芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測

眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。后來臺積電崛起，只負責制造這一環(huán)節(jié)，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設計、制造、封測這么三大環(huán)節(jié)，很多企業(yè)只負責其中一個環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)越來越少。

不得不說，這種大家專注于某一個環(huán)節(jié)的方式，極大的促進了全球的分工合作，也極大的推動了芯片技術的向前發(fā)展，畢竟只負責一個環(huán)節(jié)，更精更專，比IDM企業(yè)更有優(yōu)勢。

所以我們看到臺積電的工藝超過intel，日月光的封測技術全球第一，設計方面更是高通、蘋果、華為等崛起，超過傳統(tǒng)的IDM企業(yè)。

而在設計、制造、封測這三個環(huán)節(jié)上面，中國大陸除了在制造上落后很多之外，在設計、封測上還是基本達到全球頂尖水平的。

比如設計，華為海思與蘋果、高通等同步進入5nm，還有一些礦機公司，設計能力也是一直處于世界頂尖水平，近日傳出三星3nm工藝下，中國大陸企業(yè)就是首批客戶，很明顯，設計是不差的。

而封測也不差的，大陸有三大封測巨頭，分別是長電科技、通富微電、天水華天，這三大封測企業(yè)在全球排在第3、5、6名。

相信不少人都知道，我國已經(jīng)成功突破4nm封裝工藝，但是很多人卻高興不起來，這到底是為什么呢?按理說4nm封裝工藝這幾乎是國際頂級水平，為什么他們卻高興不起來呢。

其實那就是封裝技術只是芯片制造的其中一個環(huán)節(jié)而已，他們認為只是突破某個環(huán)節(jié)的技術，對于我們來說是沒有多大的作用，因為這也無法幫助我們打造出更高端的芯片，但是事實上今時已經(jīng)不同往日，由于某些原因，封裝工藝已經(jīng)成為芯片行業(yè)的核心技術，同時中國突破4nm封裝工藝，我認為這也勢必能幫助我們改變國內(nèi)芯片行業(yè)現(xiàn)狀，那么今天我們就來了解一下國內(nèi)的芯片封裝工藝和國內(nèi)芯片現(xiàn)狀，看看中國突破4nm封裝工藝，最終能否改變國內(nèi)芯片行業(yè)現(xiàn)狀呢?

芯片封裝技術變得越來越重要了，芯片如果不進行封裝那是不能直接使用的，以前可能只靠簡單的包裝就可以了，

但是現(xiàn)在隨著科技的不斷發(fā)展，芯片封裝的技術也變得越來越復雜，封裝技術的水平，甚至可以直接決定是否能做到1+1大于2的作用，早期只是把芯片包裝起來，制造工藝也非常的簡單，現(xiàn)在則不同了，對于某些領域封裝的成本甚至會超過芯片本身，這也讓芯片封裝技術成為了芯片制造最為重要的一環(huán)，由于芯片性能的不斷提升，早期的芯片封裝技術早已經(jīng)不符合市場需求，那么現(xiàn)在我們究竟是怎么做的呢?其實現(xiàn)在已經(jīng)演變出不同的封裝技術，那就是從單芯片封裝到多芯片封裝，再到系統(tǒng)級芯片封裝，我國封裝技術也早已達到了國際領先水平，那么這究竟是否能改變國內(nèi)芯片行業(yè)現(xiàn)狀呢。

當前國內(nèi)芯片現(xiàn)狀，那就是缺少制造高端芯片的光刻機，沒有荷蘭阿斯麥公司提供的EUV光刻機，哪怕是華為和中芯國際，也是無法制造高端芯片，

以前我們可以通過找臺積電代工，從而打造屬于我們國人的高端芯片，然而受到美國的限制和打壓，現(xiàn)在不僅是華為不能找臺積電代工，包括中芯國際也無法采購EUV光刻機，這也讓我們在這一領域被徹底卡住脖子，不過我認為中國突破4nm封裝工藝，這也意味著我們將繞過光刻機，并且打造出屬于我們的高端芯片，也許有人會說沒有先進的光刻機，連高端芯片都生產(chǎn)不出來，那么我們怎么通過封裝技術打造高端芯片呢?甚至有人會說只談封裝技術，不談設計與制造那就是純屬吸引眼球獲取流量，然而事實上封裝技術已然成為了突破半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵。為什么要這么說呢?

