庫存調(diào)整期，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑，半導體硅片需求少了

7月19日消息，據(jù)臺灣媒體報道，隨著半導體進入庫存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動，相關負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導體硅片長約出貨量，現(xiàn)貨市場的半導體硅片買氣也降溫，引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體硅片廠的警戒。

報道稱，晶圓代工市況降溫，以成熟制程相關業(yè)者最顯著，半導體硅片需求也因而下滑。不具名的半導體硅片廠人士私下坦言，客戶希望調(diào)整長約訂單的狀況，確實是“現(xiàn)在進行式”。

專攻成熟制程晶圓代工的力積電日前也透露，“IC設計客戶為調(diào)整庫存，不惜給違約金也不要拉貨”，力積電先前與半導體硅片供應商簽長約比重高達七成，其余三成未簽長約。

由于IC設計客戶投片量減少，力積電本季產(chǎn)能利用率估將下滑5至10個百分點，“未簽長約的三成(半導體硅片)反而松一口氣”，這也反應了市況降溫，半導體硅片需求也開始下滑。

“裁員”“砍單”“降價”“股市下挫”危機四起，即便是全球半導體生產(chǎn)中心的中國臺灣，警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個下行周期，臺灣半導體廠商的擴建步伐卻遠未停止，當然不僅中國臺灣，大陸也是如此。在如此不景氣的市場情況下，到底哪些廠商在擴產(chǎn)?面對“供過于求”的警告，他們真的無所畏懼?又是誰給了他們擴產(chǎn)的勇氣?

當前，在半導體下游的終端市場中，雖然移動、PC和消費市場呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢態(tài)，但云、服務器、高性能運算、車用與工控等領域結(jié)構(gòu)性增長需求不減。

以數(shù)據(jù)中心為例，公開信息顯示，今年四大云端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預計將在全球30個新地區(qū)建設數(shù)據(jù)中心，Digitimes相關報道認為服務器芯片及零部件短缺可能貫穿整個2022年。汽車方面，更不用多說，在全球能源體系大變革下,新能源汽車已經(jīng)成為未來的大趨勢，上半年新能源汽車產(chǎn)銷規(guī)模再創(chuàng)新高。

作為最大宗的半導體材料，硅片在晶圓制造材料中的占比份額高達35%，2020年下半年以來，在缺芯潮的帶動下，硅片的供需缺口也在持續(xù)擴大。如今，受到結(jié)構(gòu)性缺芯的影響，中國臺灣和大陸的硅片廠商依舊馬不停蹄擴產(chǎn)。首創(chuàng)證券研報指出，今年全球硅片產(chǎn)能增加量無法滿足需求量，硅片供不應求的局面將持續(xù)。

過去一年來，半導體硅片行業(yè)在下游市場旺盛的需求驅(qū)動下，步入產(chǎn)業(yè)繁榮周期，2022年以來，半導體硅片市場供需矛盾仍然較為突出，這為半導體硅片龍頭立昂微奠定了強勁的業(yè)績基礎。立昂微SGI指數(shù)在新材料TOP10排行榜中名列第七，市值規(guī)模第三，也是唯一一家躋身新材料TOP10榜單的半導體公司。

根據(jù)2022年半年度業(yè)績預告，立昂微2022年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.85億元至5.15億元，與上年同期相比，將增加約2.76億元至3.06億元，同比增長132.09%至146.44%。

立昂微上半年業(yè)績增長明顯主要受益于兩方面推動，一方面是受到國家政策驅(qū)動，半導體國產(chǎn)替代加快以及清潔能源、新能源汽車快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加，市場需求旺盛，銷售訂單飽滿;另一方面，由于政府補助力度較大，報告期內(nèi)非經(jīng)常性損益大幅增加。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016-2021年間，中國大陸半導體硅片銷售額從4.5億美元上升至16.56億美元，5年均復合增長率高達27.08%，遠高于同期全球半導體硅片市場增長率(5年復合增長率11.8%)。國內(nèi)硅片廠家受益國內(nèi)半導體晶圓廠建設，收入保持快速增長。12寸硅片逐步成為主流：硅片的尺寸越大，半導體生產(chǎn)效率越高，單位耗用越小。12寸半導體硅片逐漸成為主流發(fā)展趨勢，下游需求不斷增長。