蘋果14大火導(dǎo)致安卓將砍單1.7億部,聯(lián)發(fā)科高通都撐不住了
2022年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑是注定了,不僅PC暴跌,手機(jī)市場(chǎng)也同樣面臨大幅下滑的壓力,今年表現(xiàn)更好的恐怕只有蘋果的iPhone 14系列手機(jī)了,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤之前表示安卓陣營(yíng)將砍單1.7億部,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在也開始去庫(kù)存了。
今年以來(lái),由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲,再加上大陸疫情封控的影響,使得智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求銳減,眾多手機(jī)品牌廠商也紛紛開啟了砍單、去庫(kù)存模式,繼而上游的部分相關(guān)芯片廠商也開始出現(xiàn)砍單、降價(jià)、去庫(kù)存,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的驟變。
此前的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科已將全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修到5.7~6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計(jì)的1,000萬(wàn)套,大幅縮減到了僅500~600萬(wàn)套。而郭明錤的最新報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科針對(duì)中低階產(chǎn)品,四季度的的出貨目標(biāo)已砍30–35%;高通則下修旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%,SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變,預(yù)計(jì)SM8550 今年底出貨后,將SM8450 與SM8475 降價(jià)30-40%,以利于出清庫(kù)存。
最新的消息則顯示,聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺(tái)積電以外晶圓代工廠投片量,但未能有效降低庫(kù)存水位,第二季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)預(yù)期會(huì)再創(chuàng)新高。近期,在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下,聯(lián)發(fā)科開始加大庫(kù)存去化力道,并要求封測(cè)廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整,包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn),并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠,新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn),并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。
由于聯(lián)發(fā)科的芯片訂單簽訂的多是長(zhǎng)期合約,因此無(wú)法直接砍單,特別是臺(tái)積電的產(chǎn)能依然緊張,因此聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是要求臺(tái)積電之外的晶圓廠先降低投片量,延后封測(cè),其中舊產(chǎn)品封測(cè)暫停,新產(chǎn)品雖然維持生產(chǎn),但也要延后。此前天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱,中國(guó)各大安卓手機(jī)品牌2022年出貨計(jì)劃迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計(jì)劃的20%),其中70%以上的訂單使用是聯(lián)發(fā)科芯片。
終端需求疲軟之下,半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來(lái)襲。面板驅(qū)動(dòng)IC廠打響了*槍,受制于面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休,業(yè)界傳出已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)三成,寧愿付違約金也要止血減少投片。此外,消費(fèi)電子芯片也在接棒砍單。據(jù)DIGITIMES報(bào)道,高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了5G智能手機(jī)芯片訂單。據(jù)悉,高通將其驍龍8芯片訂單縮減少了10-15%,并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始出貨驍龍8*代芯片時(shí),將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價(jià)格降低30-40%;聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級(jí)和中端5G芯片訂單削減了30-35%。其他零組件部分,中國(guó)大陸安卓手機(jī)的相機(jī)模塊與鏡頭出貨量,今年第3季恐有衰退20%-30%年減幅度。芯片廠商的訂單調(diào)整,預(yù)示消費(fèi)終端市場(chǎng)的需求增速開始滑落,恐到明年都不會(huì)改善。
隨著智能手機(jī)及電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求的下滑,芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近期開始加大庫(kù)存去化力度,其中就包括降低在臺(tái)積電以外的晶圓代工廠投片量,不過(guò),減少的訂單并沒(méi)有全部取消,而是要求投片時(shí)間延后,同時(shí)要求封測(cè)廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排,包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn),并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠,新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn),并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。報(bào)道稱,雖然臺(tái)積電下半年產(chǎn)能維持緊繃,但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費(fèi)性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示,聯(lián)發(fā)科為了降低庫(kù)存,第二季度已開始對(duì)晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。