Rambus擴(kuò)大面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備的DDR5內(nèi)存接口芯片組合
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新聞?wù)?
· 推出集成到服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器
· 與業(yè)界領(lǐng)先的DDR5 RCD相互補(bǔ)充,提供領(lǐng)先的帶寬和容量
· 改進(jìn)系統(tǒng)管理和熱控制,降低總體擁有成本
中國北京,2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,擴(kuò)大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合,推出Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器,為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時(shí),SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制,在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。
Rambus 串行檢測集線器和溫度傳感器
Rambus首席運(yùn)營官范賢志表示:“DDR5內(nèi)存新的性能水平對(duì)服務(wù)器和客戶端DIMM的信號(hào)完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案,為先進(jìn)的計(jì)算系統(tǒng)帶來突破性的帶寬和容量?!?
英特爾內(nèi)存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作,為英特爾新一代基于DDR5的系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的芯片解決方案,將服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進(jìn)基于DDR5的計(jì)算系統(tǒng),為英特爾DDR5的多代發(fā)展,以及數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的新一級(jí)性能奠定基礎(chǔ)?!?
IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示:“DDR5使計(jì)算系統(tǒng)的性能大幅躍升。然而,DDR5 內(nèi)存模塊需要新的組件才能運(yùn)行,SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶端和服務(wù)器系統(tǒng)的重要組成部分?!?
作為Rambus服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分,SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合,能夠?yàn)镈DR5計(jì)算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內(nèi)存模塊上的關(guān)鍵組件,可以感知并報(bào)告用于系統(tǒng)配置和熱管理的重要數(shù)據(jù)。SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶端模塊,包括RDIMM、UDIMM和SODIMM,溫度傳感器則專為服務(wù)器RDIMM設(shè)計(jì)。
SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:
· 支持I2C和I3C總線串行接口
· 先進(jìn)的可靠性功能
· 擴(kuò)展的NVM空間,滿足客戶特定應(yīng)用的需求
· 為最快的I3C總線速率提供低延遲
· 集成式溫度傳感器
· 符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運(yùn)行要求(JESD300-5A)
溫度傳感器(TS5110)的主要特征包括:
· 精密的熱感應(yīng)
· 支持I2C和I3C總線串行接口
· 為最快的I3C總線速率提供低延遲
· 符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運(yùn)行要求(JESD302-1.01)