安卓最強(qiáng)5G Soc！爆料稱(chēng)驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)

去年底，高通帶來(lái)了迄今為止性能最強(qiáng)的驍龍8旗艦平臺(tái)，截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級(jí)旗艦機(jī)型。而隨著5月份的到來(lái)，該芯片的升級(jí)版——驍龍8 Plus也開(kāi)始得到更加密集的曝光。據(jù)此前相關(guān)爆料，摩托羅拉的新旗艦有望繼續(xù)搶下新一代芯片的首發(fā)權(quán)。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的備案信息。5月19日消息，爆料，高通驍龍8 Plus采用了臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)和驍龍8保持一致，頻率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍8 Plus仍然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，安兔兔跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。

除此之外，高通驍龍8 Plus將會(huì)搭載第7代AI引擎，AI引擎和相機(jī)引擎可以協(xié)同工作，每秒處理32億像素，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的變焦能力。

在驍龍8 Plus移動(dòng)平臺(tái)上，高通將AI技術(shù)融入到調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)中，帶來(lái)了AI天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)，檢測(cè)用戶(hù)握持終端時(shí)手部的位置并切換接收信號(hào)的天線(xiàn)，旨在實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更佳網(wǎng)絡(luò)覆蓋和更久電池續(xù)航。

這顆芯片將于5月20日正式發(fā)布，屆時(shí)摩托羅拉可能會(huì)拿到驍龍8 Plus全球首發(fā)權(quán)，新品預(yù)計(jì)在6月份正式發(fā)布。

1月25日消息，據(jù)WinFuture報(bào)道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級(jí)版，名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通驍龍8 Plus型號(hào)為SM8475，它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺(tái)積電的懷抱。PS：驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異，有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升，但是這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績(jī)突破了100萬(wàn)分，驍龍8 Plus的綜合成績(jī)有望再創(chuàng)新高。

另外，小米、摩托羅拉等品牌將會(huì)使用這顆芯片，爆料稱(chēng)驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)。

眾所周知，三星工藝一直落后于臺(tái)積電，相同級(jí)別工藝情況下，三星芯片晶體管密度會(huì)更低，這導(dǎo)致采用三星工藝打造的芯片經(jīng)常出現(xiàn)功耗大、性能提升不如預(yù)期等問(wèn)題，而驍龍8正是受害者之一。

但好消息是，高通正在加速處理這一問(wèn)題。根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通正催促臺(tái)積電，提前量產(chǎn)驍龍8Plus芯片。而業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人則透露，高通有兩萬(wàn)片晶圓可以提前發(fā)出。爆料稱(chēng)驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)

這段時(shí)間，關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺(tái)積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕，同時(shí)多方渠道表示，這款基于臺(tái)積電4nm制程工藝的處理器，被命名為驍龍8 Plus。

事實(shí)上這款芯片更像是高通的補(bǔ)救措施，這是由于此前在旗艦芯片市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)的聯(lián)發(fā)科，這次憑借著天璣9000和天璣8100，成功站穩(wěn)了高端市場(chǎng)，而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車(chē)，于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。

這段時(shí)間，關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺(tái)積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕，同時(shí)多方渠道表示，這款基于臺(tái)積電4nm制程工藝的處理器，被命名為驍龍8 Plus。

事實(shí)上這款芯片更像是高通的補(bǔ)救措施，這是由于此前在旗艦芯片市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)的聯(lián)發(fā)科，這次憑借著天璣9000和天璣8100，成功站穩(wěn)了高端市場(chǎng)，而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車(chē)，于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。

這段時(shí)間，關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺(tái)積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕，同時(shí)多方渠道表示，這款基于臺(tái)積電4nm制程工藝的處理器，被命名為驍龍8 Plus。

事實(shí)上這款芯片更像是高通的補(bǔ)救措施，這是由于此前在旗艦芯片市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)的聯(lián)發(fā)科，這次憑借著天璣9000和天璣8100，成功站穩(wěn)了高端市場(chǎng)，而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車(chē)，于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。