高通代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年

7月13日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。”

郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年?！?

按照高通的規(guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。

高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。

除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果AppleSilicon芯片全力競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)比蘋果M2采用臺(tái)積電5nmN5P工藝，高通Hamoa芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。

作為高通這個(gè)夏天的首要功臣，更換為臺(tái)積電代工的驍龍8+無論是性能還是功耗對(duì)比上代產(chǎn)品都實(shí)現(xiàn)較大的提升。相比之下，三星似乎要為其代工的驍龍8為人詬病的發(fā)熱量背上一口黑鍋。

近日，天風(fēng)證券分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)他的調(diào)查，臺(tái)積電將會(huì)是高通2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家來說是一個(gè)超級(jí)雙贏的局面。

郭明錤同時(shí)指出，高通一直是三星最先進(jìn)工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電意味著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。

在此前的消息中，驍龍8 Gen2基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

除架構(gòu)以外，驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

而且驍龍8 Gen2的進(jìn)度比預(yù)想要快，最快可能在11月發(fā)布。

知名分析師郭明錤今天推文上表示，「我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面?！?

郭明錤表示高通一直是三星最重要的先進(jìn)制程客戶，如今高通棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱，「代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年?！?

此前郭明錤指出，即便三星為了研發(fā)Exynos找上AMD助陣，但現(xiàn)階段還沒發(fā)揮顯著合作效益，三星甚至在Galaxy S23系列新機(jī)上放棄采用自研的Exynos2300，改用高通由臺(tái)積電4納米代工的第一代5G旗艦芯片SM8550，高通更成為三星Galaxy S23系列處理器的唯一供應(yīng)商。

按照高通的規(guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G 旗艦芯片。從驍龍8+ Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦 芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。

“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。

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7月13日晚發(fā)布推文稱，其最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，“對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面”。

從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，可能依然采用4nm制程。