近期中國芯片企業(yè)在4nm封裝技術上的突破，讓各方議論紛紛，認為最關鍵的還是芯片制造工藝的突破，4nm封裝技術的突破沒有太大意義，顯然這是一個錯誤的看法，對于中國芯片制造來說這是一條由易及難的捷徑，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破。

封裝技術其實也是芯片制造的一個重要環(huán)節(jié)，它需要將芯片從一整片晶圓中挑選出合格的芯片，然后再將這些芯片與外部電路連接起來，這樣芯片才能正常工作，然而如隨著工藝的提升，晶體管越來越小，晶圓的導線間距也越小，其技術難度也是越來越大。

國產(chǎn)的4nm芯片封裝技術還是一項多維異構(gòu)芯片封裝技術，即是將多種類型的芯片封裝在一起，如此更考驗封裝企業(yè)的技術，封裝企業(yè)需要熟悉不同芯片的構(gòu)造，了解不同芯片的電氣性能，在準確實現(xiàn)不同芯片的互聯(lián)互通同時確保兼容性，這更是一項高難度的技術。

芯片封裝還是向先進工藝發(fā)展的途徑之一，中國臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)如今已居于全球頂尖水平，然而早年它們也是從封裝技術開始，通過接收美國芯片的封裝業(yè)務外包，逐漸了解芯片的構(gòu)造，積累技術和人才，然后再進入芯片制造。

封裝已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一大產(chǎn)業(yè)，全球前十大封裝企業(yè)中有九家位居亞洲，中國大陸和中國臺灣更是占據(jù)了其中的大多數(shù)，如今美國芯片行業(yè)也已認識到封裝技術的重要性，正計劃重新拾起封裝產(chǎn)業(yè)，這也體現(xiàn)了封裝環(huán)節(jié)的重要性。

可以說中國在封裝技術方面達到4nm工藝已是一個了不起的進步，在現(xiàn)有基礎上，先推進可以取得突破的環(huán)節(jié)，然后再集中資源搞其他那些還落后的環(huán)節(jié)，由易及難，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的突破。

二、中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的路徑

事實上當下中國芯片制造就是如此做的，在光刻機受制之下，芯片制造的八大環(huán)節(jié)已在各自快速推進。據(jù)了解芯片制造的八大環(huán)節(jié)之中的七個都已推進到14nm工藝，其中刻蝕機的進展最快--刻蝕機已達到5nm，并且國產(chǎn)刻蝕機已經(jīng)獲得了臺積電的采用。

這些已經(jīng)打通的環(huán)節(jié)同樣是非常重要的，此前擁有全球最先進工藝的三星就因為光刻膠問題受制于日本，然后韓國迅速集中資源研發(fā)量產(chǎn)了自己的光刻膠，擺脫了對日本光刻膠的依賴，由此可以說明這些生產(chǎn)環(huán)節(jié)的重要性。

這也說明了中國由易及難的做法是正確的，能解決的技術環(huán)節(jié)先解決，當最后的環(huán)節(jié)--光刻機解決后，先進工藝制程就能立即上馬，迅速實現(xiàn)先進工藝的量產(chǎn)。

在先進工藝方面，中國方面同樣在積極準備，在無法獲得EUV光刻機的情況下，中國的芯片制造企業(yè)中芯國際已在研發(fā)接近7nm的N+1、N+2工藝，業(yè)界人士指出現(xiàn)有的DUV光刻機并非無法生產(chǎn)7nm工藝，只是成本太高，但是對于一些重要產(chǎn)業(yè)，在無法獲得中國大陸以外的芯片企業(yè)代工生產(chǎn)的情況下，可以不考慮成本，那么能實現(xiàn)以DUV光刻機生產(chǎn)7nm工藝就具有了特別的意義。

在這方面先進的4nm封裝技術就具有特殊的意義，一方面可以先進的封裝技術提升現(xiàn)有成熟工藝生產(chǎn)的芯片，另一方面則是借助先進的封裝技術更深入了解先進工藝的細節(jié)從而助力加快先進工藝的研發(fā)。