芯片廠商群雄逐鹿，大算力已成標(biāo)配：比亞迪自研智能駕駛芯片

全球智能駕駛發(fā)展處于早期，產(chǎn)業(yè)革新下硬件發(fā)展先行，芯片廠商群雄逐鹿，大算力已成標(biāo)配。順應(yīng)智能駕駛浪潮發(fā)展，芯片廠商的旗艦款芯片出貨已普遍突破100TOPS，智駕芯片算力發(fā)展速度快于智能駕駛的應(yīng)用側(cè)。自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈上游包括傳感器、芯片、地圖、車載軟件等二級(jí)供應(yīng)商，以及智能駕駛解決方案等一級(jí)供應(yīng)商;中游包括乘用車、商用車等整車環(huán)節(jié)，下游為車輛運(yùn)營等服務(wù)市場。

智能駕駛通過核心的推動(dòng)因素，或?qū)硪幌盗行掠曹浖軜?gòu)，并且自上而下重塑產(chǎn)業(yè)鏈。

汽車芯片作為汽車智能化的核心，將直接受益于智能汽車發(fā)展迎來廣闊市場空間。

自動(dòng)駕駛芯片根據(jù)下游整車廠商的自動(dòng)駕駛算法能力積累、傳感器等硬件配置方案選擇以及芯片供應(yīng)商系統(tǒng)開放性來不斷進(jìn)行迭代。

從競爭格局來看，全球主要的智駕芯片商包括英偉達(dá)、高通、Mobileye(已被英特爾收購)、特斯拉。

除特斯拉自研自動(dòng)駕駛FSD芯片用于自供外，整體自動(dòng)/輔助駕駛芯片市場呈現(xiàn)消費(fèi)電子芯片巨頭、新興芯片科技公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商三大陣營。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商陣在傳統(tǒng)汽車芯片領(lǐng)域近乎呈壟斷地位，產(chǎn)品線齊全;新興芯片科技公司陣營在AI算法與計(jì)算上有獨(dú)到的產(chǎn)品優(yōu)勢;消費(fèi)電子芯片巨頭陣營具備深厚的芯片技術(shù)儲(chǔ)備，資金雄厚，可支撐起對(duì)先進(jìn)支撐和高算力芯片的高昂研發(fā)投入，同時(shí)具備良好的軟件生態(tài)。

從產(chǎn)品算力、 量產(chǎn)節(jié)奏、合作車企等角度，目前英偉達(dá)在智駕芯片中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢;高通、 Mobileye 的發(fā)展路徑分別為座艙起家、全棧式方案出貨，與英偉達(dá)形成差異 化競爭，在車企合作中也較為廣泛;特斯拉芯片則自研自用，路徑較難復(fù)制。

智能駕駛這兩年發(fā)展的非常快，幾年前去美國時(shí)，一個(gè)同事開著一輛特斯拉 Model X 讓我感受當(dāng)時(shí)自動(dòng)駕駛跟車的功能。當(dāng)時(shí)覺得很神奇，這兩年能明顯看到智能駕駛商業(yè)化進(jìn)程明顯加快，但是對(duì)于整個(gè)智能駕駛規(guī)?；逃茫液蜆I(yè)界的朋友們探討下來，發(fā)現(xiàn)有三個(gè)重要的因素是要達(dá)到的。

第一點(diǎn)是強(qiáng)智能。所謂的強(qiáng)智能是絕對(duì)不能把它做成智障，要有很好的用戶體驗(yàn)，這樣用戶才會(huì)愿意買單。

第二點(diǎn)是安全性。汽車和傳統(tǒng)的消費(fèi)產(chǎn)品不太一樣，它畢竟是一個(gè)人命關(guān)天的產(chǎn)品，所以整個(gè)功能安全的可靠性，包括汽車?yán)锩嫘枰膶?shí)時(shí)響應(yīng)、時(shí)延的要求也非常關(guān)鍵。

