美國(guó)總統(tǒng)拜登參觀三星平澤晶圓廠，釋放和韓國(guó)半導(dǎo)體合作的信號(hào)

5月21日消息，美國(guó)總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號(hào)”出訪東北亞，并于5月20日下午抵達(dá)韓國(guó)京畿道駐韓美軍烏山空軍基地，正式開始對(duì)韓國(guó)為期三天的訪問。在與韓國(guó)新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕等人會(huì)晤之后，共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。

據(jù)了解，在李在镕的指引下，拜登和尹錫悅參觀了三星目前正在啟動(dòng)的第一生產(chǎn)線和正在建設(shè)中的第三生產(chǎn)線。三星電子向拜登介紹了采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)的3nm半導(dǎo)體試制品，即將在全球首次投入量產(chǎn)。

三星數(shù)月前已宣布將斥資170億美元在美國(guó)德克薩斯州建立一座先進(jìn)制程芯片工廠。而對(duì)于拜登來說，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的背景之下，增加美國(guó)的芯片供應(yīng)，正是拜登的優(yōu)先事項(xiàng)之一。而牽手作為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的韓國(guó)也就成為了一大舉措。

芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問題就來了，建立一個(gè)晶圓廠，究竟需要多少錢?很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設(shè)備上，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。但事實(shí)上，設(shè)備成本，其實(shí)只占整個(gè)晶圓廠成本的60%左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中，土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圓廠，會(huì)根據(jù)不同的工作類型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對(duì)環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術(shù)過硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個(gè)7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復(fù)雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個(gè)28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。

從外媒的報(bào)道來看，臺(tái)積電有意在新加坡建設(shè)的晶圓廠，是計(jì)劃采用7nm-28nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工晶圓，這一部分工藝所代工的芯片，廣泛應(yīng)用于汽車及其他設(shè)備，在智能手機(jī)上也有使用。不過，知曉談判事宜的消息人士，并未透露臺(tái)積電建廠的計(jì)劃投資額，但他們透露，臺(tái)積電與新加坡方面的談判，涉及提供資金支持。

在連續(xù)兩年的上升勢(shì)頭之后，今年年初的半導(dǎo)體熱潮絲毫不見頹勢(shì)，各大晶圓廠仍信心滿滿的擴(kuò)大產(chǎn)能，增加設(shè)備支出。根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)) 最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將繼續(xù)增長(zhǎng)10%，已超過980億美元的歷史高點(diǎn)。這是前端晶圓廠的設(shè)備支出在繼2020年的17%，以及2021年的39%增長(zhǎng)之后，再一次保持良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球前端晶圓廠設(shè)備支出的上一次三連增發(fā)生在2016年至2018年，而再上一次則要追溯到20世紀(jì)的90年代中期。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)期，在過去幾年中，芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足各種新興技術(shù)的需求，包括人工智能、自主機(jī)器和量子計(jì)算。"

雖然說晶圓代工業(yè)務(wù)僅是整個(gè)三星集團(tuán)廣泛業(yè)務(wù)中的一項(xiàng)，但其扮演的角色卻異常重要，從整個(gè)三星集團(tuán)的投資支出上來看，2021年，三星投資金額為48.2萬億韓元，其中半導(dǎo)體占據(jù)了整個(gè)投資額的90%，達(dá)到了43.6萬億韓元。

去年5月，三星就表示在2030年以前將投資171萬億韓元在半導(dǎo)體領(lǐng)域，其計(jì)劃到2026年三星在晶圓代工上的產(chǎn)能能達(dá)到現(xiàn)在的三倍，同時(shí)，三星在美國(guó)德州將投資170億美元來建造以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預(yù)計(jì)在2024年完工投產(chǎn)。