消費(fèi)端需求降低，全球半導(dǎo)體局部供需扭轉(zhuǎn)，中國(guó)機(jī)會(huì)

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入共增長(zhǎng)26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例還是來(lái)自于半導(dǎo)體器件漲價(jià)導(dǎo)致。隨著今年以來(lái)包括智能手機(jī)這一半導(dǎo)體最大需求方的低迷，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力將主要來(lái)自上游漲價(jià)，該機(jī)構(gòu)預(yù)估，到2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)增勢(shì)將下滑，2024年可能進(jìn)入行業(yè)衰退期。不過(guò)外部因素的持續(xù)變化，或?qū)⒓铀偎ネ似诘牡絹?lái)。

Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，雖然整體尤其是特定領(lǐng)域依然缺貨——相對(duì)需求堅(jiān)挺的市場(chǎng)集中在工業(yè)、汽車(chē)領(lǐng)域。但實(shí)際上從去年下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)部分產(chǎn)品供過(guò)于求，主要集中在通信、手機(jī)等領(lǐng)域。而對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，在市場(chǎng)普漲行情下，國(guó)內(nèi)Top的門(mén)檻也在抬升，在全球的供應(yīng)體系中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體角色依然有較大成長(zhǎng)空間。

“國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)會(huì)跟國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈也有關(guān)系。比如手機(jī)通訊和消費(fèi)電子，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，那么就最有機(jī)會(huì);接下來(lái)我覺(jué)得在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域也有很大機(jī)會(huì)，特別是工業(yè)領(lǐng)域有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，但汽車(chē)相對(duì)處在初級(jí)階段?！彼m(xù)稱(chēng)，目前國(guó)內(nèi)有不少半導(dǎo)體公司都在積極打入汽車(chē)供應(yīng)鏈，但車(chē)規(guī)本身門(mén)檻較高、驗(yàn)證和導(dǎo)入時(shí)間也較長(zhǎng)，不過(guò)伴隨整車(chē)廠也在積極投資半導(dǎo)體公司，由此形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)后，希望能夠看到國(guó)內(nèi)在車(chē)規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展成果，這也需要整車(chē)廠的積極擁抱嘗試。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到 5559 億美元，其中中國(guó)大陸 2021年銷(xiāo)售額為 1925 億美元，占比34.6%。作為最大的單一市場(chǎng)，下游旺盛的需求給國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)了廣闊的空間，2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間增速為22%，而全球?yàn)? 15.9%。展望未來(lái)，隨著海外局勢(shì)變動(dòng)帶動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮，疊加下游擴(kuò)產(chǎn)周期的開(kāi)始，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望于 2022 年達(dá)到 107 億美元。

近年來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來(lái)看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng)，以減少運(yùn)輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來(lái)看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶(hù)需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。

我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng)具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。站在晶圓廠的立場(chǎng)，半導(dǎo)體材料成本占比低且對(duì)產(chǎn)線良率效率影響較大，因此新廠商在做產(chǎn)品推廣和客戶(hù)開(kāi)拓時(shí)候比較艱難，然而本輪國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，晶圓廠開(kāi)放了更多的驗(yàn)證和試錯(cuò)的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)隨著中國(guó)大陸下游廠商的快速擴(kuò)產(chǎn)，及各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品驗(yàn)證的穩(wěn)步推進(jìn)，大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突圍。

壞消息看來(lái)是接踵而至。據(jù)去年下半年智能手機(jī)市場(chǎng)走向下行，進(jìn)入2022年后出貨失速更為明顯，加之PC等下游終端需求現(xiàn)低迷態(tài)勢(shì)，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司頻繁遭遇砍單承壓。沒(méi)曾想，最近供應(yīng)鏈又將“失火”，晶圓代工巨頭臺(tái)積電、三星、聯(lián)電又再度頻傳漲價(jià)消息，加之疫情防控的不確定性影響，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司可謂“南上加南”。

據(jù)悉，臺(tái)積電將于2023年1月起全面調(diào)漲代工價(jià)格5%-8%，而距離上一輪漲價(jià)不到一年;三星傳出正與客戶(hù)談判，即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格，幅度高達(dá)20%;聯(lián)電則計(jì)劃在第二季進(jìn)行新一輪的漲價(jià)，漲價(jià)幅度約為4%。而此前聯(lián)電自2021年以來(lái)已經(jīng)幾乎是每個(gè)一兩季度都會(huì)上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。

一方面大陸半導(dǎo)體公司必須長(zhǎng)時(shí)間優(yōu)化設(shè)計(jì)和架構(gòu)，使用比最先進(jìn)工藝低2-3代來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。另一方面，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)人才特別是7nm的后端布局布線人才短缺嚴(yán)重，而且軟件人才比硬件人才更加短缺，由于設(shè)計(jì)公司太多太分散，導(dǎo)致沒(méi)有形成合力，未來(lái)應(yīng)進(jìn)一步加大人才培養(yǎng)力度，同時(shí)設(shè)計(jì)企業(yè)要加快整合。