第三點(diǎn)是低成本。大家能夠看到強(qiáng)智能的智能駕駛系統(tǒng)實(shí)際上還是高高在上的，只有最頂尖的豪華車型里才能使用。但是我認(rèn)為將來整個(gè)端到端的成本要逐漸降低，繼而普及到大眾的車型時(shí)，才能帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)的創(chuàng)新，并快速的往前走，進(jìn)而使智能駕駛的規(guī)?；逃眠_(dá)到一定的程度。

整個(gè)智能駕駛規(guī)?；逃茫瑥南到y(tǒng)的需求映射到對(duì)于未來智能駕駛芯片的需求，主要分成了 4 部分：

第一個(gè)是大算力。大算力一定是有效的算力增加?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)中有一個(gè)不好的風(fēng)氣，是算力虛標(biāo)。我認(rèn)為大算力是真實(shí)可用算力的增加，能夠給客戶帶來算力體驗(yàn)提升，而不是簡單的虛標(biāo)算力。另外一點(diǎn)是要有一定的通用性，因?yàn)橹悄荞{駛的算法還在快速的演進(jìn)中，如果大家跟算法的同事探討，都會(huì)有一個(gè)明顯的感受，這兩年自動(dòng)駕駛算法演進(jìn)還是很快的。

第二個(gè)是低功耗。對(duì)芯片的核心訴求主要有兩點(diǎn)：一個(gè)是能夠降低散熱成本;另外，如果功耗更低，那對(duì)于汽車這類對(duì)可靠性要求更高的場景里，可以進(jìn)一步增加系統(tǒng)的可靠性。

第三個(gè)是低成本。低成本有兩個(gè)層面：一個(gè)是自動(dòng)駕駛芯片自身的成本要降低;另一個(gè)是端到端的系統(tǒng)成本要降低，相當(dāng)于除了芯片，集成度要高，其他的東西可以用一些外圍廉價(jià)的器件來組成你的系統(tǒng)。整體來看，要從一個(gè)端到端系統(tǒng)成本降低的角度來考慮。

第四點(diǎn)是高可靠性。包括功能安全、極低的時(shí)延等等。

但是實(shí)際上這 4 個(gè)訴求，對(duì)于一個(gè)芯片設(shè)計(jì)人員來說，它是一個(gè)新的物種，以前從來沒見過這樣需求的芯片。以前汽車?yán)镉玫阶疃嗟钠骷?MCU 計(jì)算芯片，它的算力級(jí)別是 GOPS 水平，但是隨著智能駕駛逐漸部署到車上之后，現(xiàn)在整個(gè)算力已經(jīng)達(dá)到幾十 TOPS、上百 TOPS 甚至是 1000TOPS 的水平。而且還有人預(yù)測要做到 L5 級(jí)的自動(dòng)駕駛，整體的算力需要達(dá)到 4000TOPS。這樣的算力需求，對(duì)于數(shù)據(jù)中心也是一種挑戰(zhàn)，更不用說車，數(shù)據(jù)中心的芯片用到了一些非常先進(jìn)的、昂貴的手段，像 3D 封裝、HBM 等方法來提升算力。

之前 NVIDIA 發(fā)布的 H100 做到了 2000TOPS，整體功耗已經(jīng)達(dá)到了 700W。這樣的芯片在有非常好散熱條件的數(shù)據(jù)中心是可行的，但對(duì)于汽車可能要運(yùn)行在高溫、極寒的環(huán)境中，它的整個(gè)運(yùn)行環(huán)境實(shí)際上是非?？量痰模愿鶕?jù)上面的技術(shù)條件達(dá)成的芯片，無法在車上應(yīng)用。還有一點(diǎn)是用了許多先進(jìn)的技術(shù)，像 3D 封裝、HBM 等，這樣的芯片做出來成本基本在幾千美金左右，這樣的成本是沒有辦法支撐芯片在車上商用的。這也引起我們的一些思考，是否可以從更底層的架構(gòu)創(chuàng)新來解決這些挑戰(zhàn)。

