三星Intel會面，兌現(xiàn)拜登“半導體領(lǐng)域建立雙邊聯(lián)盟”？

從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導體領(lǐng)域的合作方式進行了探討。

據(jù)悉，李在镕和基辛格對多領(lǐng)域合作進行了討論，其中包括下一代儲存芯片、半導體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導體制造工廠等。

此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國和美國能夠在半導體領(lǐng)域建立一個雙邊聯(lián)盟。

三星與Intel是半導體領(lǐng)域激烈競爭的對手。目前三星是全球最大的半導體公司，Intel位列第二。

但是除了競爭關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因為三星的內(nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。

總的來說，三星與Intel的合作對于研究新一代內(nèi)存芯片至關(guān)重要，比如下一代用于個人電腦和服務(wù)器的DDR5內(nèi)存芯片，以及用于移動設(shè)備的LPDDR6內(nèi)存芯片。