康佳特小巧緊湊的COMHPC Server Size D服務(wù)器模塊搭載英特爾至強D-2700處理器
Shanghai, China, 22 June, 2022 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出五款緊湊型 (160x160mm) COM-HPC Server Size D新模塊，拓展了采用英特爾至強D-2700處理器的服務(wù)器模塊產(chǎn)品陣容。這些新產(chǎn)品的推出迎合了業(yè)界對于體積小巧、具備戶外作業(yè)能力的加固式邊緣服務(wù)器的巨大需求。這也讓核心數(shù)多達20個的英特爾至強D-2700處理器，在對實時性能有高要求的混合關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域有了更深入的運用。相比于此前尺寸更大(200x160mm)的COM-HPC Server Size E模塊，這些模塊支持的DRAM數(shù)量減半，從8條減少到了4條。不過，它們?nèi)匀痪哂袃?yōu)異的512GB和高達2,933 MT/s 的DDR4內(nèi)存。減少內(nèi)存條的好處在于模塊占用的空間更少了，相比Size E減少了20%。這些新款COM-HPC模塊的目標用途是高度嵌入式、空間狹小的邊緣服務(wù)器領(lǐng)域，它們有更大的數(shù)據(jù)吞吐量，但任務(wù)負載對內(nèi)存的要求較低。這種情況常見于智能工廠和關(guān)鍵基建的IIoT聯(lián)網(wǎng)實時環(huán)境。
康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer介紹道：“我們此次發(fā)布的產(chǎn)品體現(xiàn)了‘less is more” 緊湊高效理念：混合關(guān)鍵邊緣服務(wù)器應(yīng)用無需處理對內(nèi)存有高要求的服務(wù)器負載，它們要處理的是多個并行的實時應(yīng)用，因此需要盡可能多的核心。它們還要能滿足工業(yè)級通訊需求，實時處理許多小信息包。值得一提的是，相比于成千上萬人同時使用且基于數(shù)據(jù)庫的網(wǎng)頁服務(wù)器，它們的內(nèi)存并沒有那么重要。雖然客戶也可以把COM-HPC Server Size E的內(nèi)存條減少到4條，但對他們來說，節(jié)省空間也很重要。這就是我們推出COM-HPC Server Size D版本的原因?！?
不管服務(wù)器模塊的規(guī)格如何，采用英特爾至強處理器 (代號Ice Lake D)的COM-HPC Server Size E與Size D模塊和COM Express Type 7模塊都能加快下一代實時微服務(wù)器在嚴苛環(huán)境和寬溫度區(qū)間內(nèi)的處理速度。它們的增進之處包括最多20個核心、高達1TB內(nèi)存、PCIe Gen 4帶來的雙倍高速數(shù)據(jù)吞吐量、以及100GbE網(wǎng)速和TCC/TSN支持。其目標用途涵蓋自動化、機器人、醫(yī)療后端成像領(lǐng)域的工業(yè)負載整合服務(wù)器，以及公用設(shè)施和關(guān)鍵基建的戶外服務(wù)器——例如油氣、電力、鐵路、通訊網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的智能電網(wǎng)——另外還包括視覺類應(yīng)用，例如自動駕駛車輛、安保視頻監(jiān)控設(shè)施等。
除了大帶寬和性能提升，康佳特的服務(wù)器模塊系列為下一代加固式邊緣服務(wù)器設(shè)計，提供大幅超過一般服務(wù)器的壽命周期，按照產(chǎn)品路線圖，可保證十年的長期市場供應(yīng)。這些模塊系列的另一個令人信服的優(yōu)點是全面的服務(wù)器級功能組：針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計，它們可提供強大的硬件安全功能，包括 英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾 TME)– Multi-Tenant (Intel TME-MT)和 英特爾軟件防護擴展 (Intel SGX)。AI類應(yīng)用則可受益于其內(nèi)置硬件加速功能，包括AVX-512和VNNI指令集。為了提高RAS性能，這些模塊整合了英特爾資源調(diào)配技術(shù) (Intel RDT) ，并支持遠程硬件管理功能。
詳細功能介紹
新推出的五款conga-HPC/sILH服務(wù)器模塊基于英特爾至強D-2700系列處理器，與康佳特目前基于英特爾至強D-1700處理器的產(chǎn)品共同組成了COM-HPC Server Size D產(chǎn)品族。這兩個系列的處理器都是基于代號為Ice Lake的前代產(chǎn)品。新推出的緊湊型160x160mm高性能服務(wù)器模塊將核心數(shù)從10提升到了20。內(nèi)存通道從3個增加到了4個，支持512GB、2,933 MT/s的DDR4內(nèi)存。模塊可連接各種專用控制器、計算加速卡和NVMe存儲媒介，并用于加固式邊緣服務(wù)器中;除了16x PCIe Gen3通道，它們還具備32x PCIe Gen4通道。在實時網(wǎng)絡(luò)方面，模塊具備1x2.5GbE，支持TSN和TCC。此外，以太網(wǎng)帶寬可通過不同配置擴充至100Gbps，包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE接口，并可配置成KR或SFI等連接模式。其它支持的接口包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存儲方面，模塊可選配1個最多128GB的集成eMMC 5.1接口和2個SATA III接口。
新的應(yīng)用程序就緒COM-HPC服務(wù)器模塊為Windows、Linux和VxWorks提供全面的載板支持套件。在負載整合方面，得益于康佳特對Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虛擬機監(jiān)控器的全面支持，帶來了實時虛擬機功能?？导烟剡€提供全面的配套散熱解決方案，包括強勁的主動式散熱、熱管散熱器、被動式散熱，面對沖擊與振動時，具有良好的機械耐受力。
基于英特爾至強D-2700處理器的新conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D模塊(160x160mm)將包含以下配置：
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