面對終端市場的壓力，三星半導(dǎo)體給高通打造的驍龍8 Gen1芯片遭放棄！

根據(jù)DSCC的統(tǒng)計，三星Galaxy Z Flip 3是所有已發(fā)售折疊屏手機中最暢銷的產(chǎn)品，出貨占比高達60%。這也就意味著，作為換代的Galaxy Z Flip 4三星會多重視。不過，泄露的完整配置單顯示，Galaxy Z Flip 4將換用臺積電4nm工藝打造的驍龍8+ Gen1處理器。

顯然，三星棄用自家4nm的驍龍8，也等于印證了兩家工藝的差距。按照高通的說法，驍龍8+換用臺積電4nm后，CPU和GPU的主頻都提升10%，性能也提升10%，整體芯片功耗降低15%。不僅如此，傳言三星已重新組建“夢之隊”研發(fā)Exynos芯片，而在過渡的這兩年，Galaxy S23/24都會改用驍龍U。

回到Z Flip 4，其它配置還有內(nèi)屏6.7寸120Hz，外屏2.1寸，8GB RAM，128/256GB ROM，前置1000萬，后置雙1200萬鏡頭，3700mAh電池，25W有線+10W無線快充。

從目前三星新機曝光的消息來看，距離新一代安卓機皇——三星Galaxy S22 Ultra的發(fā)布時間大約還有一周的時間，而且現(xiàn)在這款新機的相關(guān)配置參數(shù)已經(jīng)曝光，來一起看看新機的配置。

三星Galaxy S22 Ultra說是S系列，其實就是馬甲都不換的Note系列，這款新機不管是外觀設(shè)計還是搭載的S-Pen手寫筆都與Note旗艦有異曲同工之妙。值得一提的是，這次在快充方面三星Galaxy S22 Ultra支持45W有線充電，速度應(yīng)該能趕上國內(nèi)60W快充的充電速度。

三星Galaxy S22 Ultra作為三星最新一代旗艦機皇，在配置方面還是比較硬核的。具體來說它的核心硬件搭載的是高通新一代旗艦處理器——驍龍8 Gen1，這顆芯片基于三星4nm工藝制程打造，并且功耗也得到了優(yōu)化升級，有這款芯片坐鎮(zhèn)，三星Galaxy S22 Ultra性能不用擔(dān)心。

除了搭載45W快充外，三星Galaxy S22 Ultra的續(xù)航也相當(dāng)給力。據(jù)悉，它將內(nèi)置5000mAh大電池，續(xù)航上與上一代還是有明顯差距的，畢竟新機采用的最新一代屏幕省電效果很好，而且在45W快充的加持下，三星Galaxy S22 Ultra的綜合實力確實不容小覷，充電速度很快。

而在影像系統(tǒng)上，三星Galaxy S22 Ultra前置了4000萬像素自拍攝像頭，并且采用后置四攝模組方案，其中主攝為1.08億像素鏡頭，并且支持MPOIS光學(xué)防抖，還有1200萬超廣角以及1000萬長焦和1000萬潛望式長焦攝像頭，并且還支持8K Super HDR視頻拍攝，拍攝實力強。

綜合三星Galaxy S22 Ultra曝光的配置看，新機不僅有驍龍8 Gen1坐鎮(zhèn)，還有5000mAh大電池和45W快充加持?？傊荊alaxy S22 Ultra不管是性能、續(xù)航、快充、屏幕等配置都十分出色，是一款很值得期待的綜合旗艦機型。

為了給三星Galaxy S22 Ultra這款新機讓路，現(xiàn)在上代三星Galaxy S21也來到了一個很有性價比的價格段，目前它的8+128GB版本現(xiàn)在的價格是3999，與發(fā)布時售價相比，這款旗艦又降了1000元，降價力度很大，很適合撿漏。

驍龍8 Gen1作為高通今年的旗艦芯片，現(xiàn)在看來出貨量應(yīng)該是比較一般的。一方面今年全球手機市場大滑坡，安卓手機受到的影響尤其大，昂貴的旗艦手機就更不用說了，而高通驍龍8 Gen1自然也會受到影響，雖然可能不如聯(lián)發(fā)科天璣9000的砍單率那樣高;另一方面給驍龍8 Gen1代工芯片的三星，4nm的良率似乎一直是個問題，這也影響了驍龍8芯片的出貨。當(dāng)然現(xiàn)在來看，這也不知道算是好事還是壞事。

不過驍龍8 Gen1芯片本身的問題也不少，發(fā)熱大，功耗高，手機廠商用這顆芯片不但要加強散熱提升成本，甚至還得在很多軟件中限制驍龍8 Gen1芯片性能的發(fā)揮，才能保證手機的功耗和發(fā)熱在接受范圍之內(nèi)。甚至于很多廠商將能把驍龍8 Gen1的溫度和功耗壓到一定程度而感到自豪，并自詡為“馴龍高手”，卻沒有想過這次通過降低性能來解決問題的方式，本身的最大問題就是高通和三星。

