2022 Top 50國產(chǎn)MCU廠商綜合實力排名分析報告

時間：2022-06-21 11:28:54

關鍵字：瑞納捷國產(chǎn)MCU 半導體

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[導讀]根據(jù)IC Insights最新發(fā)布的全球半導體市場預測，盡管各個半導體細分市場此消彼長，但2022年整體增長仍保持在11%，銷售額達到創(chuàng)紀錄的6807億美元。其中模擬器件、邏輯器件和傳感器/致動器市場的增長達到或超過11%，而光電-傳感器-分立器件(O-S-D)市場增長則低于平均(約為9%)

由AspenCore分析師團隊傾力調(diào)研和匯編而成的China Fabless系列報告之國產(chǎn)MCU報告由如下部分組成：

1.全球和中國MCU市場趨勢

2.汽車MCU

3.國產(chǎn)MCU廠商調(diào)研統(tǒng)計分析

4.15家國產(chǎn)MCU上市公司綜合實力對比

5.Top 50國產(chǎn)MCU廠商綜合實力排名指數(shù)

6.Top 50國產(chǎn)MCU廠商信息概要匯編

全球和中國MCU市場趨勢

根據(jù)IC Insights最新發(fā)布的全球半導體市場預測，盡管各個半導體細分市場此消彼長，但2022年整體增長仍保持在11%，銷售額達到創(chuàng)紀錄的6807億美元。其中模擬器件、邏輯器件和傳感器/致動器市場的增長達到或超過11%，而光電-傳感器-分立器件(O-S-D)市場增長則低于平均(約為9%)

具體到IC市場，2022年整體規(guī)模將達到5671億美元，其中微處理器的增長從年初的預期7%調(diào)整為11%，主要增長來自嵌入式MPU應用(包括MCU)和移動通信應用處理器。

再看我們關注的MCU市場，IC Insights預測全球MCU市場規(guī)模今年將增長10%，達到215億美元，其中汽車MCU的增長尤其突出。

2021年全球MCU市場相對2020年增長高達23%，達到196億美元。2021年整體MCU出貨量為309億顆，而平均售價(ASP)也因為強勁需求而反彈，增至0.64美元/顆。

預計從2021至2026年，全球MCU市場的年復合增長率為6.7%，到2026年將達到272億美元。其中32位MCU的增長位9.4%，到2026年將超過200億美元，而4/8/16位MCU市場只有很小的增長。就MCU應用市場來看，46%的需求來自通用嵌入式應用(比如手機、計算機及外設，工業(yè)應用，以及消費電子)，40%來自汽車電子，剩余的14%來自智能卡市場。未來5年，汽車MCU的增長約為7.7%，將是整體MCU市場增長的最大驅(qū)動力。全球MCU市場的增長對國產(chǎn)MCU廠商來說本應是好事，但由于手機、PC和消費電子市場的需求疲軟，再加上2021年晶圓產(chǎn)能和訂單的瘋搶，導致今年上半年MCU開始出現(xiàn)庫存積壓問題，這對以傳統(tǒng)消費和家電應用市場為主的國產(chǎn)MCU廠商來說將是一個很大的挑戰(zhàn)。

由于中國物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)等市場的快速增長，下游應用產(chǎn)品對MCU的需求將繼續(xù)保持旺盛增長，而中國MCU市場的增長速度也將繼續(xù)領先全球。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，2021-2026年，中國MCU市場規(guī)模將保持8%的速度增長，其中2021年約為365億元，至2026年將達到513億元。新能源汽車應用包括汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統(tǒng)等ADAS系統(tǒng)，對32位MCU芯片的需求量將大幅度提升。車載、工控和新興物聯(lián)網(wǎng)應用將是中國MCU市場未來增長的主要驅(qū)動力。

汽車MCU

汽車MCU有8位、16位及32位MCU，位數(shù)越多對應結構越復雜, 但處理能力越強，可實現(xiàn)的功能也就越多。8位MCU主要用于簡單的車身控制，如空調(diào)、雨刷、門窗、座椅、低端儀表盤等;16位MCU主要用于中端的底盤和低端發(fā)動機控制，如制動、轉(zhuǎn)向、懸架、剎車等;32位MCU主要用于高端的發(fā)動機和車身控制，如高端儀表盤、發(fā)動機、多媒體信息系統(tǒng)和安全系統(tǒng)等。

