RFID電子標(biāo)簽的這些應(yīng)用越來越普及了!
近年來,射頻識別 (RFID) 技術(shù)變得越來越普遍,現(xiàn)在幾乎可以在每個行業(yè)中找到。然而,它遠(yuǎn)非同質(zhì)化。借助各種類型的 RFID 標(biāo)簽,組織可以確定哪些標(biāo)簽最適合他們,因?yàn)槊糠N標(biāo)簽都為不同類型的應(yīng)用帶來優(yōu)勢。
RFID 的核心是利用電磁場自動識別和跟蹤附著在物體上的標(biāo)簽。當(dāng)被附近 RFID 閱讀器設(shè)備發(fā)出的電磁詢問脈沖觸發(fā)時,標(biāo)簽會將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)(通常是識別庫存編號或電子產(chǎn)品代碼)發(fā)送回閱讀器。此編號可用于跟蹤庫存商品。
使用該技術(shù)來管理庫存或流程的應(yīng)用程序和行業(yè)正在增長。您可以使用 RFID 跟蹤文檔,從創(chuàng)建到端點(diǎn)。在生產(chǎn)過程中附加的 RFID 標(biāo)簽(例如用于汽車或計(jì)算機(jī))可用于跟蹤其通過裝配線的進(jìn)度。
但并非每個標(biāo)簽都適合每個應(yīng)用程序。RFID 標(biāo)簽的類型包括它們用于通信的射頻(低、高或超高)以及標(biāo)簽如何與 RFID 閱讀器通信(有源或無源)的差異。今天,我們將檢查這些差異中的每一個,突出它們的細(xì)節(jié)并討論最適合使用它們的應(yīng)用程序類型。
RFID 標(biāo)簽可以根據(jù)它們用于傳輸數(shù)據(jù)的頻率范圍分為三類。頻率是指用于在 RFID 系統(tǒng)中的組件之間進(jìn)行通信的無線電波的大小。這些類別包括低頻 (LF)、高頻 (HF) 和超高頻 (UHF)。
一般來說,RFID系統(tǒng)的頻率越低,讀取范圍越短,數(shù)據(jù)讀取速率越慢。但也有取舍。低頻可能具有較慢的讀取速率,但在金屬或液體表面附近或之上具有更好的讀取能力。更高的頻率可能具有更好的范圍和速度,但更容易被附近的金屬或液體破壞。讓我們仔細(xì)看看每個頻率范圍。
rfid屏蔽錢包是如何工作的呢?
RFID芯片的工作原理是利用無線電波進(jìn)行通信。以信用卡舉例,信用卡內(nèi)部嵌入了一個帶有信息的RFID標(biāo)簽,銀行或者消費(fèi)場所則只需要使用RFID讀寫器就能通過無線電波讀取該標(biāo)簽上的信息。關(guān)鍵是RFID芯片有微小的電磁波,這使得不需要“啟動”通信就可以讀取,因而RFID閱讀器只需要足夠靠近就可以讀取持卡人的身份信息。
幸運(yùn)的是,無線電波同樣也很容易阻斷,這就是RFID屏蔽錢包的工作原理。只需把信用卡放入在一種能干擾無線電波的材料里,它就能阻止所有的電磁波,從而防止卡和RFID閱讀器之間的通信。
RFID保護(hù)錢包值得購買使用嗎?
毫無疑問,RFID 屏蔽卡背后的概念是可靠的。作為信用卡持卡人,卡片里面涵蓋了我們很多的信息,這些信息如果一旦被盜取,那后果是不堪設(shè)想的。如果是“高價值”目標(biāo)人群,例如擁有訪問有價值或敏感資產(chǎn)的IC卡銀行職員,那么使用 RFID 屏蔽卡套或錢包那是必須的。
所以,一個 RFID 屏蔽錢包是值得購買使用的,即使在目前的環(huán)境下出現(xiàn)盜刷信息的概率很低。同時,RFID 屏蔽錢包也能夠做工精美,以及正常使用,那為什么不使用呢?
我們今天就來具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
首先,我們先來了解下什么是IC芯片?IC,全名積體電路(Integrated Circuit),由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路,以堆疊的方式組合起來。藉由這個方法,我們可以減少連接電路時所需耗費(fèi)的面積。
具體是如何制造的呢?試想一下,如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時,我們需先割出圖形的遮蓋板,蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上,待油漆乾后,再將遮板拿開。不斷的重復(fù)這個步驟后,便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式,藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。
制作 IC 時,可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實(shí)際制造時,制造的步驟會有差異,使用的材料也有所不同,但是大體上皆采用類似的原理。
1、涂布光阻
先將光阻材料放在晶圓片上,透過光罩將光束打在不要的部分上,破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著,再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。
2、蝕刻技術(shù)
將沒有受光阻保護(hù)的硅晶圓,以離子束蝕刻。
3、光阻去除
使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉,如此便完成一次流程。
最后便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片,接下來只要將完成的方形 IC 芯片剪下,便可送到封裝廠做封裝。