美520億美元芯片補(bǔ)貼即將落地,下周二將簽署法案

美東時(shí)間周三，白宮方面表示，美國(guó)總統(tǒng)拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學(xué)法案》，對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補(bǔ)貼和激勵(lì)。

在參議院率先通過后，美東時(shí)間上周四，美國(guó)眾議院通過了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過后，即可正式立法。

美國(guó)關(guān)鍵芯片法案下周將正式立法

這項(xiàng)《芯片與科學(xué)法案》旨在緩解近年來持續(xù)的芯片短缺問題，并加強(qiáng)美國(guó)本土芯片制造業(yè)能力。

根據(jù)報(bào)道，這項(xiàng)法案有望為美國(guó)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供了約520億美元的政府補(bǔ)貼。法案還包括對(duì)芯片工廠的投資稅收抵免，估計(jì)價(jià)值240億美元。

該法案還授權(quán)在10年內(nèi)撥款2000億美元，促進(jìn)美國(guó)對(duì)芯片行業(yè)的科學(xué)研究。不過國(guó)會(huì)仍然需要通過單獨(dú)的撥款法案來為這些投入提供資金。

拜登周二表示，“該法案將加強(qiáng)我們?cè)诿绹?guó)本土制造半導(dǎo)體的努力?！?

商務(wù)部強(qiáng)調(diào)將限制補(bǔ)貼規(guī)模

盡管這一法案在美國(guó)國(guó)會(huì)去的通過，但也有部分議員表達(dá)了擔(dān)憂，認(rèn)為目前一些芯片公司已經(jīng)盈利頗豐，而政府對(duì)其補(bǔ)貼規(guī)模過大。

美東時(shí)間上周五，美國(guó)商務(wù)部表示，將限制政府對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)模，確保其“不超過項(xiàng)目在美國(guó)境內(nèi)運(yùn)作所投入的金額”，并補(bǔ)充說，該部將阻止“各州和地方之間的競(jìng)爭(zhēng)性補(bǔ)貼”，并且不允許企業(yè)利用這些資金增厚自身利潤(rùn)。

美國(guó)國(guó)會(huì)進(jìn)步黨團(tuán)(Progressive Caucus )主席普拉米拉·賈亞帕爾(Progressive Caucus )表示，該組織對(duì)芯片公司將使用資金回購股票或支付股息表示擔(dān)憂，不過在與商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間談判后，該組織支持這項(xiàng)立法。