Intel 12代酷睿大獲成功,Raptor Lake 13代酷睿將在下半年登場(chǎng)!
在這幾年,AMD和臺(tái)積電合作,推出工藝更先進(jìn)的Zen3\Zen4芯片,率先進(jìn)入7nm、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額,后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”,用M1芯片替換掉X86的芯片。
眾所周知,intel這幾年確實(shí)不太好過(guò),“3A”公司都不講武德,搞得intel很是麻煩。
AMD與臺(tái)積電合作,推出了工藝更先進(jìn)的Zen3\Zen4芯片,率先進(jìn)入7nm、5nm,而intel還在打磨14nm、10nm,搞得份額被AMD搶走太多。
ARM老是跨界,先是在服務(wù)器端搶走了眾多的X86份額,后來(lái)又在PC端發(fā)力,也要搶X86份額。
Apple更是直接用M1芯片,替代掉了X86的芯片,和英特爾說(shuō)了拜拜。
所以我們看到英特爾這幾年非常不被大家看好,在這樣的壓力之下,intel也是想了很多招,一方面是也開(kāi)始擁抱RISC-V架構(gòu),希望尋找更多的機(jī)會(huì)。
二是努力的提升工藝,更是搞了個(gè)“精神勝利法”,將工藝命名改了一遍,比如10nm叫做intel7、7nm叫做intel4,5nm叫intel3,3nm叫intel10A……
英特爾瞬間被“群毆”了一樣,這不有了那么多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在芯片性能的提升上,不敢再一點(diǎn)點(diǎn)“擠牙膏”了!
且考慮到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的情況,英特爾這次的13代酷睿可能會(huì)提前預(yù)售,而它最大的亮點(diǎn)就是二級(jí)緩存和三級(jí)緩存將來(lái)到一個(gè)非??植赖募?jí)數(shù),緩存總量將會(huì)達(dá)到68MB。對(duì)比上一代酷睿,它的性能提升33%-50%,并在一些項(xiàng)目能夠直上100%!
可以看出,13代酷睿是英特爾用來(lái)對(duì)抗 AMD Zen4的。
雖然13代酷睿不再擠牙膏,戰(zhàn)斗力“爆表”,但要知道,其實(shí)AMD Zen4也不差勁哦,下一代的AMD Zen4提升同樣巨大,將會(huì)有40%的性能提升,這樣看來(lái)13代酷睿還是壓力不小!
Intel 12代酷睿大獲成功,Raptor Lake 13代酷睿也將在下半年登場(chǎng)。
稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖,可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級(jí)緩存(每個(gè)大核2MB/每四個(gè)小核4MB)、36MB三級(jí)緩存、65W熱設(shè)計(jì)功耗等規(guī)格。
現(xiàn)在,友媒超能網(wǎng)也獲得了一顆13代酷睿的樣品,并放出了真身諜照:
13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口,因此外形幾乎毫無(wú)變化,目前看唯一不同就是一個(gè)角落的兩條金屬點(diǎn)整合在了一起。
另外,由于內(nèi)核尺寸增大,CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。
CPU-Z截圖如出一轍,看起來(lái)也是i9-13900的工程樣品,對(duì)比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個(gè),二級(jí)緩存、三級(jí)緩存都明顯增加,14MB+30MB變成了32MB+36MB,相當(dāng)?shù)谋┝Α?
這顆樣品放在Z690主板上可以正常點(diǎn)亮,表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代,只要不人為設(shè)置障礙就行。
跑分也有不少,不過(guò)是i9-12900K降到樣品頻率跑的,而且現(xiàn)在的樣品遠(yuǎn)不成熟,自然沒(méi)什么參考價(jià)值,倒是能看出因?yàn)樵黾恿?個(gè)小核,多核性能有了20%的提升,非常明顯。
在VideoCardz的網(wǎng)站上,可見(jiàn)AMD新一代處理器銳龍7000系采用5nm 的Zen 4架構(gòu)核心,與其同時(shí)只支持DDR5,因?yàn)樗麄冑€一波下半年的DDR5內(nèi)存條價(jià)格將大幅下降,但對(duì)于用戶換新CPU還是挺有考驗(yàn)的,因?yàn)槿绻阆霌Q新的“APU”,必須把自己的內(nèi)存條也換掉,這一方面,13代酷睿稱將兼容DDR4(DDR5也支持了,12代酷睿都支持怎么可能13代不支持?)
作為二線品牌“華擎”的主板也被爆料出來(lái),Z790芯片組及H770芯片組仍然支持DDR4內(nèi)存,也就是說(shuō)13代酷睿兼容DDR4,沒(méi)錢買DDR5高頻內(nèi)存的小伙伴也不用擔(dān)心什么了。13代酷睿代號(hào)Raptor Lake(猛禽湖),基于12代酷睿的異構(gòu)架構(gòu)及Intel 7(也就是7nm)工藝改進(jìn),最多8P+16E核心,24核32線程,兼容LGA1700平臺(tái),支持DDR5-5200內(nèi)存,預(yù)計(jì)也是秋季發(fā)布上市,可能會(huì)比Zen4晚一個(gè)月。
隨后,疑似13代桌面端i9-13900的“CPU-Z”截圖也被曬了出來(lái),8P+16E(8個(gè)性能核心+16個(gè)能效核心),24核心32線程的操作,對(duì)比之下目前12代酷睿i9-12900H的核心為12核心24線程。
13代酷睿依舊采用了10nm工藝?(10nm+++++++)好在三級(jí)緩存為36MB(上代是24MB),對(duì)1080P游戲場(chǎng)景估計(jì)幀數(shù)提升有15%了!
要知道,這一顆I9 13900還只是工程測(cè)試版,主頻為3.7GHz,正式版的頻率會(huì)提升,那么性能則還會(huì)提升。
可見(jiàn),在“3A”公司的壓力之下,intel也清楚,再擠牙膏的話,只怕接下來(lái)市場(chǎng)越來(lái)越要被對(duì)手搶走了,不得得一次擠多一點(diǎn),哪怕把牙膏擠爆,也要把性能提升一點(diǎn)了。
但是AMD的Zen4架構(gòu),也不是吃素的,AMD之前就表示,Zen4架構(gòu)下的7000 系列 CPU IPC 性能相較于前一代提升 8%-10%,單核性能提升 15% 以上,整體性能提升將達(dá)到 35%,也是來(lái)勢(shì)洶洶,就看誰(shuí)笑到最后了。