OCP宣布一項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)證的SoC分解接口規(guī)范

時(shí)間：2022-07-21 14:10:19

關(guān)鍵字： SoC 接口規(guī)范 CHIP PEN

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[導(dǎo)讀] （全球TMT2022年7月20日訊）非營(yíng)利組織"開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)"（Open Compute Project Foundation，簡(jiǎn)稱"OCP"）發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW)?規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開(kāi)放域特定架構(gòu)?(ODSA)...

（全球TMT2022年7月20日訊）非營(yíng)利組織"開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)"（Open Compute Project Foundation，簡(jiǎn)稱"OCP"）發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW)?規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開(kāi)放域特定架構(gòu)?(ODSA) 項(xiàng)目的一個(gè)下一步行動(dòng)：邁向建立一個(gè)開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，并成為新芯片市場(chǎng)和集成電路供應(yīng)鏈模型的催化劑。BoW規(guī)定了針對(duì)片上系統(tǒng) (SoC) 分解優(yōu)化的物理層 (PHY)，并補(bǔ)充了OCP ODSA開(kāi)放高帶寬互連?(OpenHBI) PHY規(guī)范，以適用于高帶寬內(nèi)存和其他并行帶寬密集型用例。

OCP宣布一項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)證的SoC分解接口規(guī)范

ODSA BoW PHY規(guī)范針對(duì)商品（有機(jī)層壓板）和先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)成本和能源效率，以及跨各種工藝節(jié)點(diǎn)的高性能設(shè)計(jì)。該規(guī)范的編寫旨在讓許多用例可以推動(dòng)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)。規(guī)范考慮了施加盡可能少的約束，并避免了包括在分解現(xiàn)有SoC時(shí)可能會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性的所需功能。BoW規(guī)范具有開(kāi)放許可證，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在內(nèi)的至少10家公司中使用，涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節(jié)點(diǎn)的十多個(gè)不同用例，涵蓋網(wǎng)絡(luò)、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產(chǎn)品。?