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[導讀]8月23日消息,據外媒VideoCardz報導,英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外,同時采用了Chiplet設計,可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊,再使用EMIB 技術互聯和Foveros 封裝技術來封裝,使得相關性能能夠大幅度提升。

8月23日消息,據外媒VideoCardz報導,英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外,同時采用了Chiplet設計,可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊,再使用EMIB 技術互聯和Foveros 封裝技術來封裝,使得相關性能能夠大幅度提升。

據介紹,英特爾Meteor Lake 系列處理器的性能核心(Performance Core)將采用Redwood Cove 架構,以取代目前的Golden Cove 架構。至于,能效核心(Efficient Core)則會改用Crestmont 架構,替換掉當前的Gracemont 架構。

英特爾現有制程工藝下,堆疊更多核心不是辦不到,而是需要深入考量功耗、散熱等現實問題。尤其是對于移動端平臺來說更是如此,如果解決不好就會適得其反。因此,架構驅動時代伴隨著特殊的封裝工藝,以及英特爾12代酷睿的出現,開始嶄露頭角。

正如前面所言,每一個時代之間是相互交錯與融合的,頻率驅動與多核驅動時代的集大成者可以說是奔騰D和酷睿2,而頻率、核心以及架構驅動時代集大成者現在來說還為時尚早,但12代酷睿完全可以被看做是這一時代開啟的先驅者。

12代酷睿發(fā)布以來,強悍的高頻與多核性能一舉將以多核為核心的AMD銳龍?zhí)幚砥飨品诘?,重新形成碾壓之勢。不僅如此,異構混合架構除了彌補酷睿處理器核心數量不太夠的問題之外,還巧妙地解決了散熱問題。Intel 7(10nm)與TSMC 6nm工藝的比拼中,前者在散熱方面有著驚人表現。面對日常滿載96℃,甚至100℃的TSMC 6nm銳龍6000系列處理器,Intel 7的12代酷睿滿載平均溫度差一些的90℃,好一些的只有80多℃,架構設計的威力與妙處,從每一個細節(jié)都展現的淋漓盡致。

今年早些時候,英特爾宣布將在美國俄亥俄州首府Columbus投資200億美元建兩座芯片廠,但現在它卻發(fā)現有一個問題難解決:當地缺少建筑工,而英特爾需要至少7000人。

兩座工廠將于2025年投入運營,到時它們可以聘請3000名員工,平均年薪達13.5萬美元。在工廠動工之前,先要將1000英畝土地鏟平。

此前報道,據路透社援引兩位知情人士的消息報道稱,英特爾即將與意大利政府達成一項投資協(xié)議,將在意大利建立一座先進半導體封裝和組裝廠,最初投資金額約為50 億美元。

報導指出,此次英特爾在意大利投資,是英特爾在2022 年初宣布的歐洲投資計劃中的一部分。當時,英特爾宣布將投資約800億歐元在歐洲擴大產能。目前,英特爾正在努力降低對亞洲芯片進口的依賴,并緩解供應緊缺情況。

根據兩位知情人士的說法,意大利政府正在爭取于8 月底之前與英特爾達成建廠協(xié)議,時間點也剛好在9 月25 日的意大利全國大選之前。

報導強調,英特爾和意大利政府已將建廠地址鎖定在意大利的兩個地區(qū),分別為Piedmont 和Veneto, 等待英特爾做出最終的決定。在此之前,據傳英特爾還考慮過Lombardy、Apulia 和Sicily 等地區(qū)。至于,英特爾這次投資的總金額,以及義大利政府將如何為英特爾提供資金上的補助,目前尚不得而知。

英特爾創(chuàng)始人安迪 · 格魯夫在《只有偏執(zhí)狂才能生存》這本書里,不幸一語點出了公司的近況:前一個時代輝煌的巨星往往是最后一個適應變化的人,他是最后一個屈服于戰(zhàn)略轉折點這一原理的人,他比絕大多數人失敗得更為慘烈。上世紀 80 年代,日本公司在 DRAM 領域塑造了堅不可摧的優(yōu)勢,迫使英特爾轉向了微處理器的開發(fā),讓這位電子產業(yè)的霸主得以孕育。如今的英特爾又和當時的東芝、NEC 有幾分相似之處。

當媒體問及二季度財報時,CEO 基辛格只留下了四個字," 咎由自取 "。30 年前,英特爾在日本公司的夾縫中開辟第二戰(zhàn)場有一個大背景,即大型機向消費級產品轉型、消費電子市場迅速繁榮。但如今,整個消費電子市場都在萎縮。

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