)、消費者、工業(yè)、醫(yī)療應(yīng)用程序中)都含有中國設(shè)計的內(nèi)容，包括由中國企業(yè)直接設(shè)計或是由國際公司的中國研究室研發(fā)。隨著設(shè)計活動持續(xù)移往中國，中國很快就能左右全球高達(dá)50% 的硬件設(shè)計(包括電話、無線設(shè)備、其他消費電子產(chǎn)品)。

無廠半導(dǎo)體公司亦正在中國崛起，以服務(wù)本地消費者。舉例來說，總部設(shè)在上海、設(shè)計手機(jī)芯片的展訊通信有限公司，以及總部設(shè)在深圳、專門供應(yīng)華為，也是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一的海思半導(dǎo)體有限公司，都是近幾年快速成長的本地設(shè)計公司。

本地晶圓廠則呈現(xiàn)緩慢但穩(wěn)定的成長。隨著三星、臺積電、德州儀器等國際公司紛紛在中國設(shè)廠，一個真正的技術(shù)集群區(qū)正逐步形成，而國內(nèi)廠家如上海華力微電子、中芯國際、武漢新芯等國內(nèi)大晶圓廠可望因此而受益。

眾所周知，芯片制造少不了各種設(shè)備，比如光刻機(jī)，刻蝕機(jī)、等離子注入機(jī)、清洗機(jī)等等，一條晶圓生產(chǎn)線，需要的設(shè)備上百種，設(shè)備采購成本占晶圓建設(shè)成本的60%+。而這些年，隨著中國芯片熱，大量企業(yè)造芯，而原有晶圓廠則在擴(kuò)產(chǎn)，需要大量半導(dǎo)體設(shè)備。比如2021年，中國大陸就成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，所以半導(dǎo)體設(shè)備廠商在中國是賺得盆滿缽滿。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高達(dá)296億美元，同比增長了58%，其中自給率僅為27.4%，也就是說約1500億元是從國外采購的。

薄膜沉積是半導(dǎo)體工藝三大核心步驟之一。薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造的核心設(shè)備之一，在晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比僅次于光刻機(jī)，約占25%。根據(jù)SEMI 和Maximize Market Research 的統(tǒng)計，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到712 億美元，其中薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約172 億美元。目前，薄膜沉積設(shè)備中CVD 類設(shè)備占比最高，2020 年合計占比64%;濺射PVD 類設(shè)備占整體市場的21%。

PECVD 是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場的34%。

多因素驅(qū)動國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備需求：

a)。 國內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)極大拉動國產(chǎn)設(shè)備需求。貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化訴求增強，長江存儲、上海積塔、中芯國際、華虹、士蘭微、合肥晶合等國內(nèi)晶圓廠在新增產(chǎn)能建設(shè)過程中積極導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備，極大拉動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求。

b)。 芯片工藝進(jìn)步及結(jié)構(gòu)復(fù)雜化拉動高性能薄膜設(shè)備需求。以CVD 設(shè)備演進(jìn)為例，過去主要為APCVD、LPCVD 設(shè)備，目前主流的PECVD 設(shè)備在相對較低的反應(yīng)溫度下形成高致密度、高性能薄膜，不破壞已有薄膜和已形成的底層電路，實現(xiàn)更快的薄膜沉積速度，未來HDPCVD、FCVD、ALD 應(yīng)用有望增加。

c)。 制程升級帶動薄膜沉積設(shè)備用量提升。以中芯國際為例，一條1 萬片產(chǎn)能的180nm 8 寸晶圓產(chǎn)線CVD 和PVD 設(shè)備用量平均約為9.9 臺和4.8 臺，而一條1萬片90nm 12 寸晶圓產(chǎn)線CVD 和PVD 設(shè)備用量分別可達(dá)42 臺和24 臺。

d)。 3D NAND 堆疊層數(shù)增加拉動薄膜沉積設(shè)備需求。存儲器領(lǐng)域制造工藝中，目前增加集成度的主要方法是增大三維立體堆疊的層數(shù)，疊堆層數(shù)從32/64 層向128/196 層發(fā)展，每層均需要經(jīng)過薄膜沉積工藝步驟，催生出更多設(shè)備需求。未來長江存儲196 層3D NAND 突破和產(chǎn)能建設(shè)有望拉動更多國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備需求。

薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率估計僅5.5%(按設(shè)備數(shù)量口徑)。近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化速度快速增長，但從整體看我國半導(dǎo)體行業(yè)制造仍需大量進(jìn)口設(shè)備支持，國產(chǎn)化依然處于較低水平。我們統(tǒng)計了2020 年1 月1 日至2022 年2 月13 日國內(nèi)部分主要晶圓制造產(chǎn)線的薄膜沉積設(shè)備招標(biāo)情況，6 家廠商共招標(biāo)薄膜沉積設(shè)備1060 臺(僅PVD 和CVD 類設(shè)備)，國內(nèi)廠商中標(biāo)58 臺，其中拓荊科技中標(biāo)40 臺(主要為PECVD 設(shè)備)，國內(nèi)市占率為3.8%;北方華創(chuàng)中標(biāo)18 臺(主要為PVD 設(shè)備)，國內(nèi)市占率1.7%?？傮w來看，目前國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率估計僅5.5%(按設(shè)備數(shù)量口徑)。

