庫存調(diào)整期,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑,半導體硅片需求少了
7月19日消息,據(jù)臺灣媒體報道,隨著半導體進入庫存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動,相關負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導體硅片長約出貨量,現(xiàn)貨市場的半導體硅片買氣也降溫,引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體硅片廠的警戒。
報道稱,晶圓代工市況降溫,以成熟制程相關業(yè)者最顯著,半導體硅片需求也因而下滑。不具名的半導體硅片廠人士私下坦言,客戶希望調(diào)整長約訂單的狀況,確實是“現(xiàn)在進行式”。
專攻成熟制程晶圓代工的力積電日前也透露,“IC設計客戶為調(diào)整庫存,不惜給違約金也不要拉貨”,力積電先前與半導體硅片供應商簽長約比重高達七成,其余三成未簽長約。
由于IC設計客戶投片量減少,力積電本季產(chǎn)能利用率估將下滑5至10個百分點,“未簽長約的三成(半導體硅片)反而松一口氣”,這也反應了市況降溫,半導體硅片需求也開始下滑。
“裁員”“砍單”“降價”“股市下挫”危機四起,即便是全球半導體生產(chǎn)中心的中國臺灣,警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個下行周期,臺灣半導體廠商的擴建步伐卻遠未停止,當然不僅中國臺灣,大陸也是如此。在如此不景氣的市場情況下,到底哪些廠商在擴產(chǎn)?面對“供過于求”的警告,他們真的無所畏懼?又是誰給了他們擴產(chǎn)的勇氣?
當前,在半導體下游的終端市場中,雖然移動、PC和消費市場呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢態(tài),但云、服務器、高性能運算、車用與工控等領域結(jié)構(gòu)性增長需求不減。
以數(shù)據(jù)中心為例,公開信息顯示,今年四大云端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預計將在全球30個新地區(qū)建設數(shù)據(jù)中心,Digitimes相關報道認為服務器芯片及零部件短缺可能貫穿整個2022年。汽車方面,更不用多說,在全球能源體系大變革下,新能源汽車已經(jīng)成為未來的大趨勢,上半年新能源汽車產(chǎn)銷規(guī)模再創(chuàng)新高。
作為最大宗的半導體材料,硅片在晶圓制造材料中的占比份額高達35%,2020年下半年以來,在缺芯潮的帶動下,硅片的供需缺口也在持續(xù)擴大。如今,受到結(jié)構(gòu)性缺芯的影響,中國臺灣和大陸的硅片廠商依舊馬不停蹄擴產(chǎn)。首創(chuàng)證券研報指出,今年全球硅片產(chǎn)能增加量無法滿足需求量,硅片供不應求的局面將持續(xù)。
過去一年來,半導體硅片行業(yè)在下游市場旺盛的需求驅(qū)動下,步入產(chǎn)業(yè)繁榮周期,2022年以來,半導體硅片市場供需矛盾仍然較為突出,這為半導體硅片龍頭立昂微奠定了強勁的業(yè)績基礎。立昂微SGI指數(shù)在新材料TOP10排行榜中名列第七,市值規(guī)模第三,也是唯一一家躋身新材料TOP10榜單的半導體公司。
根據(jù)2022年半年度業(yè)績預告,立昂微2022年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.85億元至5.15億元,與上年同期相比,將增加約2.76億元至3.06億元,同比增長132.09%至146.44%。
立昂微上半年業(yè)績增長明顯主要受益于兩方面推動,一方面是受到國家政策驅(qū)動,半導體國產(chǎn)替代加快以及清潔能源、新能源汽車快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加,市場需求旺盛,銷售訂單飽滿;另一方面,由于政府補助力度較大,報告期內(nèi)非經(jīng)常性損益大幅增加。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2016-2021年間,中國大陸半導體硅片銷售額從4.5億美元上升至16.56億美元,5年均復合增長率高達27.08%,遠高于同期全球半導體硅片市場增長率(5年復合增長率11.8%)。國內(nèi)硅片廠家受益國內(nèi)半導體晶圓廠建設,收入保持快速增長。12寸硅片逐步成為主流:硅片的尺寸越大,半導體生產(chǎn)效率越高,單位耗用越小。12寸半導體硅片逐漸成為主流發(fā)展趨勢,下游需求不斷增長。