三星Intel會(huì)面，兌現(xiàn)拜登“半導(dǎo)體領(lǐng)域建立雙邊聯(lián)盟”？

從三星官方獲悉，三星副董事長(zhǎng)李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進(jìn)行了罕見的會(huì)面，兩人對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進(jìn)行了探討。

據(jù)悉，李在镕和基辛格對(duì)多領(lǐng)域合作進(jìn)行了討論，其中包括下一代儲(chǔ)存芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。

此次兩大芯片巨頭的會(huì)談很大程度上是由美國(guó)總統(tǒng)拜登促成。因?yàn)榘莸遣痪们霸L問三星電子半導(dǎo)體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國(guó)和美國(guó)能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個(gè)雙邊聯(lián)盟。

三星與Intel是半導(dǎo)體領(lǐng)域激烈競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手。目前三星是全球最大的半導(dǎo)體公司，Intel位列第二。

但是除了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因?yàn)槿堑膬?nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。

總的來說，三星與Intel的合作對(duì)于研究新一代內(nèi)存芯片至關(guān)重要，比如下一代用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的DDR5內(nèi)存芯片，以及用于移動(dòng)設(shè)備的LPDDR6內(nèi)存芯片。