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[導讀]日前,有媒體爆料稱,比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項目由比亞迪半導體團隊牽頭,已經(jīng)向設計公司發(fā)出需求,同時自身也在招募BSP技術(shù)團隊。“如果進度快,年底可以流片。”

日前,有媒體爆料稱,比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項目由比亞迪半導體團隊牽頭,已經(jīng)向設計公司發(fā)出需求,同時自身也在招募BSP技術(shù)團隊?!叭绻M度快,年底可以流片?!?

同時,比亞迪還正在招聘BSP技術(shù)團隊,BSP的作用是,給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。

據(jù)了解,比亞迪半導體團隊已經(jīng)成立20年,期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。

不過,此前比亞迪的重點主要是在新能源技術(shù)方面,對自動輔助和智能駕駛領域,切入的不多,而今在自動駕駛芯片上發(fā)力,顯示比亞迪在該領域邁出堅實的一步。

事實上,此前比亞迪也已通過合作的方式,涉足智能座艙和駕駛領域,今年4月份,比亞迪與地平線正式宣布達成定點合作,部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5,實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。

按照計劃,搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市,該芯片兼具大算力和高性能,單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS,支持16路攝像頭感知計算,支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求。

而今,比亞迪又同步自研智能駕駛專用芯片,比亞迪著力突破自動駕駛、智能汽車核心芯片的戰(zhàn)略規(guī)劃也更加明了。

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