“生產(chǎn)跟不上需求”已經(jīng)成為芯片市場很長一段時間里的主旋律。近期，晶圓代工廠設(shè)備投資一直延續(xù)強勁表現(xiàn)，DRAM廠設(shè)備投資保持旺盛，再加上NAND Flash廠設(shè)備投資持續(xù)維持較高水準(zhǔn)，芯片需求的不斷上漲引發(fā)了一陣火熱擴(kuò)產(chǎn)潮，推動全球九大半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績持續(xù)走強。

近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子(TEL，Tokyo Electron Limited)發(fā)布2021年10—12月合并財報并調(diào)升財測，營收和利潤均創(chuàng)下歷史新高。除了東京電子之外，在2021年10-12月或2021年11月-2022年1月這段時間內(nèi)，SCREEN控股、愛德萬、迪斯科、KLA、應(yīng)用材料、Lam Research、ASML、泰瑞達(dá)等全球多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商的利潤總數(shù)達(dá)到72億美元，較去年同期飆升五成，獲利連續(xù)第9個季度出現(xiàn)增長。

全球市場景氣度不斷攀升

根據(jù)目前已有數(shù)據(jù)，業(yè)績和財測呈現(xiàn)上升態(tài)勢的全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商不在少數(shù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的景氣度不斷攀升。

具體來看，東京電子、SCREEN控股、愛德萬、迪斯科、KLA、應(yīng)用材料、Lam Research、ASML、泰瑞達(dá)這九家半導(dǎo)體廠商業(yè)均實現(xiàn)同比利潤增長，利潤總數(shù)達(dá)到72億美元，較去年同期飆升5成，獲利連續(xù)第9個季度出現(xiàn)利潤增長。

這份良好的業(yè)績成績單證明，全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)迎來了利潤高速增長期。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣向《中國電子報》記者表示，現(xiàn)階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場火爆程度超出了產(chǎn)業(yè)預(yù)期。特別是下游的產(chǎn)能建設(shè)對上游設(shè)備的需求大幅提升，推動了半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績大幅增長。

臺積電正在考慮在新加坡建設(shè)一家芯片制造廠，以幫助解決全球供應(yīng)短缺問題。

一位知情人士說，該計劃尚未做出最終決定，計劃的細(xì)節(jié)仍在討論中，但初步談判包括建設(shè)一家耗資數(shù)十億美元的大型工廠。他還稱，新加坡政府可能會幫助提供項目資金。

不過，對此消息，臺積電昨晚回復(fù)媒體稱，“我們不排除任何可能性，但臺積電公司目前沒有任何具體的計劃?！?

據(jù)了解，臺積電在新加坡?lián)碛幸患?寸芯片廠。該廠于2001年由臺積電、飛利浦半導(dǎo)體股份有限公司和新加坡經(jīng)發(fā)局投資處(EDBI)共同投資設(shè)立。

據(jù)媒體報道，臺積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片，這種芯片主要應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)和其他消費電子。

作為蘋果iPhone的御用代工廠，富士康的日子沒有大家想象中的好過。

首先是代工的利潤并不高，畢竟它本身并沒有太多的技術(shù)難度。其次因為它是勞動密集型企業(yè)，管理難度非常大。

再加上制造有外遷向印度、越南等地的趨勢，同時智能手機(jī)增長見頂，富士康只搞手機(jī)代工，天花板就在眼前。

所以富士康也變，比如進(jìn)軍汽車代工就是其一，目前富士康母公司鴻海就已經(jīng)進(jìn)軍智能汽車代工了。另外就是進(jìn)軍芯片制造，也開始晶圓代工。

昨天就有媒體報道稱，富士康計劃在馬來西亞建立一座芯片工廠，以滿足電動汽車芯片的旺盛需求，畢竟富士康自己也搞電動車，為產(chǎn)業(yè)鏈做點準(zhǔn)備肯定是沒錯的。

而富士康搞這個晶圓廠，是通過與馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad合作，雙方合資在馬來西亞建造和運營一座12英寸芯片工廠。

其工藝主要是28-40nm，產(chǎn)能大約是月產(chǎn)4萬片晶圓，主要類型是微控制器、傳感器、驅(qū)動器以及連接相關(guān)芯片等。

而為了建這個晶圓廠，富士康為此挖走了華虹集團(tuán)旗下 12 寸廠上海華力微電子研發(fā)高管彭樹根博士，由彭樹根博士出任 SilTerra 首席執(zhí)行官。