半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)矽品宣布將在臺(tái)灣建新封測(cè)廠(chǎng)，總投資220億元

近日，臺(tái)灣地區(qū)科技部中部科學(xué)園區(qū)管理局今天上午發(fā)布新聞稿，宣布核準(zhǔn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)矽品精密在其所轄虎尾園區(qū)租地4.5公頃擴(kuò)建新廠(chǎng)。

據(jù)介紹，矽品新廠(chǎng)預(yù)計(jì)投資金額新臺(tái)幣975億元(約合人民幣220億元)，第一期土建預(yù)計(jì)于今年第四季度動(dòng)工，產(chǎn)能滿(mǎn)載后年?duì)I業(yè)額預(yù)計(jì)可達(dá)354億元，可創(chuàng)造2800名員工就業(yè)機(jī)會(huì)?？蓭?dòng)上下游產(chǎn)業(yè)磁吸效應(yīng)，同步推升云林及周邊縣市整體就業(yè)機(jī)會(huì)與經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)。

矽品一向致力于集成電路封裝及測(cè)試之設(shè)計(jì)、制造與技術(shù)服務(wù)，并不斷藉由質(zhì)量改善及技術(shù)創(chuàng)新以滿(mǎn)足顧客需求，使公司成為創(chuàng)造高附加價(jià)值之專(zhuān)業(yè)供應(yīng)者，同時(shí)確保公司之永續(xù)經(jīng)營(yíng)，創(chuàng)造股東最大利潤(rùn)，發(fā)展至今已成為全世界第三大專(zhuān)業(yè)封裝測(cè)試廠(chǎng)。

面臨國(guó)際化的挑戰(zhàn)，矽品于2002年底在蘇州工業(yè)園區(qū)成立矽品科技(蘇州)有限公司，資本額 1.3 億美元，廠(chǎng)房占地面積150，000平方米，位于工業(yè)園區(qū)第三期鳳里街288號(hào)。 公司提供良好的硬件設(shè)施及工作環(huán)境、具競(jìng)爭(zhēng)力的薪資福利、及人力培養(yǎng)激勵(lì)體制，我們期待著有識(shí)之士的加入，與我們一起為中國(guó)集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)心力。

矽品集團(tuán)的客戶(hù)多為位居世界領(lǐng)導(dǎo)地位之半導(dǎo)體設(shè)計(jì)或應(yīng)用公司，其所需的先進(jìn)制程技術(shù)，引領(lǐng)矽品建立了高質(zhì)量產(chǎn)品及服務(wù)之信譽(yù)，因應(yīng)其不斷提升之產(chǎn)品技術(shù)需求，矽品已成為客戶(hù)尋求專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)時(shí)，優(yōu)先考慮的合作伙伴。

矽品在美國(guó)NASDAQ交易所與臺(tái)灣證交所均有掛牌上市，為維護(hù)股東權(quán)益，除嚴(yán)謹(jǐn)遵循相關(guān)證券法規(guī)、著重公司治理，并導(dǎo)入美國(guó)沙賓法案對(duì)財(cái)務(wù)報(bào)導(dǎo)正確性之內(nèi)控查核制度，以提升信息揭露質(zhì)量。

晶圓代工產(chǎn)制造完成的“晶圓”在出廠(chǎng)前需要經(jīng)過(guò)一道電性測(cè)試，稱(chēng)為“晶圓可接受度測(cè)試(Wafer Acceptance Test，簡(jiǎn)稱(chēng)WAT)” —— WAT測(cè)試通過(guò)的“晶圓”被送去 “封測(cè)廠(chǎng)” —— “封測(cè)廠(chǎng)”首先對(duì)晶圓進(jìn)行“中測(cè)(Chip Probe，簡(jiǎn)稱(chēng)CP) —— CP測(cè)試完成后進(jìn)入“封裝”環(huán)節(jié) —— “封裝”后再進(jìn)行“終端測(cè)試(Final Test，F(xiàn)T) —— 通過(guò) FT 測(cè)試的產(chǎn)品然后出貨。

作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠(chǎng)時(shí)下正在“火拼”先進(jìn)封裝技術(shù)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷(xiāo)售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)封測(cè)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額將達(dá)3197億元。部分芯片的封測(cè)成本占據(jù)芯片總成本的40%?！爸饕强礈y(cè)試多少項(xiàng)，如果測(cè)的多，成本會(huì)非常高。”隨著A股封測(cè)“四小龍”2021年亮眼財(cái)報(bào)的出爐，其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和競(jìng)爭(zhēng)力，成為投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。

封測(cè)究竟是怎么回事?其實(shí)是晶圓廠(chǎng)將晶圓加工好之后，封測(cè)廠(chǎng)是將一整塊的加工好的晶圓，切成一小塊一小塊的晶圓，也稱(chēng)之為“Die”，再在“Die”上加外殼，引腳進(jìn)行等進(jìn)行封測(cè)測(cè)試，以便于這樣的芯片能夠裝到電路板上。先進(jìn)的芯片，比如4nm的芯片，其封測(cè)技術(shù)、包括連接、散熱等都不一樣，相較于成熟工藝，難度更大一點(diǎn)。

以AMD為例，公司與 AMD形成“合資+合作”的模式，2020年超過(guò) 50%收入來(lái)自AMD。根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)發(fā)布的2021年全球封測(cè)十強(qiáng)榜單，通富微電2021年預(yù)估營(yíng)收為145.37億人民幣，同比增長(zhǎng) 34.99%，營(yíng)收規(guī)模在全球前十大OSAT中位列第五，在中國(guó)大陸位列第二。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)能已從1980年的42%跌至2020年的 12.8%，而我國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能已從2011年的9%提升至2020年的18%。SEMI預(yù)測(cè)，2018-2025年，中國(guó)大陸地區(qū)的晶圓產(chǎn)能占全球的比例將從 18%提高至 22%，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。隨著全球集成電路制造業(yè)逐漸向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，集成電路封測(cè)業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，將充分受益，本土優(yōu)質(zhì)公司值得期待。