RFID電子標(biāo)簽的這些應(yīng)用越來(lái)越普及了！

近年來(lái)，射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)變得越來(lái)越普遍，現(xiàn)在幾乎可以在每個(gè)行業(yè)中找到。然而，它遠(yuǎn)非同質(zhì)化。借助各種類型的 RFID 標(biāo)簽，組織可以確定哪些標(biāo)簽最適合他們，因?yàn)槊糠N標(biāo)簽都為不同類型的應(yīng)用帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。

RFID 的核心是利用電磁場(chǎng)自動(dòng)識(shí)別和跟蹤附著在物體上的標(biāo)簽。當(dāng)被附近 RFID 閱讀器設(shè)備發(fā)出的電磁詢問(wèn)脈沖觸發(fā)時(shí)，標(biāo)簽會(huì)將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)(通常是識(shí)別庫(kù)存編號(hào)或電子產(chǎn)品代碼)發(fā)送回閱讀器。此編號(hào)可用于跟蹤庫(kù)存商品。

使用該技術(shù)來(lái)管理庫(kù)存或流程的應(yīng)用程序和行業(yè)正在增長(zhǎng)。您可以使用 RFID 跟蹤文檔，從創(chuàng)建到端點(diǎn)。在生產(chǎn)過(guò)程中附加的 RFID 標(biāo)簽(例如用于汽車或計(jì)算機(jī))可用于跟蹤其通過(guò)裝配線的進(jìn)度。

但并非每個(gè)標(biāo)簽都適合每個(gè)應(yīng)用程序。RFID 標(biāo)簽的類型包括它們用于通信的射頻(低、高或超高)以及標(biāo)簽如何與 RFID 閱讀器通信(有源或無(wú)源)的差異。今天，我們將檢查這些差異中的每一個(gè)，突出它們的細(xì)節(jié)并討論最適合使用它們的應(yīng)用程序類型。

RFID 標(biāo)簽可以根據(jù)它們用于傳輸數(shù)據(jù)的頻率范圍分為三類。頻率是指用于在 RFID 系統(tǒng)中的組件之間進(jìn)行通信的無(wú)線電波的大小。這些類別包括低頻 (LF)、高頻 (HF) 和超高頻 (UHF)。

一般來(lái)說(shuō)，RFID系統(tǒng)的頻率越低，讀取范圍越短，數(shù)據(jù)讀取速率越慢。但也有取舍。低頻可能具有較慢的讀取速率，但在金屬或液體表面附近或之上具有更好的讀取能力。更高的頻率可能具有更好的范圍和速度，但更容易被附近的金屬或液體破壞。讓我們仔細(xì)看看每個(gè)頻率范圍。

rfid屏蔽錢(qián)包是如何工作的呢?

RFID芯片的工作原理是利用無(wú)線電波進(jìn)行通信。以信用卡舉例，信用卡內(nèi)部嵌入了一個(gè)帶有信息的RFID標(biāo)簽，銀行或者消費(fèi)場(chǎng)所則只需要使用RFID讀寫(xiě)器就能通過(guò)無(wú)線電波讀取該標(biāo)簽上的信息。關(guān)鍵是RFID芯片有微小的電磁波，這使得不需要“啟動(dòng)”通信就可以讀取，因而RFID閱讀器只需要足夠靠近就可以讀取持卡人的身份信息。

幸運(yùn)的是，無(wú)線電波同樣也很容易阻斷，這就是RFID屏蔽錢(qián)包的工作原理。只需把信用卡放入在一種能干擾無(wú)線電波的材料里，它就能阻止所有的電磁波，從而防止卡和RFID閱讀器之間的通信。

RFID保護(hù)錢(qián)包值得購(gòu)買(mǎi)使用嗎?

毫無(wú)疑問(wèn)，RFID 屏蔽卡背后的概念是可靠的。作為信用卡持卡人，卡片里面涵蓋了我們很多的信息，這些信息如果一旦被盜取，那后果是不堪設(shè)想的。如果是“高價(jià)值”目標(biāo)人群，例如擁有訪問(wèn)有價(jià)值或敏感資產(chǎn)的IC卡銀行職員，那么使用 RFID 屏蔽卡套或錢(qián)包那是必須的。

所以，一個(gè) RFID 屏蔽錢(qián)包是值得購(gòu)買(mǎi)使用的，即使在目前的環(huán)境下出現(xiàn)盜刷信息的概率很低。同時(shí)，RFID 屏蔽錢(qián)包也能夠做工精美，以及正常使用，那為什么不使用呢?

我們今天就來(lái)具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!

首先，我們先來(lái)了解下什么是IC芯片?IC，全名積體電路(Integrated Circuit)，由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來(lái)。藉由這個(gè)方法，我們可以減少連接電路時(shí)所需耗費(fèi)的面積。

具體是如何制造的呢?試想一下，如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時(shí)，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開(kāi)。不斷的重復(fù)這個(gè)步驟后，便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來(lái)。

制作 IC 時(shí)，可以簡(jiǎn)單分成以上 4 種步驟。雖然實(shí)際制造時(shí)，制造的步驟會(huì)有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

1、涂布光阻

先將光阻材料放在晶圓片上，透過(guò)光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。

2、蝕刻技術(shù)

將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。

3、光阻去除

使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)只要將完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。