補(bǔ)上智能化的短板，比亞迪選擇從熟悉的領(lǐng)域入手。36碳從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求，同時(shí)自身也在招募BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)?！叭绻M(jìn)度快，年底可以流片?！币晃幌⑷耸扛嬖V36碳。BSP是板級(jí)支持包(board support package)，作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士告訴36碳，從BSP入手，啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見，“芯片不是首要的，可以在開發(fā)板上開發(fā)BSP，等芯片出來了，再做聯(lián)調(diào)。”

針對(duì)上述信息，36碳向比亞迪求證，截至發(fā)稿，暫未獲得回應(yīng)。比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立近20年，在2020年分拆獨(dú)立，向深交所提交招股書，謀求上市。在此之前，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是IGBT、MCU等電控和工業(yè)芯片，智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片尚未涉足。

但隨著智能化成為車企競爭的核心陣地，比亞迪的策略顯然也在調(diào)整。今年6月8日，比亞迪董事長王傳福在股東大會(huì)上直言，“新能源汽車的上半場是電動(dòng)化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會(huì)像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗(yàn)證?！?

這個(gè)共識(shí)在新造車陣營中已被實(shí)踐。特斯拉，國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)，36碳此前曾多次獨(dú)家報(bào)道，蔚來的智能駕駛團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過800人，且組建了智能駕駛芯片自研團(tuán)隊(duì)，目前已經(jīng)從華為、阿里達(dá)摩院等公司廣泛招募人才。

而小鵬汽車的策略幾乎一致，自研算法團(tuán)隊(duì)遍布中美，并且也在兩地設(shè)立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前正在和芯片公司Marvell合作，推動(dòng)自身的芯片研發(fā)。今年6月初，比亞迪市值沖突萬億人民幣大關(guān)，名列全球車企市值第三，也是中國首家萬億市值的車企。這項(xiàng)成績的取得基于這家公司在電動(dòng)力領(lǐng)域長年的積累，例如自研自產(chǎn)的動(dòng)力電池、電機(jī)、電控、混動(dòng)技術(shù)以及半導(dǎo)體等能力，但是在智能化領(lǐng)域，比亞迪的布局稍顯滯后。

比亞迪研究院雖然擁有千人規(guī)模，但智能化的研發(fā)成果更多是車機(jī)系統(tǒng)Dilink，而在智能駕駛方面，比亞迪仍需借助外力。2021年，比亞迪和自動(dòng)駕駛公司Momenta合作，成立了自動(dòng)駕駛公司，同時(shí)期，也和百度、英偉達(dá)等公司宣布合作?！斑@不是比亞迪的風(fēng)格?！币晃唤咏葋喌细邔拥男袠I(yè)人士向36碳分析，比亞迪一向的偏好就是垂直整合，在智能駕駛上，也不大可能放棄核心技術(shù)的掌控權(quán)，而從硬件和芯片切入，“正是比亞迪擅長和熟悉的領(lǐng)域，也符合這家公司一慣的打法?！?

報(bào)道援引消息人士的說法，如果進(jìn)度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級(jí)支持包 (board support package)，作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱，從 BSP 入手，啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見。

針對(duì)上述信息，比亞迪暫未給出回應(yīng)。

據(jù)了解，比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立近 20 年，在 2020 年分拆獨(dú)立，向深交所提交招股書謀求上市，目前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業(yè)芯片，尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)，蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

今年 6 月 8 日，比亞迪董事長王傳福在股東大會(huì)上直言，“新能源汽車的上半場是電動(dòng)化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會(huì)像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗(yàn)證。”

用于電動(dòng)汽車的氮化鎵芯片。" 哈通博士說，" 這類芯片已經(jīng)應(yīng)用于電腦和智能手機(jī)的充電器中。" 在應(yīng)用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅(jiān)固，并能夠承受 1200 伏的高電壓。