5月21日消息，美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞，并于5月20日下午抵達韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地，正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后，共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。
據了解，在李在镕的指引下，拜登和尹錫悅參觀了三星目前正在啟動的第一生產線和正在建設中的第三生產線。三星電子向拜登介紹了采用全環(huán)繞柵極架構的3nm半導體試制品，即將在全球首次投入量產。
三星數月前已宣布將斥資170億美元在美國德克薩斯州建立一座先進制程芯片工廠。而對于拜登來說，在全球半導體供應短缺的背景之下，增加美國的芯片供應，正是拜登的優(yōu)先事項之一。而牽手作為半導體強國的韓國也就成為了一大舉措。
芯片制造，應該是當前最具科技含量的產業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術結晶。而建立一個晶圓廠，不僅需要漫長的工期，先進的技術，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問題就來了，建立一個晶圓廠，究竟需要多少錢?很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設備上，比如光刻機、刻蝕機等。但事實上，設備成本，其實只占整個晶圓廠成本的60%左右。在晶圓廠建設的所有成本中，土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圓廠，會根據不同的工作類型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術過硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。而從當前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個7nm晶圓廠生產線，不算很復雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。
從外媒的報道來看，臺積電有意在新加坡建設的晶圓廠，是計劃采用7nm-28nm制程工藝，為相關的客戶代工晶圓，這一部分工藝所代工的芯片，廣泛應用于汽車及其他設備，在智能手機上也有使用。不過，知曉談判事宜的消息人士，并未透露臺積電建廠的計劃投資額，但他們透露，臺積電與新加坡方面的談判，涉及提供資金支持。
在連續(xù)兩年的上升勢頭之后，今年年初的半導體熱潮絲毫不見頹勢，各大晶圓廠仍信心滿滿的擴大產能，增加設備支出。根據SEMI (國際半導體產業(yè)協(xié)會) 最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設備支出將繼續(xù)增長10%，已超過980億美元的歷史高點。這是前端晶圓廠的設備支出在繼2020年的17%，以及2021年的39%增長之后，再一次保持良好的增長勢頭。據SEMI統(tǒng)計，全球前端晶圓廠設備支出的上一次三連增發(fā)生在2016年至2018年，而再上一次則要追溯到20世紀的90年代中期。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導體設備行業(yè)經歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算。"
雖然說晶圓代工業(yè)務僅是整個三星集團廣泛業(yè)務中的一項，但其扮演的角色卻異常重要，從整個三星集團的投資支出上來看，2021年，三星投資金額為48.2萬億韓元，其中半導體占據了整個投資額的90%，達到了43.6萬億韓元。
去年5月，三星就表示在2030年以前將投資171萬億韓元在半導體領域，其計劃到2026年三星在晶圓代工上的產能能達到現在的三倍，同時，三星在美國德州將投資170億美元來建造以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預計在2024年完工投產。
下載文檔
