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[導讀]2022年7月17日,第十一屆吳文俊人工智能科學技術獎頒獎盛典暨2021中國人工智能產業(yè)年會在蘇州召開。沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良出席了智能芯片專題論壇,并參與尖峰對話環(huán)節(jié),與來自清華大學、浙江大學等知名高校和產業(yè)界的專家一起,就“智能芯片產業(yè)轉化的機遇與挑戰(zhàn)”這一主題展開熱烈探討。

2022年7月17日,第十一屆吳文俊人工智能科學技術獎頒獎盛典暨2021中國人工智能產業(yè)年會在蘇州召開。沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良出席了智能芯片專題論壇,并參與尖峰對話環(huán)節(jié),與來自清華大學、浙江大學等知名高校和產業(yè)界的專家一起,就“智能芯片產業(yè)轉化的機遇與挑戰(zhàn)”這一主題展開熱烈探討。

近年來,新一輪科技革命和產業(yè)變革迅猛發(fā)展,數(shù)字技術、智能經濟與數(shù)字化產業(yè)已成為催生新產業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式的重點領域。加強關鍵核心技術攻關,推進科技成果轉化和商用落地,構建具有國際競爭力的人工智能和數(shù)字化產業(yè)經濟變得尤其重要。而芯片是實現(xiàn)數(shù)字經濟轉型必不可少的硬件支撐,其中高性能GPU芯片是全面提升算力的重要基礎性產品。智能芯片的整體產業(yè)化進程目前已迎來良好的發(fā)展機遇,同時也面臨著諸多問題和挑戰(zhàn)。

沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良參與尖峰對話環(huán)節(jié)

作為國內高性能GPU芯片企業(yè)的代表,沐曦CEO陳維良表示,當前是發(fā)展高性能GPU產業(yè)的最好時機。一方面,高性能GPU擁有巨大的市場需求,從經濟效益的角度講,是一個非常好的賽道。另一方面,集成電路產業(yè)鏈很長,其中很多環(huán)節(jié)尚且薄弱,若供應鏈安全問題得不到根本解決,所有建立在底層技術上的應用都不夠穩(wěn)固,發(fā)展高端芯片產業(yè)同樣具有戰(zhàn)略意義。當前,芯片產業(yè)已得到各行各業(yè)越來越多的重視和認可,正因為如此,才能有足夠多的資金進入并支持芯片企業(yè)度過漫長的研發(fā)和量產周期,突破過去無法突破的技術門檻。因此,當前芯片產業(yè)包括高性能GPU行業(yè)都迎來了一個良好的大環(huán)境,既有需求,又有投入,再加上過去幾十年整個集成電路產業(yè)的技術和人才積累,三者結合帶來了空前的發(fā)展機遇。

陳維良同時指出,高性能GPU在產業(yè)化落地方面仍存在諸多問題。一個產品要讓用戶真正用起來,就必須達到可用、好用、易用且可靠的標準,提升產品質量尤為重要。對于高端GPU產品來說,難題不僅在于需要復雜度極高的硬件系統(tǒng),還需要很多底層軟件,如驅動程序、編譯器和豐富的工具鏈等等,兩者結合才能實現(xiàn)用戶想要的功能,這本身就是一個復雜的系統(tǒng)性工程,是一個生態(tài)的問題。所以,對于國產高性能GPU產品來說,若要讓用戶接受,首先要質量過關,同時還要融入到當前已經被廣泛應用的成熟生態(tài)當中,才能消除用戶使用的阻力。

陳維良(左二)與論壇嘉賓合影

陳維良認為,學術界通常專注于突破某項難點,解決的是一個“點”上的問題,而產業(yè)界的思維不同,需要解決的是一個“面”上的問題,即使并不能做到每一個技術點都是最先進的,但是能夠把所有的“點”連成線、連成面之后形成一個完整的產業(yè)體系,站在用戶的角度解決一系列的難題。因此,產業(yè)界和學術界需要更多的融合,將學術界的研究成果與產業(yè)化經驗相結合,才能提升產品質量,縮短整個集成電路產業(yè)與國外的差距,快速解決供應鏈安全及算力安全問題。

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