但真正搞笑的是，盡管是三星代工生產(chǎn)的驍龍8 Gen1芯片，但是現(xiàn)在看來三星自己都不打算在手機產(chǎn)品中使用這顆芯片了。三星今年下半年會發(fā)布新的折疊屏手機Galaxy Z Flip 4，而前一代Galaxy Z Flip 3不但出貨占比率在所有折疊屏手機中高達60%，而且在第一季度占據(jù)了全球折疊屏手機市場的51%，是所有折疊屏手機中賣得最好的產(chǎn)品!是滴，全球賣得最好的折疊屏手機是三星Galaxy Z Flip 3，而不是華為、小米、vivo以及OPPO的折疊屏手機。

既然Galaxy Z Flip 3賣得這么好，Galaxy Z Flip 4三星肯定會非常重視。目前來看，在Galaxy Z Flip 4中，三星將會用上臺積電制造的驍龍8+芯片，這顆芯片雖然架構(gòu)部分和三星打造的驍龍8 Gen1相同，但是在芯片工藝上無疑要進步很多，高通表示驍龍8+換用臺積電4nm后，CPU和GPU的主頻都提升10%，性能也提升10%，整體芯片功耗降低15%。這實際上等于狠狠打了三星的臉……

當(dāng)然現(xiàn)在臉痛也沒辦法，三星手機看起來是不會拉自己兄弟企業(yè)一把了，下半年三星手機應(yīng)該大多數(shù)產(chǎn)品都改換驍龍8+芯片，不但放棄了三星半導(dǎo)體給高通打造的驍龍8 Gen1芯片，甚至自己和AMD合作的Exynos 2200也基本不會再使用。只能說，面對終端市場的壓力，三星對自己也是夠狠，自己做的芯片幾乎全部舍棄了。

驍龍8 Gen1作為高通今年的旗艦芯片，現(xiàn)在看來出貨量應(yīng)該是比較一般的。一方面今年全球手機市場大滑坡，安卓手機受到的影響尤其大，昂貴的旗艦手機就更不用說了，而高通驍龍8 Gen1自然也會受到影響，雖然可能不如聯(lián)發(fā)科天璣9000的砍單率那樣高;另一方面給驍龍8 Gen1代工芯片的三星，4nm的良率似乎一直是個問題，這也影響了驍龍8芯片的出貨。當(dāng)然現(xiàn)在來看，這也不知道算是好事還是壞事。

不過驍龍8 Gen1芯片本身的問題也不少，發(fā)熱大，功耗高，手機廠商用這顆芯片不但要加強散熱提升成本，甚至還得在很多軟件中限制驍龍8 Gen1芯片性能的發(fā)揮，才能保證手機的功耗和發(fā)熱在接受范圍之內(nèi)。甚至于很多廠商將能把驍龍8 Gen1的溫度和功耗壓到一定程度而感到自豪，并自詡為“馴龍高手”，卻沒有想過這次通過降低性能來解決問題的方式，本身的最大問題就是高通和三星。

但真正搞笑的是，盡管是三星代工生產(chǎn)的驍龍8 Gen1芯片，但是現(xiàn)在看來三星自己都不打算在手機產(chǎn)品中使用這顆芯片了。三星今年下半年會發(fā)布新的折疊屏手機Galaxy Z Flip 4，而前一代Galaxy Z Flip 3不但出貨占比率在所有折疊屏手機中高達60%，而且在第一季度占據(jù)了全球折疊屏手機市場的51%，是所有折疊屏手機中賣得最好的產(chǎn)品!是滴，全球賣得最好的折疊屏手機是三星Galaxy Z Flip 3，而不是華為、小米、vivo以及OPPO的折疊屏手機。

既然Galaxy Z Flip 3賣得這么好，Galaxy Z Flip 4三星肯定會非常重視。目前來看，在Galaxy Z Flip 4中，三星將會用上臺積電制造的驍龍8+芯片，這顆芯片雖然架構(gòu)部分和三星打造的驍龍8 Gen1相同，但是在芯片工藝上無疑要進步很多，高通表示驍龍8+換用臺積電4nm后，CPU和GPU的主頻都提升10%，性能也提升10%，整體芯片功耗降低15%。這實際上等于狠狠打了三星的臉……

當(dāng)然現(xiàn)在臉痛也沒辦法，三星手機看起來是不會拉自己兄弟企業(yè)一把了，下半年三星手機應(yīng)該大多數(shù)產(chǎn)品都改換驍龍8+芯片，不但放棄了三星半導(dǎo)體給高通打造的驍龍8 Gen1芯片，甚至自己和AMD合作的Exynos 2200也基本不會再使用。只能說，面對終端市場的壓力，三星對自己也是夠狠，自己做的芯片幾乎全部舍棄了。