美國總統(tǒng)拜登參觀三星平澤晶圓廠,釋放和韓國半導(dǎo)體合作的信號
5月21日消息,美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞,并于5月20日下午抵達韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地,正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后,共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。
據(jù)了解,在李在镕的指引下,拜登和尹錫悅參觀了三星目前正在啟動的第一生產(chǎn)線和正在建設(shè)中的第三生產(chǎn)線。三星電子向拜登介紹了采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)的3nm半導(dǎo)體試制品,即將在全球首次投入量產(chǎn)。
三星數(shù)月前已宣布將斥資170億美元在美國德克薩斯州建立一座先進制程芯片工廠。而對于拜登來說,在全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的背景之下,增加美國的芯片供應(yīng),正是拜登的優(yōu)先事項之一。而牽手作為半導(dǎo)體強國的韓國也就成為了一大舉措。
芯片制造,應(yīng)該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個晶圓廠,不僅需要漫長的工期,先進的技術(shù),還需要大量的資金,可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問題就來了,建立一個晶圓廠,究竟需要多少錢?很多人理解的是,晶圓廠所需要的資金,更多的是在這些設(shè)備上,比如光刻機、刻蝕機等。但事實上,設(shè)備成本,其實只占整個晶圓廠成本的60%左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中,土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圓廠,會根據(jù)不同的工作類型,分為不同的工作區(qū)域,而不同的工作區(qū)域,對環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中,除了技術(shù)過硬,環(huán)境保證與制造同樣重要。而從當前各大晶圓廠商的平均投資來看,一個7nm晶圓廠生產(chǎn)線,不算很復(fù)雜的話,其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠,其投資至少超過30億美元。
從外媒的報道來看,臺積電有意在新加坡建設(shè)的晶圓廠,是計劃采用7nm-28nm制程工藝,為相關(guān)的客戶代工晶圓,這一部分工藝所代工的芯片,廣泛應(yīng)用于汽車及其他設(shè)備,在智能手機上也有使用。不過,知曉談判事宜的消息人士,并未透露臺積電建廠的計劃投資額,但他們透露,臺積電與新加坡方面的談判,涉及提供資金支持。
在連續(xù)兩年的上升勢頭之后,今年年初的半導(dǎo)體熱潮絲毫不見頹勢,各大晶圓廠仍信心滿滿的擴大產(chǎn)能,增加設(shè)備支出。根據(jù)SEMI (國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast),2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將繼續(xù)增長10%,已超過980億美元的歷史高點。這是前端晶圓廠的設(shè)備支出在繼2020年的17%,以及2021年的39%增長之后,再一次保持良好的增長勢頭。據(jù)SEMI統(tǒng)計,全球前端晶圓廠設(shè)備支出的上一次三連增發(fā)生在2016年至2018年,而再上一次則要追溯到20世紀的90年代中期。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長期,在過去幾年中,芯片制造商擴大產(chǎn)能,以滿足各種新興技術(shù)的需求,包括人工智能、自主機器和量子計算。"
雖然說晶圓代工業(yè)務(wù)僅是整個三星集團廣泛業(yè)務(wù)中的一項,但其扮演的角色卻異常重要,從整個三星集團的投資支出上來看,2021年,三星投資金額為48.2萬億韓元,其中半導(dǎo)體占據(jù)了整個投資額的90%,達到了43.6萬億韓元。
去年5月,三星就表示在2030年以前將投資171萬億韓元在半導(dǎo)體領(lǐng)域,其計劃到2026年三星在晶圓代工上的產(chǎn)能能達到現(xiàn)在的三倍,同時,三星在美國德州將投資170億美元來建造以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠,新的晶圓廠預(yù)計在2024年完工投產(chǎn)。