在當(dāng)下的半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中,三星、英特爾、臺積電三足鼎立,各有千秋
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計2022年量產(chǎn)的3納米,臺積電平均2年開發(fā)一代新制程,這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。
在制程的演進(jìn)過程中,新的技術(shù)不斷被臺積電研發(fā)出來和引入進(jìn)去,如Low-K/High-K、光刻技術(shù)、封裝技術(shù)、EUV光刻機(jī)、FinFET技術(shù)等等,而且臺積電在各個制程節(jié)點上率先獲得規(guī)模效應(yīng)。憑借邏輯制程上的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢,臺積電贏得了代工市場的競爭主動性。
制程(也稱為工藝節(jié)點、工藝技術(shù)或簡稱節(jié)點)是指特定的半導(dǎo)體制造工藝及其設(shè)計規(guī)則,不同的制程節(jié)點通常意味著不同的電路代和架構(gòu),而且制程節(jié)點越小意味著特征尺寸越小,從而也能生產(chǎn)出更快、更節(jié)能、更小的晶體管。接下來就讓我們來一探晶圓代工龍頭臺積電的制程研發(fā)軌跡。
在當(dāng)下的半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中,三星、英特爾、臺積電可謂是三足鼎立,各有千秋。
三星是IDM和Foundry企業(yè),在存儲器領(lǐng)域長期霸占全球首位,占比約為40%,在全球代工領(lǐng)域排名第二,2021年銷售額達(dá)820億美元,躍居全球首位;英特爾是IDM企業(yè),主要以微處理器為主,2021年銷售額達(dá)到738億美元,位居全球第二位;而臺積電是全球Foundry企業(yè)的首位,占比為54%,2021年銷售額達(dá)到565億美元。
現(xiàn)在,業(yè)內(nèi)總喜歡將摩爾定律作為指引,用來比較誰的工藝制程技術(shù)占先。而實際上,全球半導(dǎo)體業(yè)自22納米之后,就不再用晶體管的柵長來定義工藝尺寸了,這也導(dǎo)致當(dāng)下產(chǎn)生了很多分岐,使得三星、英特爾、臺積電之間的競爭顯得撲朔迷離。
從銷售額來說,高德納咨詢公司發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,三星2021年半導(dǎo)體銷售額達(dá)732億美元,市場份額達(dá)12.3%。這是三星時隔三年再度力壓英特爾奪回市場份額冠軍。
三星本就是全球存儲器領(lǐng)域的王者,已經(jīng)連續(xù)霸榜多年,據(jù)統(tǒng)計,2021年它的DRAM市占率達(dá)到了43.6%,NAND達(dá)到了35%。
連臺積電創(chuàng)始人張忠謀也承認(rèn)三星如同“700磅的大猩猩”,很有實力。
三星在2019年曾喊出要砸下133兆韓元(約合1100億美元)發(fā)展系統(tǒng)邏輯芯片,及晶圓代工等業(yè)務(wù),目的是要在2030年超越臺積電,搶下晶圓代工龍頭的寶座。
據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù),盡管三星在2021年第四季的晶圓代工營收突破新高,達(dá)到了55.4億美元,但還是屈居第二。因為臺積電的營收達(dá)到了驚人的157.5億美元,并且還掌握著全球超過五成的市占率,穩(wěn)居第一。
在競爭激烈的3納米制程工藝方面,三星和臺積電的技術(shù)路線并不相同,三星首先采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA),臺積電則是繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)架構(gòu)。
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等,陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。那么,車用芯片向先進(jìn)制程工藝發(fā)展是否已經(jīng)成為主流?
對此,業(yè)內(nèi)人士稱,安全、穩(wěn)定、可靠是車規(guī)級芯片的最大訴求,車用芯片種類眾多,并非所有芯片都適用于先進(jìn)制程,而AI計算單元等新一代芯片,出于性能、功耗和成本考慮,更傾向于采用先進(jìn)制程工藝。芯擎科技董事兼CEO汪凱博士進(jìn)一步指出,采用先進(jìn)工藝的芯片還能為未來OTA等迭代升級預(yù)留空間。
日前小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬發(fā)文稱,一輛智能汽車需要幾百種、5000顆以上芯片,但目前仍有很多專有芯片處于短缺狀態(tài)。筆者從供應(yīng)鏈了解到,IGBT目前供應(yīng)緊張,部分物料交貨周期已拉長至50周以上。汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司Auto Forecast Solutions數(shù)據(jù)顯示,在芯片短缺及疫情雙重影響下,截至5月中旬,今年全球汽車已累計減產(chǎn)達(dá)172萬輛。
而就在產(chǎn)業(yè)鏈極力解決芯片短缺問題之時,部分企業(yè)已在積極布局下一代先進(jìn)制程工藝汽車芯片。
5月24日,恩智浦宣布采用臺積電5nm制程工藝打造新一代S32系列車用處理器,該芯片將導(dǎo)入鴻海與裕隆合資的鴻華先進(jìn)科技Model C車型。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers同時宣布,已與臺積電合作開發(fā)5納米ASIL D安全等級的系統(tǒng)單芯片(SoC)。
而筆者盤點也發(fā)現(xiàn),這并非業(yè)內(nèi)首次采用先進(jìn)制程工藝打造汽車芯片。2021年底,高通就發(fā)布了全球首個5nm汽車芯片——8295,基于該芯片,高通推出了第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,并將于2023年首搭于集度汽車。
另外,安霸以智能座艙為主戰(zhàn)場的CV5芯片、英偉達(dá)下一代智能駕駛芯片Atlan也將采用5nm制程工藝。
相比5nm,7nm車用芯片更多,部分產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)甚至裝車。如英偉達(dá)的Orin,就是7nm高算力芯片的代表,已于今年3月末官宣量產(chǎn),該芯片一經(jīng)推出就獲得了比亞迪、理想、集度、奔馳、智己、捷豹路虎、沃爾沃、現(xiàn)代、奧迪、路特斯等大批主機(jī)廠選用,并首搭于蔚來ET 7車型上。
其他芯片中,芯擎科技“龍鷹一號”、地平線征程6、Mobileye的EyeQ5/EyeQ6、寒武紀(jì)旗下行歌科技高等級智能駕駛芯片(未發(fā)布)、特斯拉FSD芯片、賽靈思Versal AI Edge系列等也均是采用7nm制程工藝。
從統(tǒng)計結(jié)果看,目前的5nm制程芯片尚處于研發(fā)或發(fā)布狀態(tài),均未進(jìn)入量產(chǎn)階段;不過7nm芯片中,已有Orin、FSD、EyeQ5、8155等芯片實現(xiàn)量產(chǎn),芯擎科技的“龍鷹一號”也量產(chǎn)在即,其他芯片則在未來幾年陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn),這預(yù)示著先進(jìn)制程車用芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)加速期。
與此同時,臺積電、三星兩家掌握尖端先進(jìn)晶圓制造工藝的晶圓代工廠將從中受益,特別是臺積電,在統(tǒng)計的14款芯片中,有11款已采用或計劃由臺積電代工,僅安霸和特斯拉等少數(shù)企業(yè)選擇由三星代工。
需要指出的是,安霸和特斯拉選擇三星的理由基本一樣,一是三星個產(chǎn)能充足,二是成本相對臺積電低廉。不過日前安霸在一次股價暴跌中指出,其14nm代工廠產(chǎn)線出問題,讓市場不免擔(dān)憂該影響會波及到CV系列產(chǎn)品。