Intel CEO：美國建廠計(jì)劃延期,不排除轉(zhuǎn)向歐洲

Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略，希望通過大舉投資重新奪回被三星臺積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位，其中一個重要內(nèi)容就是在美國投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。

然而這個在美國俄亥俄州建廠的計(jì)劃目前被Intel延期了，主要原因就是美國520億美元的芯片補(bǔ)貼法案遲遲不能落實(shí)，Intel希望獲得大量補(bǔ)貼以降低芯片廠的成本。

據(jù)界面新聞報道稱，Intel CEO基辛格月28日在阿斯彭思想節(jié)(Aspen Ideas Festival)的小組討論會上表示，如果美國國會不能批準(zhǔn)“芯片法案”(CHIPS)中承諾的520億美元的芯片制造政府補(bǔ)助，Intel可能會在歐洲而不是美國擴(kuò)大芯片生產(chǎn)。

基辛格在討論會上說，“我討厭宣布推遲”。

他聲稱Intel想先在俄亥俄州“做大”，但如果沒有資金，Intel“最終會因此在歐洲投資更多”。

Intel已經(jīng)計(jì)劃投入約350億美元來擴(kuò)大其在歐盟的生產(chǎn)，包括在德國新建價值180億美元的設(shè)施。

基辛格還評論說，這個行業(yè)“不是在尋求施舍”，芯片法案的補(bǔ)助將使美國具有“與世界其他地區(qū)相比差不多的競爭力”。