Inpria與SK hynix聯(lián)合開(kāi)發(fā)金屬氧化物抗蝕劑，降低新一代DRAM的制版復(fù)雜性

JSR株式會(huì)社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開(kāi)發(fā)進(jìn)程，以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inpria擁有廣泛專(zhuān)利的EUV金屬氧化物光刻膠平臺(tái)使客戶(hù)能夠高效地對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)備架構(gòu)進(jìn)行制版。 

Inpria的材料解決方案提供可大幅降低EUV制版成本所需的性能，并能夠與成熟的工藝和設(shè)備配置兼容。Inpria的MOR可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)旋涂工藝來(lái)使用。 

SK hynix研發(fā)工藝負(fù)責(zé)人BK Lee表示：“EUV制造工藝很復(fù)雜，需要尖端材料。氧化錫抗蝕劑有望為新一代先進(jìn)DRAM芯片的制造提供所需的高性能，并進(jìn)一步降低制造成本?！?nbsp;

JSR高級(jí)管理人員Tadahiro Suhara表示：“JSR的技術(shù)一直以材料創(chuàng)新為基礎(chǔ)。我們致力于通過(guò)實(shí)現(xiàn)極小特征尺寸的高效印刷技術(shù)來(lái)加速推進(jìn)SK hynix的技術(shù)路線(xiàn)圖。該科學(xué)創(chuàng)造具有開(kāi)創(chuàng)性，同時(shí)也具有經(jīng)濟(jì)性?！?nbsp;

EUV已經(jīng)在商業(yè)化生產(chǎn)中使用，用于半導(dǎo)體制造業(yè)極為先進(jìn)的光刻工藝。而且，隨著業(yè)界在芯片制造中向更小的臨界尺寸發(fā)展，EUV的使用量預(yù)計(jì)將大幅增加。 

Inpria是金屬氧化物EUV抗蝕劑的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，已利用EUV光刻曝光系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先的精細(xì)分辨率。JSR于2021年收購(gòu)了Inpria，并且隨著EUV應(yīng)用的不斷增加，正在投資擴(kuò)大生產(chǎn)能力，加強(qiáng)客戶(hù)支持服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)大批量制造。