長電科技強化先進制造布局，創(chuàng)新優(yōu)勢獲得更大用武之地

為了應(yīng)對摩爾定律放緩的挑戰(zhàn),全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在將注意力集中在先進封裝技術(shù)上,以期找到先進制程之外,能夠保持芯片性能與成本平衡的最佳路徑。

縱觀國內(nèi)封測企業(yè),近幾年增資擴產(chǎn)的重心也都大幅向先進封裝測試遷移。其中全球第三,大陸第一的長電科技在近日啟動的“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”,就是其中的代表。

這一新制造項目總投資100億元,將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高,單體投資規(guī)模最大的智能制造項目。新項目一方面將有助于加速推動長電科技創(chuàng)新優(yōu)勢的商業(yè)轉(zhuǎn)化,提升產(chǎn)品的國際市場競爭力;另一方面也有望帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。

鎖定關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

此次開工建設(shè)的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目,是長電科技立足全球先進封裝市場需求,優(yōu)化國內(nèi)外資源布局的重要舉措。該項目建成后,預(yù)計未來產(chǎn)能重點集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用,屬于高性能封測領(lǐng)域,代表著全球封測行業(yè)未來的主要發(fā)展方向。結(jié)合當(dāng)前全球芯片市場需求來看,其技術(shù)所面對的也恰恰是商業(yè)附加值較高,或處于快速生長期的市場應(yīng)用領(lǐng)域。

例如對晶圓級封裝等技術(shù)存在較高需求的5G通信和電源管理,一直被視作是近年來封測企業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,5G終端對射頻芯片的需求是4G的2倍以上,內(nèi)部元器件數(shù)量也遠遠高于4G時代;同時,5G基建也是高性能芯片消耗的“大戶”。更重要的是,這一領(lǐng)域的需求仍處在上升階段。

其它高增長應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子等,例如汽車行業(yè)向新能源、智能化轉(zhuǎn)型過程中催生出大量的半導(dǎo)體元器件需求,也是長電科技重點發(fā)力的領(lǐng)域;消費電子中以TWS耳機為代表的可穿戴設(shè)備,也需要晶圓級封裝來滿足其對芯片小型化的要求。

可以說,長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目所聚焦的技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域,是對未來市場需求的一次“預(yù)定”。憑借長電科技沉淀的全球客戶資源和業(yè)務(wù)基礎(chǔ),預(yù)計新項目投產(chǎn)后將快速實現(xiàn)對新產(chǎn)能的市場消化,使其有效服務(wù)于企業(yè)增長。

加速創(chuàng)新轉(zhuǎn)化

之所以對長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目的前景報以樂觀態(tài)度,不僅緣于其所面對應(yīng)用領(lǐng)域的高增長需求,同時也在于長電科技在晶圓級封裝等先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)和專利優(yōu)勢積累,以及新項目對技術(shù)優(yōu)勢的落地轉(zhuǎn)化。

長電科技很早就已著手布局先進封裝技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn),并保持研發(fā)投入的增長。以新項目涉及較多的晶圓級封裝為例,通過長期對晶圓級封裝技術(shù)各細分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),長電科技在晶圓級凸塊技術(shù)、扇入型晶圓級封裝技術(shù)、扇出型晶圓級封裝技術(shù)、2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)領(lǐng)域,都有著足夠完善的集成解決方案和專利支持。這些技術(shù)優(yōu)勢隨著產(chǎn)能落地,也逐步轉(zhuǎn)化為長電科技的市場競爭優(yōu)勢,例如在eWLB(嵌入式晶圓級球柵陣列)和WLCSP封裝領(lǐng)域,長電科技都是全球名列前茅的供應(yīng)商。

長電科技去年推出的XDFOITM,則是對晶圓級封裝技術(shù)的一次創(chuàng)新演進。相較于目前普遍使用的2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù),XDFOITM 2.5D/3D解決方案提供更全面的系列解決方案,具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等靈活平衡特性。其亮點之一在于能在線寬/線距達到2微米/2微米的同時,還可以實現(xiàn)多層布線層,以及2D/2.5D和3D多種異構(gòu)封裝。對于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域,XDFOITM可提供小芯片(Chiplet)和異質(zhì)封裝(HiP)的系統(tǒng)封裝解決方案,并大大降低系統(tǒng)成本,縮小封裝尺寸。

提升行業(yè)協(xié)同

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近年來的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)主要特征已經(jīng)從“加工”為主全面轉(zhuǎn)向為以“創(chuàng)新”為主。長電科技在先進封測上的積極推進,也將進一步加快我國在此領(lǐng)域的創(chuàng)新成果輸出,為先進封裝技術(shù)研發(fā)與制造注入新動力。

同時也要看到,隨著“封測”發(fā)展到“芯片成品制造”階段,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)已不再像過去那樣涇渭分明,而是形成一種融合發(fā)展的態(tài)勢。某一環(huán)節(jié)的突破創(chuàng)新,其價值往往能夠作用于產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的多個環(huán)節(jié)。在今年3月份舉辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上,長電科技首席執(zhí)行長鄭力就曾指出:“芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),并驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化,全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出?！?

晶圓級封裝是能夠很好的詮釋產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作的封裝技術(shù)之一。相比于傳統(tǒng)的“晶圓制造——封裝測試”分工,晶圓級封裝需要直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,無論是晶圓制造的前道工序還是封測的后道制造工序都不足以獨立承擔(dān)起全部任務(wù),必須由設(shè)計、制造、封測企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合、共同協(xié)作完成。

先進封裝的發(fā)展,往往還需要相關(guān)材料、制造設(shè)備等行業(yè)的協(xié)力。例如晶圓凸塊所用焊球的材質(zhì)選擇,還有晶圓級封裝對精密劃片機所提出的高標準,都有賴于相應(yīng)領(lǐng)域的共同技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。

因此,從這一角度來看,長電科技此次開工建設(shè)的微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目不僅是對自身競爭優(yōu)勢的鞏固,也是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展的催化劑,有望帶動產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平更進一步發(fā)展。