一輛車平均需要50-100個MCU，現(xiàn)在的新能源車由于電池管理和電控功能的增加，需要更多的ECU和MCU。電動車MCU的平均單價要高于燃油車，高算力與安全等級較高的車規(guī) MCU 單價更高。例如，恩智浦和英飛凌幾款用于車身控制或安全等級較低的動力系統(tǒng)的 MCU單價較低，而瑞薩和德州儀器用于安全等級較高的BMS、EPS及車身穩(wěn)定等系統(tǒng)的 MCU單價較高，最高達到35.6 美元。

相較于消費和工業(yè)級MCU，車規(guī)級MCU對運行環(huán)境、可靠性和供貨周期的要求較高，主要體現(xiàn)在：

1.環(huán)境要求。汽車芯片的工作環(huán)境更復雜，有高振動、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍寬(-40~155℃)等要求;2.可靠性要求。汽車設計壽命一般在15年或20萬公里，整車廠對車規(guī)級 MCU的要求要達到零失效;

3.供貨周期要求。車規(guī)級MCU的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供貨周期一般為 15~20年;

4.重新認證要求。在工業(yè) MCU上執(zhí)行很多微小的工藝變化都不需要對MCU進行重新認證，但汽車MCU則需要進行重新認證。

車規(guī)級MCU的認證門檻比較高，認證時間長、進入難度大。MCU供應商在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合三大車規(guī)標準和規(guī)范：在設計階段要遵循的功能安全標準 ISO 26262，在流片和封裝階段要遵循的AEC-Q001~004和IATF16949，以及在認證測試階段要遵循的AEC-Q100/Q104。其中，ISO 26262定義了ASIL四個安全等級，從低到高分別為A、B、C和D;AEC-Q100 分為四個可靠性等級，從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認證一般需要1-2年的時間，而ISO 26262的認證難度更大，周期更長。

車規(guī)級MCU相較通用MCU芯片也有更多技術要求，包括：集成數(shù)據(jù)加密模塊，并具有全局存儲器保護功能;專用的PWM、比較捕獲單元及定時器;靈活的端口功能配置;時鐘控制電路的備份和魯棒性及嚴謹?shù)臅r序約束;模擬模塊的寬溫度范圍的指標控制，自校準技術指標的控制等。

在我們統(tǒng)計的50家國產(chǎn)MCU廠商中，目前在研汽車MCU的廠商也不少，但實現(xiàn)量產(chǎn)出貨的還不多。其中杰發(fā)科技、比亞迪半導體、芯旺微和賽騰微已經(jīng)深耕汽車MCU多年，車規(guī)級MCU也已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。而兆易創(chuàng)新、極海半導體和深圳中微半導體等MCU廠商的車規(guī)級MCU大都在在研發(fā)/流片/認證/測試階段。

盡管全球汽車MCU市場的需求增長比較樂觀，但供應主要集中在NXP、英飛凌、ST、瑞薩和TI等國際巨頭，國產(chǎn)MCU廠商進入全球主流汽車MCU供應鏈的難度仍然很大。然而，國內(nèi)新能源汽車的快速增長為車身控制和動力安全MCU的國產(chǎn)替代創(chuàng)造了巨大空間。無論燃油車還是電動車，一輛車都需要20個左右的車身控制MCU。動力安全MCU由于認證時間較長，研發(fā)難度較大，國產(chǎn)廠商占比目前幾乎為零，但自主可控的需求迫切，國內(nèi)整車廠商會和Tie1廠商指定國產(chǎn)MCU供應商，從而加速國內(nèi)MCU廠商升級和進入汽車供應鏈的步伐。

此外，半導體景氣周期有望覆蓋車規(guī)級認證周期，為國產(chǎn)車規(guī)MCU芯片的發(fā)展創(chuàng)造良機。盡管晶圓廠已經(jīng)從2020年底開始陸續(xù)擴產(chǎn)，但目前汽車“缺芯”問題仍未緩解。晶圓廠通常投產(chǎn)期需要1-2年，疊加設備交期被延長，預計此輪景氣周期將至少持續(xù)到2023年，這將為國產(chǎn)廠商的車規(guī)MCU提供導入驗證的最佳時期。鑒于ISO 26262認證通常需要2-3年，且在設計時就開始進行，對于那些已經(jīng)通過AEC-Q100認證并較早進行ISO 26262認證的國產(chǎn)廠商來說，此輪景氣周期將為它們切入汽車市場提供充足的認證時間。

Top 50國產(chǎn)MCU廠商綜合實力排名指數(shù)